Leiterplatten Serien - Leiterplatten Großserien
Leiterplatten Serien und Großserien bei B&D electronic print (Multilayer bis 60 Lagen)
Produktionsfähigkeiten - B&D electronic print siehe Anlage:
Unsere Leiterplatten - Produktpalette erstreckt sich von:
- Entwicklungen über Layouts
- Kabelkonfektion im Kleinserienbereich
- Komplettengeräten im Kleinserienbereich
- COB - Bonden
- Aluminium- Leiterplatten
- Micro - Leiterplatten
- HDI - Leiterplatten
- Heatsink - Leiterplatten
- Flex- und Starrflex - Leiterplatten
- Leiterplatten im Pool
- Kleinserien - Leiterplatten
- bestückten Kleinserien
- bestückten Großserien
- bis zu unbestückten Großserien-Leiterplatten bis 56 Lagen aus China
Technische Möglichkeiten der Leiterplatten - Herstellung unseres Chinesischen Partners
- Dickkupfer mit 3oz Basis Kupfer für starre Leiterplatten.
- Rogers 3004
- Bergquist Basismaterial für Aluminium Platten
Wir liefern auch in Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial
CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.
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Das war nur eine kurze Information unserer Möglichkeiten