Leiterplatten Serien - Leiterplatten Großserien

Leiterplatten Serien und Großserien bei B&D electronic print (Multilayer bis 60 Lagen)

Produktionsfähigkeiten - B&D electronic print siehe Anlage:

Unsere Leiterplatten - Produktpalette erstreckt sich von:

Entwicklungen über Layouts
Kabelkonfektion im Kleinserienbereich
Komplettengeräten im Kleinserienbereich
COB - Bonden
Aluminium- Leiterplatten
Micro - Leiterplatten
HDI - Leiterplatten
Heatsink - Leiterplatten
Flex- und Starrflex - Leiterplatten
Leiterplatten im Pool
Kleinserien - Leiterplatten
bestückten Kleinserien
bestückten Großserien
bis zu unbestückten Großserien-Leiterplatten bis 56 Lagen aus China

Technische Möglichkeiten der Leiterplatten - Herstellung unseres Chinesischen Partners

Dickkupfer mit 3oz Basis Kupfer für starre Leiterplatten.
Rogers 3004
Bergquist Basismaterial für Aluminium Platten

Wir liefern auch in Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial

CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.

Tech Data	Capacity
Layers (Mass production)	2 - 20 layers
Max Board Size	610mm x 610mm (24” x 24”)
Finishing Board Thickness	16mil - 39mil
Min Line Width	4mil
Min Hole Size	12mil
Hole position deviation	2mil
PTH Hole Dia. Tolerance	3mil
Non PTH Dia. Tolerance	2mil
Route Outline Tolerance	±4mil
Punch Outline Tolerance	±8mil
Min S/M Pitch	4mil
Twist & Bent	≦1.5%
Peel Strength	1.4N/mm
Solder Mask Abrasion	>4H
Thermal Stress	288℃ 20sec
Current Breakdown	10A