HDI Leiterplatte / Mikro Leiterplatte - (Micro) Leiterplatten

 

 

Bei uns können Sie HDI Leiterplatten und Mikro Leiterplatte bestellen

 

Der Trend bei der Entwicklung modernster elektronischer Baugruppen ist ein deutlicher Anstieg der Integrationsdichte. Neben den Bauelementen muss natürlich auch die Leiterplatte als Schaltungsträger diesem Trend folgen.

Neben der allgemeinen Verringerung der Leiterbahnbreiten und Abstände, sowie dem Einsatz von Blind Vias (Sacklöcher), kann die Integrationsdichte durch einen sequentiellen Multilayeraufbau und die Nutzung von vergrabenen Bohrungen (Buried Vias) weiter erhöht werden.

Wir zeigen Ihnen anhand von Tabellen in den darauffolgenden Seiten: HDI / Mikro Leiterplatten,  Leiterplatten mit Aluminium-Träger, Leiterplatten in Dickkupfertechnik, wie sich das in Zahlen ausdrückt:  
 
Leiterplatten - Leiterplatte mit Aluminium Kern

 

 

 

HDI / Mikro (Micro) Leiterplatten:

 

Fortschreitende Miniatursierung der elektronischen Bauelemente erfordert immer kleinere und dünnere Trägerplatinen. Üblicherweise werden im starren Bereich Aufbauten bis 10 Lagen realisiert, allerdings bei Flex Leiterplatten vorzugsweise 4- und 6 Lagen. Das ist so der übliche Trend bei Serienanwendungen
 
 
Abstand Leiterbahn von zu Leiterbahn   > 80 µm
  Abstand Leiterbahn zu Pad   > 80 µm
  Leiterbahnbreiten   > 80 µm
  Bohrdurchmesser Micro Via Lasertechnik   100 µm
  Paddurchmesser Micro Via   300 µm
  Bohrdurchmesser mechanisch   > 250 µm
  Paddurchmesser mechanisch Bohrung   > 450 µm
  Bohrdurchmesser Buried Via   200 µm
  Paddurchmesser Buried Via   450 µm
  Abstand Kupfer bis zur Fräskante   200 µm
  Abstand Kupfer bis zur Laserkontur   150 µm
  Lötstopplack Stege   > 80 µm
  Freistellung der Lötstoppmaske   > 70 µm
  Schichtdicke auf der Leiterbahn   > 10 µm
  Schichtdicke auf der Leiterbahnkante   > 5 µm
 

 

Leiterplatten mit Aluminium-Träger:

 

Isolierte Metall Substrate (IMS), auch Metal Core PCB genannt, ist die Lösung bei hoher Verlustleistung durch aktive Bauelemente. Unterschiedliche Dielektrikum mit entsprechenden Wärmeleitfähigkeiten ergeben Möglichkeiten in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen.

Heatsink Leiterplatten sind Platinen die hohe Temperaturen die auf der Oberfläche entstehen, durch Aluminium ableiten. Meistens werden diese Temperaturen durch Bauelemente wie Transistoren, Thyristoren, Widerstände, Dioden und LED´s erzeugt. In diesem Fall ist es vorzuziehen Aluminium Leiterplatten einzusetzen.

Zweiseitige Leiterplatten, die beidseitig strukturiert werden können. Vorteil hierbei, neben den gleichen Verarbeitungsmöglichkeiten der Durchkontaktierungen durch das Aluminium hindurch, ist eine beidseitige Bestückung der Aluminiumplatine möglich.

Alle Varianten ermöglichen Ihnen höhere Packungsdichten der Bauteile, z.B. von LED´s und längere Lebenszeiten Ihrer Baugruppen. Die entstehende Hitze wird optimal von den Aluminium Innenlagen, oder bei einseitigen Aluleiterplatten, von den Alu Aussenlagen abgeleitet und verteilt.

 

 

 Leiterplatten - Leiterplatte mit Aluminiumkern

Unsere gängige Spezifikation bei doppelseitigen Alu Leiterplatten

Zweiseitige Leiterplatte mit Aluminiumkern:  Gesamtstärke 1,5mm,  mit 35μm Kupfer Material: Aluminium Standard Isolationsdicke / Wärmeleitkoeffizient: 150μm / 0,4 W/mK Platinenmaße: 255 x 150 mm, als Einzelplatinen Mechanische Bearbeitung: Fräsen, Mind. 6mil Strukturen, kleinste Bohrung 1,00mm, kleinste Padgröße 1,35mm  Oberfläche: HAL bleifrei mit Lötstopplack

 

 

    Grenzwerte   Schichtdicke
  Materialdicke   + 10%  
  Kupferauflage   + 10%  
  Leiterbahnabstand /  Leiterbahnbreite   180 / 180 µm   18 µm
    200 / 200 µm   35 µm
 
  280 / 280 µm
  70 µm
    350 / 350 µm 105 µm
  Bohrdurchmesser min. 0,85 mm 1,00 mm Metallträger 
  min. 1,00 mm  1,50 mm Metallträger 
  min. 1,25 mm  2,00 mm Metallträger 
  min. 1,60 mm  3,00 mm Metallträger 
  min. 4,00 mm   
  Restringbreite min. 250 µm umlaufend   
  Lötstopplack Freistellung   min. 75 µm  
  Abstand Leiterbahn zur Kontur min. 1,00mm bzw.   
    eine Materialdicke  
  Abstand Bohrloch zur Aussenkontur   min. 1,00mm bzw.
eine Materialdicke
 
  Konturbearbeitung   Bis 2,00mm geritzt &  
  gefräst 3,00mm  
  nur gefräst möglich  

 


 

Leiterplatten in Dickkupfertechnik:

Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich der Strombedarf innerhalb elektronischer Baugruppen. Ströme mit 5 A und mehr – abhängig von Layout und Kupferdicke mitwahlweise 105 μm, 210 μm und 400μm – werden bei Leiterplatten gefordert.

Zusätzlich bieten Dickkpfer Leiterplatten einen Weg das Wärmemanagement auf und in Platinen neu zu überdenken. Hohe partielle Temperaturen können durch Hochleistungsbauteile einfacher abgeführt werden. Kupfer leitet schließlich die Wärme viermal besser als das FR4-Material, oder dreimal besser als speziell für diese Aufgabe entwickelte Laminate, außerdem lassen sich Leiterbahnen je nach Kupferdicke bequem minimieren.

Für hohe Stromleistungen sind entsprechende Leiterbahn Querschnitte erforderlich. Mit Dickkupferleiterplatten können Sie durch die individuellen Aufbauvarianten unterschiedlichste Anwendungen realisieren.

 

Leiterplatten - Dickkupfer Leiterplatten Tabelle

 

Mikro Leiterplatten als PDF

 

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