Herstellungsschritte Leiterplatten

Produktionsschritte zur Herstellung (leiterplatten herstellen / platinen herstellen / leiterplattenherstellung) einer Leiterplatte

Beispiel: 2 Lagen, Lötstopplack, Oberfläche chem. Ni/Au, E-Test

• Kundendaten-Aufbereitung (Film und Bohrdaten)
• Bohren der Leiterplatte

• Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
• Chemische Kupferabscheidung (Durchkontaktierung)
• Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes
• Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
• Laminieren, Aufbringen eines fototechnischen Laminats
• Belichtung des Leiterbildes

• Entwicklung des Leiterbildes
• Optische Zwischenkontrolle
• Galvanische Kupferabscheidung (Verstärkung der Kupferauflage)
• Galvanische Kupferabscheidung (Zinn als Ätzresist)
• Strippen des fototechnischen Laminats
• Ätzen der Leiterplatte
• Strippen des Zinns (Ätzresist)

• Optische Zwischenkontrolle
• Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
• Aufbringung der Lötstoppmaske (Fotosensibel)
• Belichtung der Lötstoppmaske
• Entwickeln der Löstoppmaske
• Aushärtung des Lötstopplacks

• RoHS-konforme Oberfläche - z.B. chemisch Nickel Gold

• Elektrischer Test
• Konturfräsen und Ritzen
• Endkontrolle   

Gerne stellen wir uns auch Ihren Anforderungen bei  Leiterplatten-Bestellungen

• Von 1 bis 20 Lagen Leiterplatten, oder auch Starr Flex-Leiterplatten
• Standard-Lieferzeit 12-15 Arbeitstage
• "Vom Muster im Pool bis zur Serien-Leiterplatte" - auch mit elektrischem -Test!
• Eilservice ab 2 Arbeitstage im Pool ab 3 Arbeitstagen
• Anzahl der Bohrlöcher beliebig (kleiner als 0,4 mm: Aufpreis)
• Leiterbahnbreite und -Abstand bis 4 mil oder partiell kleiner    
• Fotolötstopplack
• Bestückungsdruck
• Partielle Verzinnung (bleifrei HAL), chem. Ni/Au, galv. Gold und andere..
• Kontufräsen, Ritzen, bei größeren Seien auch gestanzt

Leiterplattenpreise auf schriftliche Anfrage, auch online unter Kontakt "Online Anfrage, sowie Fax Anfrage" möglich.

Eine Leiterplatten-Anfrage lohnt sich bei uns immer !!!

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