Multilayer Lagenaufbau (Standard Lagenaufbau)

  

Empfehlungen für Lagenaufbau und Fertigung von Leiterplatten / Platinen

Wir empfehlen  jedoch auch  die unten  vorgestellten  Lagenaufbauten bezüglich Material-verfügbarkeit  und Herstellungsmöglichkeit  gerade in Bezug  auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur.
 
Aufgrund  unterschiedlicher   Pressparameter   und  Materialhersteller  werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen.
 
Um  Verwindungs– und Verwölbungserscheinungen  zu minimieren sind die Lagenauf- bauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

 

 

Beispiel Lagenaufbau einer 4 Lagen Leiterplatte - Gesamtdicke ca. 1,55 mm

Leiterplatten - Lagenaufbau 4 Lagen Multilayer

 

Grundsätzlich sollten folgende allgemeingültige Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden:

  • 2  Prepregs  zwischen den  Lagen vorsehen  (Harzverfüllung und Isolation sonst kritisch)
  • Symmetrischer Multilayeraufbau  (Sowohl bezüglich der Innenlagendicken, wenn sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch bezüglich der Prepregs)
  • Ungleichmäßige  Cu- Verteilung auf  einer  Innenlage  vermeiden (Gefahr  Windung  Verwölbung)
  • Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachten (Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)
  • Restringe auf Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,125 mm, Freistellungen mindestens     0,30 mm    groeßer     als    der   dazugehörende Bohrdurchmesser   sein (Bestückungsbohrungen   werden   0,15 mm,   Vias 0,10 mm  größer als der von  Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.)
  • Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen (Der Querschnitt der Leiterbahnen  ist  aufgrund  der  eng  tolerierten  Cu-Auflage  so  genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschränkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabständen mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren.)

 

Beispiel Lagenaufbau einer 6 Lagen Leiterplatte - Gesamtdicke ca. 1,50 mm

Leiterplatten - Lagenaufbau 6 Lagen Multilayer

 

Beispiel Lagenaufbau einer 8 Lagen Leiterplatte - Gesamtdicke ca. 1,65 mm

 

Leiterplatten - Lagenaufbau 8 Lagen Multilayer
 

 

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