Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe A
Abdecklack - Lötabdecklack bei Leiterplatten
- Schutz von Bereichen auf der Leiterplattenoberfläche während des Lötvorganges vor der Aufnahme von Lot.
- Verhinderung des Eindringens von Lot in Bohrungen.
Abschirmung
Kupferflächen um die elektrolytische Stromdichte so auszugleichen, dass eine gleichmäßigere Abscheidung erreicht wird.Absorption Aufnahme
Menge an Feuchtigkeit, die eine bestimmte Substanz absorbiert oder speichert.Abstand Leiterbahn zur Bohrung
Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer BohrungAbstand von Lage zu Lage
Die Dicke des Dielektrikums zwischen den angrenzenden Lagen von Leiterbildern.Abziehfestigkeit
Physikalische Kraft, die man braucht, um eine Leiterbahn vom Basismaterial abzuziehen.Abziehlack bei Leiterplatten
Schützt selektive Bereiche bei Lötvorgangen, haltbar für mehrere Lötvorgänge.Additivprozess bei Leiterplatten
Der Prozess zur Erstellung von leitenden Strukturoberflächen, durch Aufbringung leitender Stoffe (z. B. CU) auf einem unbeschichteten Basismaterial. "Semi-additive" und "voll-additive" Prozesse.
Additivverfahren bei Leiterplatten
bezeichnet im Herstellungsprozess das Auftragen der Kupferbahnen auf das Trägermaterial, was im Gegesatz beim Substraktivverfahren nur weggeätzt wird.
Additivtechnik
Dies ist ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, bei der auf dem Basismaterial nur an bestimmten vom Leiterbahnbild vorgegebenen Stellen ein metallischer Leiter abgeschieden wird.
Aktivieren
Prozesse , die ein nicht leitendes Material empfänglich machen für eine stromlose Disposition. Begriffe sind katalysieren und sensibilisieren.
ALIVH / auch - Any Layer Internal Via Hole - genannt
Eine elektronische Verbindung zwischen den Lagen über Leitpasten
Aluminiumoxid
Aluminiumoxid ist die Sauerstoffverbindung des chemischen Elements Aluminium. Das reine Metall Aluminium weist nach Lagerung an Luft eine dünne spontane Aluminiumoxidschicht (Selbstpassivierung) auf, die es vor Korrosion schützt.Leiterplatten mit Aluminiumkern, oder Aluauflage – Wärmeabführung für heiße Anwendungen
Heatsink Leiterplatten sind Platinen die hohe Temperaturen die auf der Oberfläche entstehen, durch Aluminium ableiten. Meistens werden diese Temperaturen durch Bauelemente wie Transistoren, Thyristoren, Widerstände, Dioden und LED´s erzeugt. In diesem Fall ist es vorzuziehen Aluminium Leiterplatten einzusetzen.Zweiseitige Leiterplatten, die beidseitig strukturiert werden können. Vorteil hierbei, neben den gleichen Verarbeitungsmöglichkeiten der Durchkontaktierungen durch das Aluminium hindurch, ist eine beidseitige Bestückung der Aluminiumplatine möglich.
Alle Varianten ermöglichen Ihnen höhere Packungsdichten der Bauteile, z.B. von LED´s und längere Lebenszeiten Ihrer Baugruppen. Die entstehende Hitze wird optimal von den Aluminium Innenlagen, oder bei einseitigen Aluleiterplatten, von den Alu Aussenlagen abgeleitet und verteilt.
Ambient (Umgebung)
Ist die Bezeichnung für die Bauteilumgebung zur Definition von RthAnfasen oder Fasen
Eine einseitige oder beidseitige Abschrägung an einer Leiterplattenkante, welche es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine Führung, oder einen anderen Leiter über eine Steckverbindung einzuführen.AOI - Automatische optische Inspektion
Das ist eine automatische optische Inspektion von elektronischen Baugruppen in der Fertigung von bestückten Leiterplatten, mittels einem Kamerasystems und einer geeigneten Software um Bestückungsfehler lückenlos zu erkennen.CAD Daten des Kunden werden in das AOI-System importiert, um nach der Bestückung diese Leiterplatten dann mit dem System zu kontrolieren. Automatische optische Prüfung genannt. Diese wird auch als Zwischenkontrolle für Innenlagenprüfung von Multilayern angewandt.
Aspect-Ratio bei Leiterplatten
Der Aspekt-Ratio ist das Verhältnis des Bohrwerkzeugdurchmessers zur durchkontaktierbaren Bohrtiefe.