Leiterplatten Serien - Leiterplatten Großserien

Leiterplatten Serien und Großserien bei B&D electronic print (Multilayer bis 60 Lagen)

Produktionsfähigkeiten - B&D electronic print siehe Anlage:

         Unsere Leiterplatten - Produktpalette erstreckt sich von:

• Entwicklungen über Layouts
• Kabelkonfektion im Kleinserienbereich
• Komplettengeräten im Kleinserienbereich
• COB - Bonden
• Aluminium- Leiterplatten
• Micro - Leiterplatten
• HDI - Leiterplatten
• Heatsink - Leiterplatten
• Flex- und Starrflex - Leiterplatten
• Leiterplatten im Pool
• Kleinserien - Leiterplatten
• bestückten Kleinserien
• bestückten Großserien
• bis zu unbestückten Großserien-Leiterplatten bis 56 Lagen aus China

Technische Möglichkeiten der Leiterplatten - Herstellung unseres Chinesischen Partners

• Dickkupfer mit 3oz Basis Kupfer für starre Leiterplatten.
• Rogers 3004
• Bergquist Basismaterial für Aluminium Platten   

Wir liefern auch in Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial

CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.

 Das war nur eine kurze Information unserer Möglichkeiten