Leiterplatten Serien - Leiterplatten Großserien

 

Leiterplatten Serien und Großserien bei B&D electronic print (Multilayer bis 60 Lagen)

 

Produktionsfähigkeiten - B&D electronic print siehe Anlage:

 

         Unsere Leiterplatten - Produktpalette erstreckt sich von:

  • Entwicklungen über Layouts
  • Kabelkonfektion im Kleinserienbereich
  • Komplettengeräten im Kleinserienbereich
  • COB - Bonden
  • Aluminium- Leiterplatten
  • Micro - Leiterplatten
  • HDI - Leiterplatten
  • Heatsink - Leiterplatten
  • Flex- und Starrflex - Leiterplatten
  • Leiterplatten im Pool
  • Kleinserien - Leiterplatten
  • bestückten Kleinserien
  • bestückten Großserien
  • bis zu unbestückten Großserien-Leiterplatten bis 56 Lagen aus China



Technische Möglichkeiten der Leiterplatten - Herstellung unseres Chinesischen Partners

  • Dickkupfer mit 3oz Basis Kupfer für starre Leiterplatten.
  • Rogers 3004
  • Bergquist Basismaterial für Aluminium Platten   

 

Wir liefern auch in Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial

CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.

 

 

         
 Leiterplatten - bestueckte Leiterplatten    Leiterplatten - bestueckte Leiterplatten    
Leiterplatten - Ausschnitt einer bestueckten Leiterplatte    Leiterplatten - Ausschnitt einer bestueckten Leiterplatte    

 

 

 Das war nur eine kurze Information unserer Möglichkeiten