
Leiterplatten bis zur SMD bestückten Leiterplatte, Multilayer Leiterplatten, sowie smd bestückung, bestückung und platinen bestücken Entwicklung und Layouts + pcb, leiterplatten und platinen
Sie erhalten alles aus einer Hand, von Entwicklung über Layouts bis zur komplett SMD bestückten Leiterplatte incl. Gehäuse und Kabelkonfektion und SMD Bestückung, leiterplatte und multilayer leiterplatten
Produktionsfähigkeiten von B&D electronic print siehe Anlage:
B&D electronic print - Best of beim Industriepreis 2016
Unser Leistungsspektrum umfasst folgendes:
- Elektronikentwicklung und Layouts
- Software für Ihre Leiterpatte
- Leiterplatten im Pool bis 8 Lagen, über 6mil
- Leiterplatten im Pool bis 8 Lagen, bis 4mil
- Aluminium Leiterplatten im Pool (Einseitig, oder auch als Kleinserie)
- Leiterplatten bis 56 Lagen
- Leiterplatten mit blind and buried vias
- Leiterplatten mit Dickkupfer bis 400µm
- Leiterplatten Impedanz kontrolliert
- Flex und Starrflex Leiterplatten
- Bestückung von Leiterplatten, bis Bauteilgrösse 0201
- Kabelkonfektionierung bei Leiterplatten
- Bonden (COB Technik)
- SMD Schablonen
Elektronikentwicklung von Layouts, Leiterplatten, PCB-Prototypen, Klein- und größere Serien,
SMD Bestückung, leiterplatte und multilayer leiterplatten
Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG ist Ihr Ansprechpartner in der Industrieelektronik und stellt im Folgenden seine Produkte, sowie das breit angelegte Leistungssortiment vor.
Kleiner Ausschnitt unserer Referenzkunden
Wir sind vor allem auf Entwicklung, Layouts sowie die Bestückung von Leiterplatten, Platinen und SMD-Bestückung von Leiterplatten bzw. Flex-Starrflex-Leiterplatten und Multilayer - Leiterplatten Bauformen spezialisiert.
Immer wenn es um spezielle Sonderausführungen Ihrer Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Flex-und Starrflex-Leiterplatten, oder Layouts geht, sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie.
Namhafte Unternehmen vertrauen unserem Know-how. Basierend auf unsere langjährige Erfahrungen lösen wir gerne auch Ihre besonderen Anforderungen im Industrieelektronik-Bereich und stehen Ihnen als kompetenter Partner für komplette Entwicklungen, Layouts, Leiterplatten, oder Multilayern immer zur Seite.
Weitere Informationen über unser Leistungsspektrum, das neben der Bestückung von Leiterplatten, Platinen , sowie die Layouterstellung von Leiterplatten, Platinenbestückung und SMD-Bestückung umfasst, erhalten Sie auf unserer Webseite.
Weiterhin haben wir detaillierte Angaben zu Produkten (z. B. bleifreie Leiterplatten, Multilayerleiterplatten und Layouts) für Sie zusammengestellt. Unser KnowHow in der Leiterplatten-technik Entwicklung und Produktion ist ein hochgeschätzer Faktor in der Industrie. Diese Kompetenz macht uns zu einem zuverlässigen und flexiblen Partner für Ihr Projekt.
Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungsbeiträge, weiter ...
SMD Bestückung, leiterplatte und multilayer leiterplatten
Sie benötigen Prototypen - Pool-Leiterplatten, Kleinserien, Mittlereserien oder Großserien Leiterplatten?Wir sind Ihr richtiger Ansprechpartner, für allesrund um die Leiterplatte. Vom Layout bis zum funktionsfähigen Gerät.
Unsere Leistungen bei Leiterplatten umfassen:
- Komplette Entwicklungen incl. Layout-Erstellung für Leiterplatten
- Komplette Entwicklungen incl. Layout-Erstellung für Leiterplatten
- Multilayer-Leiterplatten bis 20 Lagen
- Einseitige und Doppelseitige - Leiterplatten
- Prototypen - Pool Leiterplatten bis 8 Lagen, incl. SMD Schablonen
- Aluminium-Leiterplatten einlagig- Dickkupfer-Leiterplatten
- Flex-Leiterplatten - Starrflex-Leiterplatten
- HDI / Mikro Leiterplatten - Heatsink Leiterplatten
- Leiterplattenbestückung von Prototypen / Klein- und Großserien-Leiterplatten
- Komplette Geräte incl. Kabelkonfektion und Gehäuse für Leiterplatten
- COB-Bonden von Leiterplatten
Leiterplatten / Platinen / pcb
Leiterplatten bestehen aus einem Trägermaterial, meist FR4, welches elektrisch isoliert. Bei 2 Lagen Schaltungen sind auf Top, sowie Bottom Kupferschichten aufgebracht. Standardmäßig ist das Startkupfer 17µm und wird im Prozess auf 35µm aufgekupfert , in Verbindung mit der Durchkontaktierung. Das Basismaterial besteht aus Glasfasermatten mit Epoxidharz getränkt. Grund gerade dieses Material auszuwählen, besteht in der Tatsache der sehr guten Leitfähigkeit in Bezug auf eine bessere Kriechstromfestigkeit. Bei Spezialanwendungen wird auch Teflon oder Keramik verwendet. Der Entwurf von Leiterplatten erfolgt heute nur über CAD Software.Nach erfolgter Layouterstellung werden Gerberdaten (Standard - Extended-Gerber 274X), sowie Bohrdaten (Standard - Exellon) für die Produktion erzeugt.
Abziehlack bei Leiterplatten
AOI bei Leiterplatten
Ätzen bei Leiterplatten
Ätzresist bei Leiterplatten
Basiskupfer bei Leiterplatten
Basismaterial bei Leiterplatten
Belichtungsprozesse bei Leiterplatten
Bestückungsdruck bei Leiterplatten
Blind Vias bei Leiterplatten
Buried-Via-Technik bei Leiterplatten
Carbondruck bei Leiterplatten
Carbonlack bei Leiterplatten
Chemische Vergoldung bei Leiterplatten
- Nickel 3 – 6 μm, Phosphorgehalt 7 – 10%
- Gold > 0,05 μm, Reinheit 99,9%
Dickkupfer bei Leiterplatten
DK / Durchkontaktierung bei Leiterplatten
(DK) Bohrung, auf deren Oberflächen ein metallischer Leiter, Kupfer abgeschieden wird, um eine Verbindung von Strom entweder zu einem Pad oder einer Leiterbahn von den Innenlagen zu den Außenlagen zu ermöglichen (z.B. Multilayer)Drucke
Bezeichnungen der Begriffe bei Leiterplatten:
C = Carbonlack V = Viadruck (Viafüller)
D = Bestückungsdruck
Elektrischer Fingertest bei Leiterplatten
Entwickeln von belichten Leiterplatten
EXTENDED GERBER RS274-X bei Leiterplatten
Foto Resist bei Leiterplatten
Fräsen auch Routing, Rout, Milling, Mill genannt bei Leiterplatten
Das CNC-Programm wird mit Aufsicht auf die TOP-Seite gesehen und hat die Extension *.FXK. Für partielle, einseitige Niveaufräsungen werden die Extensions *.FXB und *.FXL vergeben
Galvanisch Gold (Steckervergoldung bei Leiterplatten)
Kleiner Kontaktwiderstand, hohe Verschleissfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, sowie auch Oxidationsbeständig.- Nickelauflage 3 - 10 µm
- Goldauflage 0,50 - 5,00 µm
Galvanisierung von Leiterplatten
Galvano Resist bei Leiterplatten
HAL - Bleifrei bei Leiterplatten
Standard ab 01.07.2006 nach gesetzlicher Vorschrift (RoHS - Konform). Lagerfähig ca. 12 Monate bei 20+/-5°C bis max.70% LuftfeuchteDies ist ein Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn (Sn) zur Bauteilebefestigung und Konservierung der Oberflächen auf der Platine. Bei Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst mit Fluxmittel gereinigt, um eine Oxidationen zu verhindern und eine Reduzierung der Oberflächenspannung zu erreichen, um dann in ein heißes flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von 250 C° getaucht zu werden. Nach der Verweildauer von 1-3 sec wird die Leiterplatte wieder herausgezogen und durch gegenüberstehende Luftmesser gezogen, welche das überflüssige Lötzinn von der Leiterplatte und aus den Bohrungen mit Druck blasen
Lötstopplack auch Solder Resist genannt
Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (z.B. in Farben grün, weiß, schwarz, blau, u.a...)
Lötstoppmaske bei Leiterplatten
Lötabdecklack bei Leiterplatten
Minimale Bohrlochgröße / D bei Leiterplatten
Enddurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers
Minimaler Isolationsabstand bei Leiterplatten
Minimaler Restring bei Leiterplatten
Micro Via Technologie bei Leiterplatten
Multilayer Leiterplatten
NDK - nicht durchkontaktierte Bohrung bei Leiterplatten
Pic and Place für bestückte Leiterplatten
Diese Liste dient zum einlesen in den Bestückungsautomat und zeigt ihm welcher Baustein mit welcher Größe in welcher Position und ob gedreht in welchem Winkel bestückt wirdPositionsdruck bei Leiterplatten
Ist ein Kennzeichnungsaudruck auf der Leiterplatte, der die Kennzeichnung der Bauteile anzeigt. Dieser Druck wird meist auf dem Toplayer, aber auch ab und zu auf den Bottomlayer benötigt. Der Positionsdruck wird in der Regel im Siebdrucktechnischen Verfahren aufgebracht.Prepregs bei Leiterplatten
Resist bei Leiterplatten
Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist
Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen
Ritzen von Leiterplatten
Selectiv Vergoldung von Leiterplatten
Der Auftrag von Nickel und Flash-Gold auf der gesamte Kontaktfläche, sowie der Auftrag von Hartgold über die Vorvergoldete Fläche
Semi Additiv Prozess bei Leiterplatten
Siebdruck bei Leiterplatten
Stanzen von Leiterplatten
Tiefenbohrungen bei Multilayern bei Leiterplatten
Trockenfilmresist bei Leiterplatten
Trocknen und Tempern von Leiterplatten
- Begriff Trocknen: Enfernen von Feuchtigkeit
- Begriff Tempern: Eine Wärmebehandlung oberhalb Tg
Basismaterialien für Leiterplatten
Deshalb wird von den Herstellern eine Trocknung vor der Bestückung empfohlen (Tempern).
Gerade bei Flexible und Starrflexiblen Leiterplatten kommt zu erhöhter Feuchtigkeitsaufnahme als bei starren Leiterplatten. Hier ist ein Trocknen (Tempern) unbedingt zu empfehlen
UV Trocknung bei Leiterplatten
Viafüller bei Leiterplatten
Vias werden nur geschlossen, wenn dies in den Unterlagen oder in der Bestellung aufgeführt ist.Vias, welche direkt an einer SMD-Lötfläche platziert sind, werden nicht geschlossen Ausnahme:
- VIA-Füller wird phototechnisch aufgebracht.
- Löcher ≤ 0,3 mm dürfen mit Lötstopplack geschlossen werden. -Löcher > 0,3mm werden mit einem dazu geeignetem Lack geschlossen
X-RAY - bei Multilayern, Lagenversatzkontrolle bei Leiterplatten
>>Weitere Informationen zu unserem Leiterplatten-Angebot
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