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Leiterplatten bis zur SMD bestückten Leiterplatte, Multilayer Leiterplatten, sowie smd bestückung, bestückung und platinen bestücken Entwicklung und Layouts + pcb, leiterplatten und platinen

 

Sie erhalten alles aus einer Hand, von Entwicklung über Layouts bis zur komplett SMD bestückten Leiterplatte incl. Gehäuse und Kabelkonfektion und SMD Bestückung, leiterplatte und multilayer leiterplatten

 

 

Leiterplatten - Leiterplatte 4 Lagen Multilayer bestückt

 

 

Produktionsfähigkeiten von B&D electronic print siehe Anlage:

 

B&D electronic print - Best of beim Industriepreis 2016

Best of beim Industriepreis 2016

 
 
 
 
 

 

 

 

Elektronikentwicklung von Layouts, Leiterplatten, PCB-Prototypen, Klein- und größere Serien,

SMD Bestückung, leiterplatte und multilayer leiterplatten

 

 

Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG ist Ihr Ansprechpartner in der Industrieelektronik und stellt im Folgenden seine Produkte, sowie das breit angelegte Leistungssortiment vor.

 

Kleiner Ausschnitt unserer Referenzkunden

 

 

Leiterplatten - Leiterplatte bestueckter 4 lagen multilayer

 

 

Leiterplatten - Leiterplatte Bestückte 6 Lagen Multilayer Leiterplatte

 

 

Wir sind vor allem auf Entwicklung, Layouts sowie die Bestückung von Leiterplatten, Platinen und SMD-Bestückung von Leiterplatten bzw. Flex-Starrflex-Leiterplatten und Multilayer - Leiterplatten Bauformen spezialisiert.

Immer wenn es um spezielle Sonderausführungen Ihrer Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Flex-und Starrflex-Leiterplatten, oder Layouts geht, sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie.

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Namhafte Unternehmen vertrauen unserem Know-how. Basierend auf unsere langjährige Erfahrungen lösen wir gerne auch Ihre besonderen Anforderungen im Industrieelektronik-Bereich und stehen Ihnen als kompetenter Partner für komplette Entwicklungen, Layouts, Leiterplatten, oder Multilayern immer zur Seite.

 

Weitere Informationen über unser Leistungsspektrum, das neben der Bestückung von Leiterplatten, Platinen , sowie die LayouterstelluLeiterplatten - Leiterplatte Pool Platine - leiterplatten, layouts, bestueckung, entwicklung, pcb, pcb design, leiterplatte, layout, platinen, flexschaltungen, multilayer, smd bestueckung, platinen bestueckungng von Leiterplatten, Platinenbestückung und SMD-Bestückung umfasst, erhalten Sie auf unserer Webseite.

Weiterhin haben wir detaillierte Angaben zu Produkten (z. B. bleifreie Leiterplatten, Multilayerleiterplatten und Layouts) für Sie zusammengestellt. Unser KnowHow in der Leiterplatten-technik Entwicklung und Produktion ist ein hochgeschätzer Faktor in der Industrie. Diese Kompetenz macht uns zu einem zuverlässigen und flexiblen Partner für Ihr Projekt.

 Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungsbeiträge, weiter ...

SMD Bestückung, leiterplatte und multilayer leiterplatten 

Sie benötigen Prototypen - Pool-Leiterplatten, Kleinserien, Mittlereserien oder Großserien Leiterplatten?Wir sind Ihr richtiger Ansprechpartner, für allesrund um die Leiterplatte. Vom Layout bis zum funktionsfähigen Gerät.

Unsere Leistungen bei Leiterplatten umfassen:

  1. Komplette Entwicklungen incl. Layout-Erstellung für Leiterplatten
  2. Multilayer-Leiterplatten bis 20 Lagen
  3. Einseitige und Doppelseitige - Leiterplatten
  4. Prototypen - Pool Leiterplatten bis 8 Lagen, incl. SMD Schablonen
  5. Aluminium-Leiterplatten einlagig- Dickkupfer-Leiterplatten 
  6. Flex-Leiterplatten - Starrflex-Leiterplatten
  7. HDI / Mikro Leiterplatten - Heatsink Leiterplatten
  8. Leiterplattenbestückung von Prototypen / Klein- und Großserien-Leiterplatten
  9. Komplette Geräte incl. Kabelkonfektion und Gehäuse für Leiterplatten
  10. COB-Bonden von Leiterplatten
Leiterplatten / Platinen / pcb
Die Leiterbahnen stellen die elektrischen Verbindungen zu den Bauteilen her. Bauelemente werden konventiuell in Bohrungen verlötet, oder bei SMD-Bauteilen auf Lötflächen über Bestückungsautomaten bestückt und dann Infrarot gelötet.

Leiterplatten bestehen aus einem Trägermaterial, meist  FR4, welches elektrisch isoliert. Bei 2 Lagen Schaltungen sind auf Top,  sowie Bottom Kupferschichten aufgebracht. Standardmäßig ist das Startkupfer 17µm und wird im Prozess auf  35µm aufgekupfert , in Verbindung mit der Durchkontaktierung. Das Basismaterial besteht aus Glasfasermatten mit Epoxidharz getränkt. Grund gerade dieses Material auszuwählen, besteht in der Tatsache der sehr guten Leitfähigkeit in Bezug auf eine bessere Kriechstromfestigkeit. Bei Spezialanwendungen wird auch Teflon oder Keramik verwendet. Der Entwurf von Leiterplatten erfolgt heute nur über CAD Software.Nach erfolgter Layouterstellung werden Gerberdaten (Standard - Extended-Gerber 274X), sowie Bohrdaten (Standard - Exellon) für die Produktion erzeugt.
Hier eine Zusammenstellung der wichtigen Begriffe aus unserem Leiterplatten ABC (Hier sind nur Begriffe aufgelistet welche die direkte Leiterplattenproduktion betreffen)

Abziehlack bei Leiterplatten

Schützt selektive Bereiche bei Lötvorgangen, haltbar für mehrere Lötvorgänge

AOI bei Leiterplatten

Automatische optische Prüfung genannt. Diese wird als Zwischenkontrolle für Innenlagenprüfung von Multilayern angewandt

Ätzen bei Leiterplatten

Der  Prozess auf dem  Basismaterial nicht  gewünschte aufgebrachte  metallische Substanzen mit Hilfe von  chemischen und elektrolytischen Hilfsmitteln zu entfernen

Ätzresist bei Leiterplatten

Stoffe (z.B. Sn, Filmresiste),  die auf der Oberfläche  mit Kupfer  versehenen Basismaterial aufgebracht werden und verhindern müssen, dass das darunter liegende geschützte Material mit abgeätzt wird

Basiskupfer bei Leiterplatten

Die Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminat-oberfläche aufgebracht worden ist

Basismaterial bei Leiterplatten

Isolationsmaterial, auf dem  Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Pads) aufgebracht sind. Das Basismaterial ist entweder starr oder flexibel

Belichtungsprozesse bei Leiterplatten

Der Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit Hilfe einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Es werden nur bestimmte Zonen des Laminats  der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimmte Zonen des Filmes durch eine Maske (Diazofilm, oder auch direkter Fotoplot - positiv), vor den Lichtstrahlen geschützt werden

Bestückungsdruck  bei Leiterplatten  

Auch Signierlack,oder Positionsdruck genannt (z.B. in Farben weiß oder gelb)

Blind Vias bei Leiterplatten

Verbinden ein oder mehrere, abder nicht alle, innere Lagen eines Multilayers immer mit einer Aussenlage ((Bindes Via) = Sackloch). Ist eine auf einer Innenlage endende Ankontaktierung

Buried-Via-Technik bei Leiterplatten

Diese Technologie ist eine Variante der Microviatechnik. Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und nicht von der Platinenoberfläche zugänglich. Buried Vias (vergrabene Durchkontaktierungen) sind somit nur bei Multilayer-Platinen ab vier Lagen möglich

Carbondruck bei Leiterplatten

Abriebfeste und langlebige Karbonschicht ist besonders geeignet für Tastaturen

Carbonlack bei Leiterplatten

Der Carbonlack ist eine feinkörnige Grafitpaste, die die Leitfähigkeit von beispielsweise Tastaturkontaktflächen verbessert. Dieser wird meistens im Siebdruckverfahren aufgebracht

Chemische Vergoldung bei Leiterplatten

       Werkstoffe und Schichtdicken:

  •     Nickel 3 – 6 μm, Phosphorgehalt 7 – 10%
  •     Gold > 0,05 μm, Reinheit 99,9%

 

Dickkupfer bei Leiterplatten

Die Verwendung von Kupferstärken jenseits von 200 µm bis 400 µm wird als Dickkupfer bezeichnet. Sie erlauben höhere Strombelastbarkeiten und lateralen Wärmetransport. Bedingt durch den Ätzprozess lassen sich nur grobe Leiterstrukturen realisieren
 

DK / Durchkontaktierung bei Leiterplatten

(DK) Bohrung, auf deren Oberflächen ein metallischer Leiter, Kupfer abgeschieden wird, um eine Verbindung von Strom entweder zu einem Pad oder einer Leiterbahn von den Innenlagen zu den Außenlagen zu ermöglichen (z.B. Multilayer)
Drucke
 

Bezeichnungen der Begriffe bei Leiterplatten:

A = Abziehlack                 M = Lötstopdruck
C = Carbonlack                V = Viadruck (Viafüller)
D = Bestückungsdruck
 

Elektrischer Fingertest bei Leiterplatten

Dieses elektrische Testverfahren wird hauptsächlich für kleine Stückzahlen und auch bei hochkomplexe Leiterplatten eingesetzt
 

Entwickeln von belichten Leiterplatten

Bei  der  Entwicklung  werden  die  nach  dem  Belichten  des  negativ   arbeitenden  Fotoresists unpolymerisiert  gebliebener Resistflächen rückstandsfrei entfernt, die belichteten polymerisierten Stellen  verbleiben.  Dabei  geht  man  von  folgendem  Prinzip aus:  Die  Binder eines Fotoresists enthalten typischerweise organische Säuregruppen, die mit freien OH-Ionen der Entwicklerlösung reagieren und damit wasserlöslich werden (siehe auch Kapitel 4.1.2.1). Diese Reaktion bringt den Binder in eine wasserlösliche Form, vorausgesetzt, die Anzahl der reagierenden  Säuregruppen ist groß genug, um die hydrophoben Kräfte innerhalb der Polymerkette des Binders zu überwinden. Keine der anderen Komponenten des Resists reagiert mit den OH-Ionen des Entwicklers und sind daher nicht in der Lage, wasserlöslich zu werden
 

EXTENDED GERBER RS274-X bei Leiterplatten

- falls es Ihr Entwurfssystem ermöglicht, verwenden Sie für den Datenexport den Extendedgerber RS 274-X. Der Hauptvorteil ist, dass sämtliche Informationen über die Form und Größe der Blenden  im Header enthalten sind. Der Datenimport ist einfacher und er minimalisiert das Risiko falscher Aufbereitung der Blenden. Ebenfalls verkürzt sich wesentlich die Datenbearbeitungsdauer, was auch die niedrigeren Kosten für die Datenvorbereitung beeinflusst
 

Foto Resist bei Leiterplatten

Ein flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten mit UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten / belichteten Stellen mit einem Entwickler ablösen lassen. Es werden Positivresiste, oder Negativresiste, je nach Belichtungsart mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur auf dem Film eingesetzt. Entsprechend der Dicke und Ihrem chemischen Verhalten unterscheidet man Galvano- oder Ätzresiste
 

Fräsen auch Routing, Rout, Milling, Mill genannt bei Leiterplatten

Das Fräsen dient üblicherweise zur Freistellung der Leiterplatte aus dem Produktionsnutzen bei gleichzeitiger Fertigung der vorgegebenen Kontur.
Das CNC-Programm wird mit Aufsicht auf die TOP-Seite gesehen und hat die Extension *.FXK. Für partielle, einseitige Niveaufräsungen werden die Extensions *.FXB und *.FXL vergeben
 

Galvanisch Gold (Steckervergoldung bei Leiterplatten)

Kleiner Kontaktwiderstand, hohe Verschleissfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, sowie auch Oxidationsbeständig.

  •     Nickelauflage 3 - 10 µm
  •     Goldauflage   0,50 - 5,00 µm

Galvanisierung von Leiterplatten

Die elektrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material, z.B. Kupfer wird ebenfalls in das Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den Stromfluss im Elektrolyt werden dann Metall Ionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden
 

Galvano Resist bei Leiterplatten

Materialien welche auf der Kupferfolie, oder in den Bohrungen des beschichteten Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, die galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste sind entweder als Siebdruckfarbe, als Gießlack oder auch als Tauchlack, sowie auch als Trockenpolymerfilm erhältlich
 

HAL - Bleifrei bei Leiterplatten

Standard ab 01.07.2006 nach gesetzlicher Vorschrift (RoHS - Konform). Lagerfähig ca. 12 Monate bei 20+/-5°C bis max.70% Luftfeuchte
Dies ist ein Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn (Sn) zur Bauteilebefestigung und Konservierung der Oberflächen auf der Platine. Bei  Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst mit Fluxmittel gereinigt, um eine Oxidationen zu verhindern und eine Reduzierung der Oberflächenspannung zu erreichen, um dann in ein heißes flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von 250 C° getaucht zu werden. Nach der Verweildauer von 1-3 sec wird die Leiterplatte wieder herausgezogen und durch gegenüberstehende Luftmesser gezogen, welche das überflüssige Lötzinn von der Leiterplatte und aus den Bohrungen mit Druck blasen
Lötstopplack auch Solder Resist genannt

Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (z.B. in Farben grün, weiß, schwarz, blau, u.a...)
 

Lötstoppmaske bei Leiterplatten

Ist eine Beschichtung von Leiterplatten, die bestimmte Stellen einer Schaltung vor Verzinnung schützen und ungewünschte Verlötungen verhindern sollen
 

Lötabdecklack bei Leiterplatten

Die abziehbare Maske muss so gut auf der Leiterplatte haften, dass sie bei sachgerechter Handhabung nicht abfällt. Es sind keine Poren und / oder Blasen zulässig, die auf den Untergrund gehen. Zu lötende Partien dürfen nicht überdeckt sein
 

Minimale Bohrlochgröße / D bei Leiterplatten

Minimal kleinster Bohrdurchmesser, der gebohrt werden kann, ohne dass nach der Durchkontaktierung der Soll-Hülsendurchmesser plus Toleranzwert unterschritten wird
 
 
In der Regel gilt hierbei bei Leiterplatten:

Enddurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers
 

Minimaler Isolationsabstand bei Leiterplatten

Minimaler Abstand zwischen zwei Leiterbahnen, ohne dass es zu einem elektrischen Überschlag kommt bei definierter Stromstärke und Spannung
 

Minimaler Restring bei Leiterplatten

Minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum, zwischen der Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Das Maß wird hauptsächlich bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayerleiterplatten, sowie auch bei der Messung des Bohrverstzes, oder des Leiterbildversatzes von  Zweilagenschaltungen genutzt
 

Micro Via Technologie bei Leiterplatten

Die weiter fortschreitende Miniaturisierung auf der Ebene der Baugruppe macht neue Verarbeitungstechnologien erforderlich. Die Erzeugung kleinster Löcher (Micro Vias) gehört dazu und stellt sicher eine der große technischen Herausforderungen dar
 

Multilayer Leiterplatten

Leiterplatten mit Strukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist immer, das die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse beim Durchkontaktieren metallisch leitend miteinander verbunden werden
 

NDK - nicht durchkontaktierte Bohrung bei Leiterplatten

Ist eine nicht durchkontaktierte Bohrung, die keine Verbindung von einer Seite zur anderen einer Leiterplatte hat. Diese wird in der Regel erst vor dem Ausfräsen einer Leiterplatten erstellt
 

Pic and Place für bestückte Leiterplatten

Diese Liste dient zum einlesen in den Bestückungsautomat und zeigt ihm welcher Baustein mit welcher Größe in welcher Position und ob gedreht in welchem Winkel bestückt wird

Positionsdruck bei Leiterplatten

Ist ein Kennzeichnungsaudruck auf der Leiterplatte, der die Kennzeichnung der Bauteile anzeigt. Dieser Druck wird meist auf dem Toplayer, aber auch ab und zu auf den Bottomlayer benötigt. Der Positionsdruck wird in der Regel im Siebdrucktechnischen Verfahren aufgebracht.


Prepregs bei Leiterplatten

Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert - B-Stage) ist. Ihre Vorpolymerisierung ist  so hoch, dass die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherem Druck und Temperatur wieder schmilzt und dann aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dienen die Prepregs als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und werden mit diesen durch den Press- und Trockenvorgang verpresst
 

Resist bei Leiterplatten  

Ist die Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse
Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist
Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen
 

Ritzen von Leiterplatten

Eine Ritztrennung erfolgt üblicherweise beidseitig und gleichzeitig. Das erforderliche CNC-Programm muss mit Aufsicht TOP-Seite vorliegen und wird mit der Extension *.RIB bezeichnet. Sind die Ritzkonturen für TOP und BOT unterschiedlich, dann werden die Extensions *.RIB und *.RIL vergeben
 

Selectiv Vergoldung von Leiterplatten

 
Ein Metallisierungsprozess für Goldstecker bei Leiterplatten:
Der Auftrag von Nickel auf der gesamten Kontaktfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche  
 
Der Auftrag von Nickel und Flash-Gold auf der gesamte Kontaktfläche, sowie der Auftrag von Hartgold über die Vorvergoldete Fläche

Semi Additiv Prozess bei Leiterplatten

Der Additivprozess zum Aufbau von Strukturen und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Material vorausgeht und dann iim zweiten Step die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess stattfindet
 
 

Siebdruck bei Leiterplatten

Das Aufbringen eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Werkzeug, z.B.  eine Rakel, die Maske in Verbindung mit einem Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dies dient in der Leiterplattenindustrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und  von abziehbaren Masken (Lötabdecklack), oder auch Viafüller
 

Stanzen von Leiterplatten

Ein Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basismaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Stanzmaschine. Dies wird genutzt bei einer Großserienfertigung
 

Tiefenbohrungen bei Multilayern bei Leiterplatten

Für Multilayer werden auf modernen Bohrmaschinen mit Z-Achsensteuerung, Tiefenbohrungen mit Hilfe    einer   Kontaktbohreinrichtung   eingebracht.   Bohrdurchmesser richten   sich   nach   den eingesetzten   Werkzeugen.   Die   Tiefenbohrungen  werden  im  Zuge  der  weiteren  Fertigung metallisiert.  Es  entstehen  elektrische Verbindungen zwischen den  Außenlagen und den nächst- liegenden Innenlagen

Trockenfilmresist bei Leiterplatten

Ist die Beschichtung von Leiterplattenmaterial mit folienartigen Filmen, die durch phototechnische Prozesse ihre Eigenschaften derart verändern, dass sie bestimmten Galvanisierungsprozessen und Ätzprozessen  widerstehen.
 

Trocknen und Tempern von Leiterplatten

  • Begriff Trocknen: Enfernen von Feuchtigkeit
  • Begriff  Tempern: Eine Wärmebehandlung oberhalb Tg

Basismaterialien für Leiterplatten

Polyimide - neigen zur Feuchtigkeitsaufnahme. Bei dem Lötvorgang wird  absorbiertes Wasser sofort verdampft. Der entstehende Dampfdruck kann eventuell bei der Leiterplatte  zur Delamination führen. Im Hinblick auf die in der SMD-Technik eingesetzten IR-Lötanlagen entsteht eine sehr hohe Materialbeanspruchung.
Deshalb wird von den Herstellern eine Trocknung vor der Bestückung empfohlen (Tempern).
Gerade bei Flexible und Starrflexiblen Leiterplatten kommt zu erhöhter Feuchtigkeitsaufnahme als bei starren Leiterplatten. Hier ist ein Trocknen (Tempern) unbedingt zu empfehlen
 

UV Trocknung bei Leiterplatten

Ist eine Polymerisierung, Aushärtung und Verkettung eines harzartigen, flüssigen Stoffes mit einem relativ geringem molekularen Gewicht mit Hilfe ultravioletten Lichts. Dies wird oft für die Trocknung von Lötstopplack benutzt
 

Viafüller bei Leiterplatten

Vias werden nur geschlossen, wenn dies in den Unterlagen oder in der Bestellung aufgeführt ist.
Vias, welche direkt an einer SMD-Lötfläche platziert sind, werden nicht geschlossen Ausnahme:

  • VIA-Füller wird phototechnisch aufgebracht.
  • Löcher ≤ 0,3 mm dürfen mit Lötstopplack geschlossen werden. -Löcher > 0,3mm werden mit einem dazu geeignetem Lack  geschlossen

X-RAY - bei Multilayern, Lagenversatzkontrolle bei Leiterplatten

Lagenversatzkontrolle durch Röntgentechnik (X-RAY) ist sehr wichtig bei der Herstellung von Multilayern. Durch das X-RAY Systeme lässt sich der Lagenversatz beim Verpressen erkennen und korrigieren. Auch die Bohrungen bei Multilayern werden durch X-Ray optimiert. Etwaige abweichende Geometrien der Leiterplattenbilder zur Geometrie der Bohrkoordinaten werden erkannt und durch verändern eines Korrekturfaktors in einem klar definierten Toleranzspektrum wird gewährleistet, dass der optimale Bohrreferenzpunkt in verschiedenen Achsen interpolierend für alle Lagen optimal erfasst wird. Korrekturen finden im µm-Bereich statt.(X-Ray auch Rötgenstrahlung) (Ist die Analyse von BGA-Bauteilen und Innenleben von Leiterplatten. EDX / Elementanalyse)

>>Weitere Informationen zu unserem Leiterplatten-Angebot

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