Leiterplatten Serien - Leiterplatten Großserien
Leiterplatten Serien und Großserien bei B&D electronic print (Multilayer bis 60 Lagen)
Produktionsfähigkeiten - B&D electronic print siehe Anlage:
Unsere Leiterplatten - Produktpalette erstreckt sich von:
- Entwicklungen über Layouts
- Kabelkonfektion im Kleinserienbereich
- Komplettengeräten im Kleinserienbereich
- COB - Bonden
- Aluminium- Leiterplatten
- Micro - Leiterplatten
- HDI - Leiterplatten
- Heatsink - Leiterplatten
- Flex- und Starrflex - Leiterplatten
- Leiterplatten im Pool
- Kleinserien - Leiterplatten
- bestückten Kleinserien
- bestückten Großserien
- bis zu unbestückten Großserien-Leiterplatten bis 56 Lagen aus China
Technische Möglichkeiten der Leiterplatten - Herstellung unseres Chinesischen Partners
- Dickkupfer mit 3oz Basis Kupfer für starre Leiterplatten.
- Rogers 3004
- Bergquist Basismaterial für Aluminium Platten
Wir liefern auch in Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial
CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.
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Tech Data |
Capacity |
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Layers (Mass production) |
2 - 20 layers |
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Max Board Size |
610mm x 610mm (24” x 24”) |
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Finishing Board Thickness |
16mil - 39mil |
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Min Line Width |
4mil |
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Min Hole Size |
12mil |
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Hole position deviation |
2mil |
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PTH Hole Dia. Tolerance |
3mil |
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Non PTH Dia. Tolerance |
2mil |
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Route Outline Tolerance |
±4mil |
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Punch Outline Tolerance |
±8mil |
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Min S/M Pitch |
4mil |
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Twist & Bent |
≦1.5% |
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Peel Strength |
1.4N/mm |
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Solder Mask Abrasion |
>4H |
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Thermal Stress |
288℃ 20sec |
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Current Breakdown |
10A |
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Das war nur eine kurze Information unserer Möglichkeiten