Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe B

 

Bare Board

Ist eine unbestückte Leiterplatte

Basismaterialbeschaffenheit

An die Zuverlässigkeit von Leiterplatten werden zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Entscheidende Einflussgrößen sind neben dem eigentlichen Leiterplattenlayout vor allem die thermischen Eigenschaften von Basismaterialien, wie Glasübergangstemperatur Tg, Delaminationszeit T260 bzw. T288, thermische Zersetzung TD und das Ausdehnungs-verhalten in z-Richtung.

Bestückung von Leiterplatten

Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell über halbautomatische Bestückungstische mit automatischer Bauteilzuführung, oder per Handbestückung. Gelötet wird unter Stickstoffatmosphäre, oder über eine normale Lötwelle, dadurch werden besonders saubere Lötergebnisse erzielt.

Basiskupfer

Die Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminat-oberfläche aufgebracht worden ist.

Basismaterial

Isolationsmaterial, auf dem  Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Pads) aufgebracht sind. Das Basismaterial ist entweder starr oder flexibel.

Baugruppen - bestückte Leiterplatten

Elektronik für komplett bestückte und getestete Leiterplatten

Befestigungsbohrung - Leiterplatte

Bohrungen die z.B. für die mechanische Befestigung der Baugruppe im Gehäuse benötigt werden, sollten ohne Durchkontaktierung ausgeführt werden, da es im Lötprozess sonst zu Lotansammlungen kommen kann.

Belichtungsprozesse

Der Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit Hilfe einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Es werden nur bestimmte Zonen des Laminats  der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimmte Zonen des Filmes durch eine Maske (Diazofilm, oder auch direkter Fotoplot - positiv), vor den Lichtstrahlen geschützt werden.

Beschichtung

Aufbringen eines Materials auf das Basismaterial mit Hilfe von Vakuum, elektrischer / chemischer, oder Druckprozesse.

 

Bestückungsbohrung

Bohrungen, die für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. auf der Leiterplatte benutzt werden.

 

Bestückungsdruck  

Auch Signierlack,oder Positionsdruck genannt (z.B. in Farben weiß oder gelb)

 

Bestückungsseite

Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden, unter anderem hautsächlich SMD Bauteile.

 

Bezugsbohrung

Die Bohrungen, deren Lagebestimmungen in X und Y Koordinaten stattfinden und die nicht notwendigerweise übereinstimmen mit dem Raster

 

Bezugspunkt

Der definierte Punkt, Linie oder Ebene, um die Position eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen.

 

Bilayer    

Eine doppelseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktierungen elektrisch verbunden sind

 

Bleifrei 2006   

Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)

 

Blendentabelle (Apertures)

Pad-Definitionen in Gerberdateien

 

Blind Vias bei Leiterplatten

Verbinden ein oder mehrere, abder nicht alle, innere Lagen eines Multilayers immer mit einer Aussenlage (Bindes Via) = Sackloch). Ist eine auf einer Innenlage endende Ankontaktierung.

 

Bohren von Leiterplatten   

Bohrer / Drill / CNC-Technik

 

Bohrlochtoleranz (Bohrtoleranz) - Bohrungsdichte

Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrat mm.
Bohrklasse (für Platinen im Pool)
Gibt die Toleranz vom Pad zur Bohrung an :
Beispiel Ihrer Sollbohrung zum Pad

Soll 0,60 mm
+    0,15 mm
+    0,20 mm (umlaufend 0,10 mm)
     ------------
     0,95 mm (muß Padgröße gewählt werden)
    ======

 

Bohrerbruchkontrolle bei CNC Maschinen

Noch während des Bohrens wird das Werkzeug ständig überwacht. Stellt das Bohrerbruch-Kontroll- System einen Werkzeugbruch fest, wird der Bohrvorgang sofort unterbrochen, der Bohrvorgang wird prtokolliert und der Bhorvorgang selbständig fortgesezt.

 

Bohrversatz bei Leiterplatten 

Als Versatz werden Verschiebungen zwischen Bohrungen und Leiterbahnbild bezeichnet, z. B. beim Verlauf des Bohrers von oben nach unten = erste bis letzte Platte. Das kann bei Mehrlagenschalttungen zum Abriss der Durchkontaktierung zur Folge haben.

 

Bondflächen bei einer Leiterplatte

Bondflächen müssen in chemisch Nickel Oberfäche sein um Aludraht zu Bonden

 

Bondgold  bei Leiterplatten 

Ist chemisch Nickel/Gold (Al-Drahtbonden), oder chemisch Nickel/Reduktivgold (Au-Drahtbonden), sowie galvanisch Nickel/Gold

 

 

Bondtechnik -Chip on Board - COB-Technik

Chip on Board ist eine Technologie die seit Jahrzehnten im Einsatz ist. Das Drahtbonden gliedert sich in unterschiedliche Anwendungsfälle, die dann mit den angepassten Materialen ausgeführt werden.

Die Trägermaterialen bestehen aus Leiterplatten (FR4, FR2), Keramik; Glas; Flexprint oder Lead Frame. Für die verschiedenen Anwendungen stehen auch Drähte die in unterschiedlichen Stärken als Dünndraht (12,5μm - 50μm) oder Dickdraht (ab 75μm - 500μm), wie auch in unterschiedlichen Materialen (Au, Al/Si, Al, Cu, Pd) am Markt Anwendung finden. Zudem werden für spezielle Produkte auch Bondfolien (Bändchen) eingesetzt.

 

Bottom    (Boden, BOT, LS)

Lötseite einer Leiterplatte, in der Regel die Unterseite

 

Brandklasse bei Leiterplatten

Brandklasse 94V-0

 

 

Braunoxidieren


Aufrauen der Innenlagen-Kupferlagen, um eine gute Kupferlaminathaftung zwischen
den einzelnen Multilayer Lagen sicherzustellen. Dieser chemische Prozess wird Braunoxydieren genannt

 

BS und LS - bei Leiterplatten

Bestückungsseite und Lötseite

 

Buchsenleiste

ist das Gegenstück zu einer Stiftleiste, die zur Stiftleiste passenden Federkontakte enthält

 

Buried-Via-Technik

Diese Technologie ist eine Variante der Microviatechnik. Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und nicht von der Platinenoberfläche zugänglich. Buried Vias (vergrabene Durchkontaktierungen) sind somit nur bei Multilayer-Platinen ab vier Lagen möglich.

Buried Via = Vergrabenes Loch

Verbindung einer Innenlage mit der anderen ohne die Außenlagen zu durchbohren. Ist eine im Kern liegende und außen nicht sichtbare Durchkontaktierung.

 

Braunoxid

Braunoxidbehandlung ist eine Methode zur Veredelung glänzender Kupferoberflächen, diese erhöht insbesondere die Haftung gegenüber Kunstharz.

 

 

Brückenbildung

Die Bildung eines Leiters zwischen zwei anderen getrennten Leitern Brückenbildung.

 

B-Stage    (B-Zustand) teilvernetzt / fest, aber verflüssigen/ lösen möglich

Es beschreibt den Vernetzungsgrad von Harzsystemen (siehe A-Stage, C-Stage, Prepreg)

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