Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe E

Easy 412

Steuerrelais - Schutzart (IP) - IP20 - Versorgungsspannungsbereich 115...230 V

Edelmetalle

Verhältnismäßig in geringen Mengen vorkommende, wertvolle Metalle wie Gold / Silber und Platin, die eine eigene Gruppe im Periodensystem bilden.

Eigenwiderstand Widerstand der Leiterbahnen

Führt zur Eigenerwärmung und begrenzter Stromtragfähigkeit

Einpresstechnik auch Press-Fit genannt

Ist eine preiswerte Verbindungstechnik / Fügetechnik mit dauerhaftem Reibkontakt, ohne Löt- vorgang. Diese ist Vorteilhaft bei hohen thermischen Massen (Dickkupfer, Hochstrom)

Eisberg-Technik auch Iceberg, oder Ice-Berg-Technik genannt

Ist selektives Dickkupfer für die Kombinationen von Leistungs-Boards und Feinleitertechnik

Eisen(III) Chlorid-Lösung

Beim Ätzen läuft eine sogenannte Redox-Reaktion ab. Dabei kommt es einerseits zu einer Oxidation: Cu - 2 Elektronen --> Cu2+ und einer Reduktion: 2Fe3+ + 2 Elektronen --> 2 Fe2+. Cu2+Ionen lösen sich in Wasser bzw. in einer sauren Lösung. Es bilden sich keine CuCl2-Salze, solange die Lösung nicht zu stark an Wasser/Säure verliert. Durch Verdunsten bzw. beim Alkalisieren der Lösung können Sie aber die Cu2+Ionen ausfällen.

Elektrischer Fingertest

Dieses elektrische Testverfahren wird hauptsächlich für kleine Stückzahlen und auch bei hochkomplexe Leiterplatten eingesetzt.

Elektrolytische Aufkupferung

Die elektrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht in dem rechts wie links Anoden angebracht sind und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Durch den im Elektrolyt erzeugten Stromfluss werden dann Metall Ionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden.

enepig plating

Sie besteht aus der Schichtfolge Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold (ENEPIG). Sprödbrüche beim löten von BGAs werden mit dieser Schichtkombination ebenfalls sicher vermieden.

ENIG bei Leiterplatten

Chemisch Nickel Gold

EMA

Elektromagnetische Aussendung

Embedded Components

Sind Eingebettete, integrierte, vergrabene Bauelemente, z.B. mit diskreten Bauteilen, aktive oder passive (integraded passives)

EMV

Elektromagnetische Verträglichkeit

ENIG

Chemisch Nickel/Gold - Ni/Au

Entek auch OSP von Enthone OMI genannt

Ist eine Oberfläche mit organischer Schutzpassivierung (z.B. passivertes Kupfer)

Entgraten von Leiterplatten

Der Arbeitsprozess in einer Leiterplattenproduktion, bei dem nach dem Bohren von dem Leiter- plattenmaterial (FR4), die Grate an den Rändern entfernt werden.

Entnetzungen

Eine fehlerhafte Verzinnung von Oberflächen, die dadurch entsteht, dass das geschmolzene Zinn die Oberfläche benetzt, aber sich zu kleinen Unebenheiten zusammenzieht. Drum herum ist die Ober- fläche von einem dünnen, passiven Zinnfilm bedeckt und blankes Kupfer ist sichtbar.

Entfetten von Leiterplatten

Die Entfettung ist hauptsächlich bei Innenlagen und reiner Ätzware notwendig. Durchmetallisierte Leiterplatten sollten bei gut geführter Handhabung in den Vor -prozessen keine Fettspuren aufweisen. Trotzdem wird eine Entfettung mit einem sauren Entfetter empfohlen, um eine gleichmäßige Benetzung der Oberfläche im nachfolgenden Prozess zu gewährleisten. Auch auf eine möglichst rückstandsfreie Spülung muss geachtet werden, da Verschleppungen der Entfetterlösung die nach -folgenden Prozess stark beeinträchtigen können.

Entwicklungsverfahren von Leiterplatten

Folgende Entwicklungsverfahren werden angewendet:
•   Sprühentwicklung in einer horizontalen Durchlaufmaschine
•   Tanksprühentwicklungsanlagen mit vertikaler Arbeitsweise, keine Transportrollen
•   Tauchentwicklungsanlagen

Entwickeln von belichten Leiterplatten

Bei der Entwicklung werden die nach dem Belichten des negativ arbeitenden Fotoresists unpolymerisiert gebliebener Resistflächen rückstandsfrei entfernt, die belichteten polymerisierten Stellen verbleiben. Dabei geht man von folgendem Prinzip aus: Die Binder eines Fotoresists enthalten typischerweise organische Säuregruppen, die mit freien OH-Ionen der Entwicklerlösung reagieren und damit wasserlöslich werden (siehe auch Kapitel 4.1.2.1). Diese Reaktion bringt den Binder in eine wasserlösliche Form, vorausgesetzt, die Anzahl der reagierenden Säuregruppen ist groß genug, um die hydrophoben Kräfte innerhalb der Polymerkette des Binders zu überwinden. Keine der anderen Komponenten des Resists reagiert mit den OH-Ionen des Entwicklers und sind daher nicht in der Lage, wasserlöslich zu werden.

Entwicklungsmedium

Das Entwicklermedium ist eine Lösung aus Natrium- oder Kaliumkarbonat in Wasser. Die Konzentration der Lösung liegt bei ca. 1 Gew.% Na2CO3 oder K2CO3 ohne Berücksichtigung des Kristallwassers. Die Konzentration des Entwicklermediums ist täglich zu analysieren, dazu geeignet ist das Titrationsverfahren.
Die Entwicklungstemperatur liegt normalerweise bei 25 - 35 °C.

EPGC, PFCP

melaminkaschiertes Hartpapier

Epoxy Schmier

Geschmolzene / angebrannte Epoxid Rückstände an den Rändern von Bohrungen, die durch die Reibungshitze beim Bohren entstehen

EPROM" (erasable programmable read only memory)

Ein Eprom ist ein Lösch- und programmierbarer Festwertspeicher. Die Löschung erfolgt meist durch UV-Licht. Danach kann der EPROM erneut beschrieben werden. Der Löschvorgang dauert mehrere Minuten, gelegentlich auch bis zu einer Stunde, das Beschreiben dauert je nach Speicherkapazität des Bausteins wenige Sekunden bis Minuten.

EXTENDED GERBER RS274-X

- falls es Ihr Entwurfssystem ermöglicht, verwenden Sie für den Datenexport den Extendedgerber RS 274-X. Der Hauptvorteil ist, dass sämtliche Informationen über die Form und Größe der Blenden im Header enthalten sind. Der Datenimport ist einfacher und er minimalisiert das Risiko falscher Aufbereitung der Blenden. Ebenfalls verkürzt sich wesentlich die Datenbearbeitungsdauer, was auch die niedrigeren Kosten für die Datenvorbereitung beeinflusst.

Das ist ein Beispiel von Extended Gerberdaten zur Veranschaulichung

G04
G01*
G70*
G90*
%MOIN*%
G04 Gerber Fmt 3.4, Leading zero omitted, Abs format*
%FSLAX34Y34*%
G04 APERTURE LIST* - D-Codewerte im Header der Gerberdaten
%ADD10C,0.006000*%
%ADD11C,0.015000*%
%ADD12O,0.090900X0.090900*%
%ADD13C,0.142000*%
%ADD14R,0.079000X0.071100*%
%ADD15R,0.071100X0.079000*%
%ADD16R,0.106600X0.043600*%
%ADD17R,0.230000X0.096000*%
%ADD18C,0.080000*%
%ADD19R,0.042000X0.070000*%
%ADD20R,0.070000X0.042000*%
%ADD21O,0.080000X0.140000*%
%ADD22R,0.047500X0.063300*%
%ADD23R,0.047500X0.090800*%
%ADD24R,0.098700X0.130200*%
G04 APERTURE END LIST*
G54D10* - Anfang der Gerberdaten
G54D11*
X70394Y-24803D02*
X70394Y-46457D01*
X50079Y-24803D02*

und weiter ...

Exzentrische Microvias

Die 0,40mm BGA´s werden öfter auf kupfergefüllte Microvias plaziert und für das Design von 2 Reihen aud 1 Innenlage benötigt man meist 50µm Leiterbahnstrukturen, außer man wendet den Trick der exentrischen Microvias an.

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