Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe O

 

Oberflächen auch Finish genannt

Ist eine Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen

 

 

Oberfläche Leiterplatten

HAL, bleifrei HAL, chem. Zinn, chem. Silber, chem. Ni/Au, galvanisch Gold, passiviertes CU

 

 

Oberflächenspannung bei einer Leiterplatte

Oberflächenspannung können entstehen bei Verwechslung von Kette und Schuss (beim verpressen von Mehrlagenschaltungen), oder bei einer schlechten Verteilung von Kupferflächen auf einer Leiterplatte, beim CAD Design. 

 

 

Übertstromsicherung bei bestückten Leiterplatten

Der OPV vergleicht den Spannungsabfall über dem Messwiderstand mit der Refernzspannung. Ist der Spannungsabfall grösser, dann wird der Stromfluss mit einem Relais oder einem P-Kanal-MOSFET unterbrochen.
Geeignete Transistoren (Überstromsicherung mit intelligentem MOSFET) stellt Infineon unter dem Label PROFET her.

 

 

OF auch Organischer Film genannt

Gegensatz zu Glasplatten, Metallschablonen

 

 

Optische Prüfung – (AOI)           

Automatische optische Prüfung – auch AOI genannt. Diese wird als Zwischenkontrolle für Innenlagenprüfung von Multilayern angewandt.

 

 

Organische Kupferpassivierung auch (OSP genannt)

  1. Organische Passivierung (OSP) von Kupferoberflächen auf der Basis von Imidiazolen und Triazolen
  2. Markenbezeichnungen wie EntekPlus, Glicoat, Mecseal oder Schercoat
  3. Schichtdicken Kupfer: 0,2 - 0,5µm

 

 

OSP auch Organic Solderability Preservation genannt

Ist ein organischer Oberflächenschutz