Standardproduktion  Leiterplatten und Platinen

 

Leiterplatten Standard Produktion

 

 
Leiterplatten - bestueckter 4 lagen mulilayer
 

Hier erhalten Sie einige Informationen zu unseren technologischen Möglichkeiten
 

 
 

Maschinenausschnitte aus der Musterproduktion

Dies sind nur kleine Ausschnitte von Maschinen die für eine Fertigung von Leiterplatten/Platinen in den Ausführungen  1 seitige Leiterplatten bis hin zur Multilayerfertigung, oder auch der  Fertigung von Starr-Flex   Leiterplatten  benötigt  werden.    Viele  der  Kunden  unterschätzen  meist  den Aufwand,  sowie  die vielen  Arbeitsschritte die bei  der  Fertigung Ihrer Leiterplatten anfallen. In den 80er und 90er Jahren bedankten sich die Kunden bei Ihren Lieferanten, heute bedankt sich der Leiterplattenlieferant beim Kunden für das entgegengebrachte Vertrauen. 


Bohrmaschinen              LENZ DLG 550
                                   Excellon EX200
                                   Excellon EX300

Elektrischer Test            ATG - A3 ( flying probe test system )
Ritzen                          CNC Maschine
Fraesmaschine               Lenz
Desmear                       Horizontallinie
Metallisierung                 Direkt Metallisierung
Galv. Metallisierung         Aqualine HDI 10 pcb
Vergoldung                  Technologie Ni/Au
Fotoplotter                   Laserfotoplotter der Firma Orbotech LP 9008M
Multilayerpresse             Bürkle
Alkalisches Ätzen           RESCO E 1000 2R TFS-Flex
Lötstopplack                 Probimer Lötstopplack
Belichten von Platinen    OZATEC BA 60/75 HI
Registrierung                Targomat
Optische Prüfung          Automatische optische Prüfung – AOI

 
 
 
 

 

Oberflächen bei Leiterplatten

Heißluftverzinnung (partiell bleifreie Verzinnung – HAL)
Chemische Oberfläche Ni/Au
Galvanisch Gold       (Hartgold)
Steckervergoldung (Hartgold)
Chemisch Zinn

 

Basismaterial für Leiterplatten

Wir verwenden ausschließlich Basismaterialien von namhaften, UL-zertifizierten Herstellern FR4 (Dicke 0,20 bis 3,00 mm)
Kupferkaschierungen 17,50 / 35 / 50 / 70 µm, oder in kleineren Stückzahlen Dickschicht Kupfer (auch partiell) bis 200 µm
FR3, FR4, CM1


 

Bahnbreiten und Abstände bei Leiterplatten

Um einen optimalen Preis bei der Produktion Ihrer Leiterplatten zu erhalten, ist es nötig, die Bahnbreiten und die Minimalabstände auf die nachfolgenden Techniken einzustellen. Für  Mehrlagenschaltungen ist mittlerweile die Feinleitertechnik zum Standard geworden. Ihre Schaltungen können Sie somit mit 6mil-Technologie entflechten, ohne das Zusatzkosten entstehen.

Standard    >=0,2032mm (8mil)
Feinleitertechnik    >=0,1524mm (6mil)
Feinstleitertechnik     >=0,1016mm (4mil)
unter Feinstleitertechnik   <=0,1016mm (<4mil) - nur in kleinen Stückzahlen möglich

                          

Bohrungen

Unsere Produktion erlaubt standardmäßig folgende Bohrdurchmesser (Endmaße)

  • Standard                              >0,40mm (Endmaß 0,30mm)
  • Spezial                                 <0,30mm (Endmaß 0,20mm)

 

Fertigungslimits

       Es gibt wenige, aber es gibt sie:

  • 650 x 550 mm für ein- und doppelseitige Leiterplatten
  • 600 x 500 mm für Multilayer Leiterplatten

 

Lötstopplack und Positionsdruck bei Leiterplatten

  • Fotopolymer im Gießverfahren Farbe grün
  • Siebdruck Farben: grün, blau und andere auf Anfrage
  • Positionsdruck Farben: weiß, gelb und andere auf Anfrage

 

Multilayer - Leiterplatten

Wir fertigen in High-End-Technologie Mehrlagenschaltungen in verschiedensten Ausführungen

  • von 1 bis 20 Lagen bei frei definiertem Lagenaufbau
  • Reinraum-Technologie
  • Blind Vias

 

Elektrische Prüfung für Leiterplatten

Zur Optimierung der Qualität bei der Produktion Ihrer Produkte haben wir verschiedenste Testeinrichtungen. Ihre Platinen werden zu 100% entsprechend aus den Gerberdaten der exportierten Netzliste geprüft. z. B. Flying Probe Tester für die Musterfertigung.

Serien werden mittels Adaptertest mit programmiertem Nadeladapter getestet. Weiterhin haben wir die Möglichkeit über Automatisch-Optische-Inspektion (AOI) die Innenlagen im Vorfeld zu testen.

 

Qualitätssicherung

Die Produktionsstätten unserer Kooperationen sind nach ISO 9001,sowie nach ISO 2000 zertifiziert und können auch UL fertigen. Alle eingesetzten Materialien entsprechen den UL-Richtlinien.

 

Leiterplattenpreise auf schriftliche Anfrage, auch online unter Kontakt „Online Anfrage, sowie Fax Anfrage“ möglich
 
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