Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe M

Maß von Mittelpunkt zu Mittelpunkt einer Leiterplatte

Flucht einzelner Ebenen eines Layers vom Mittelpunkt zum Mittelpunkt einer Leiterplatte.

Massefläche

Eine leitende Fläche, welche als gemeinsamer Referenzpunkt für Hitzefallen und zur Abschirmung benutzt wird.

Maßhaltigkeit und Maßbeständigkeit bei Leiterplatten

Fähigkeit einer Leiterplatte / Materials trotz der Aussetzung von Stressfaktoren wie Hitze, Feuchtigkeit, oder chemischer Behandlung etc. seine Maßgenauigkeit beizubehalten.

MCB auch auch Multi Chip Board genannt

Ist eine Leiterplatte mit vielen Chips (evtl. FCs)

MCM auch Multi Chip Module genannt

Ist eine kleine Leiterplatte mit Chips

MDA auch Methylene Dianiline genannt

Ist ein ein Härter für Harze

Microvia auch µvia genannt

Ist ein kleines Sackloch für Via in Pad. An/Durchkontaktierung mit ø <0,20mm.

MID auch Molded Integrated Device genannt

Spritzguss-Leiterplatte

Mikrobohren mit schwenkbarem Niederhalter

Ein Niederhalter mit kleinster Öffnung umschlingt den Bohrer fast  vollständig und ermöglicht so ein exaktes Mikrobohrern.

Micro Holes

Werden nur mechanisch hergestellt, bis zu einem Minimum Durchmesser von 0,10 mm.

Mindestmenge

Ab 1 Stück im Pool, aber auch außerhalb des Pools 

Minimale Bohrlochgröße / DK

Minimal kleinster Bohrdurchmesser, der gebohrt werden kann, ohne dass nach der Durchkontaktierung der Soll-Hülsendurchmesser plus Toleranzwert unterschritten wird.
In der Regel gilt hierbei:

Enddurchmesser minus Bearbeitungstoleranz minus das Vierfache des abzuscheidenden Kupfers

Minimaler Isolationsabstand

Minimaler Abstand zwischen zwei Leiterbahnen, ohne dass es zu einem elektrischen Überschlag kommt bei definierter Stromstärke und Spannung.

Minimaler Restring bei Leiterplatten

Minimale Breite des Restrings um eine Bohrung herum, zwischen der Außenkante des Kupfers und der Außenkante der Bohrung. Das Maß wird hauptsächlich bei der Messung des Innenlagenversatzes bei Multilayerleiterplatten, sowie auch bei der Messung des Bohrverstzes, oder des Leiterbildversatzes von  Zweilagenschaltungen genutzt.

Micro Via Technologie

Die weiter fortschreitende Miniaturisierung auf der Ebene der Baugruppe macht neue Verarbeitungstechnologien erforderlich. Die Erzeugung kleinster Löcher (Micro Vias) gehört dazu und stellt sicher eine der große technischen Herausforderungen dar.

Microvia:

An- oder Durchkontaktierung mit einem Durchmesser unter 200 µm.

Mikrofluidik unter Nutzung der Leiterplattentechnologie

So werden beispielsweise gefräste Kanäle in einer Leiterplatteninnenlage aus dickem Kupfer zur aktiven Kühlung von Leistungshalbleitern eingesetzt . An anderer Stelle wird die hybride Integration fluidischer und elektronischer Bauelemente in einer Leiterplatte unter Nutzung einer Kanalstruktur aus Silizium für die notwendigen fluidischen Verbindungen vorgestellt . Ebenso ist die Fertigung einer Pumpe mit einer in der Kupferauflage der Leiterplatte strukturierten und durch einen Piezoaktor verschlossenen Pumpkammer dokumentiert, deren durch Drehen oder Spritzgießen hergestellte Anschlussröhrchen im dynamischen Betrieb als Ventile wirken.

ML    

Auch Multilayer genannt

MOV auch Mehrschicht Oberflächenverdrahtung genannt

Sind in Leiterplatte eingebettete Widerstände

MSL auch Moisture Sensitivity Level genannt

Ist ein Maß für die Wasseraufnahme von Bauteilen oder deren Bestandteile (Moldmasse, Chip-Carrier). Das ist Wichtig für die Verpackung und Lagerung von Bauteilen vor dem Löten

MTO auch Material Turn Over genannt

Ausnutzungfaktor chem. Bäder bez. Ansatz

Multilayer  - Leiterplatten 

Mehrlagenschaltung ab 4 Lagen bis ... Lagen

Multilayer Leiterplatte

Leiterplatten mit Strukturen im Inneren des Basismaterials, wobei die einzelnen Lagen abwechselnd mit leitenden und nicht leitenden Lagen aufgebaut werden. Wesentlich ist immer, das die durch das Bohren freigelegten Innenanschlüsse beim Durchkontaktieren metallisch leitend miteinander verbunden werden.