Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe N

Nagelkopfbildung

Beim CNC-Bohren verursachte Stauchungen, Verbreiterungen der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen einer Mehrlagenschaltung im Übergang zur Hülse. Bei der Metallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier Aktivatorfreie Zonen, oder Durchkontaktierungslücken entstehen. Es wird eine Optimierung des Vorschubs und der Umdrehungszahl des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.

NDK - nicht durchkontaktierte Bohrung bei Leiterplatten

Ist eine nicht durchkontaktierte Bohrung, die keine Verbindung von einer Seite zur anderen einer Leiterplatte hat. Diese wird in der Regel erst vor dem Ausfräsen einer Leiterplatten erstellt.

NDK    

Ist eine Leiterplatte die nicht durchkontaktiert ist

Netzbildung

Die Bildung von Zinnfäden auf den isolierten Flächen beim Löten.

Netzliste auch net list genannt

Ist eine Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten

Netzspannung

Von Energieversorgern in den Stromnetzen bereitgestellte elektrische Spannung, welche zur Übertragung elektrischer Leistung eingesetzt wird. Spannung der Hoch- und Mittelspannungsnetze wird unter Netzspannung häufig die Höhe der einphasigen Wechselspannung in den Niederspannungsnetzen verstanden.
 

Nichtbenetzung

Ist eine Bezeichnung für die Erscheinung, dass einige Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot mehr annehmen und somit das blnke Kupfer sichtbar bleibt.

Nippeln

Ist zur Herstellung von Schlitzen oder zur Ausformung z.B. spezieller Konturen.  Hierbei verwendet man Nippelbohrer mit einem speziellen Anschliff.

Noflow Prepreg bei Starr Flex Leiterplatten

"noflow" heißt "nicht fließend" und wird bei Starrflex Aufbauten gerne verwendet, weil es beim Pressen nicht so sehr wegfließt (und den Randbereich zwischen starr und flex verschmieren würde) wie es andere normale Prepregs tun (und das bei nur-starren LP auch dürfen)

Norm Leiterplatten

siehe http://www.electronicprint.eu/files/din%20normen.pdf

non-dicyandiamide - Leitfähige anodische Filamentierung

Leitfähige anodische Filamentierung (CAF) tritt in Leiterplatten, wenn einem leitfähigen Faden bildet im Laminat Dielektrikum zwischen zwei benachbarten Leitern unter einem elektrischen Ausrichtung. Das Ergebnis ist ein Kurzschluss. CAF ist ein bedeutender und potenziell gefährliche Quelle für elektrische Störungen in der Leiterplattenindustrie und damit die gesamte, von dem es ein Teil ist.

Nutzen /Panel bei Leiterplatten

Ein Fertigungsnutzen, ist ein Basismaterialzuschnitt, auf dem mehrere Steps von Einzelleiterplatten angeordnet werden und bis zum Ende des Fertigungsprozesses erst durch Ritzen /Fräsen getrennt werden, außer der Kunden wünscht seine Leiterplatten im Nutzen / Panel. Leiterplatten werden für Leiterplattenbestückung in sogannten Leiterplatten Nutzen hergestellt, um die Bestückung zu vereinfachen.