Leiterplatten - Blind vias und Buried vias Leiterplatte

 

Blind vias (Sacklöcher) und Buried vias bei Leiterplatten

Der Trend bei der Entwicklung neuster elektronischer Baugruppen ist ein deutlicher Anstieg der Dichte bis zu unter 4 mil.  Der Trend zu  kleineren Bauelementen hat zur Folge das die Packungs- dichte bei den Leiterplatten zunimmt.

Durch die Verringerung von Leiterbahnbreiten und Abständen sowie den Einsatz von  Blind Vias (Sacklöcher) und Buried Vias bei Multilayern kann die Packungsdichte  erhöht werden und somit bei kleinerer Größe der Leiterplatte mehr Funktion erziehlt werden.


Mit dem Einsatz von Buried Vias können Bohrungen über alle Lagen der  Leiterplatte vermieden werden, somit entstehen auf den Außenlagen zusätzliche Bestückungsflächen.

 

Begriffsklärungen bei Leiterplatten

 

HDI oder auch High Density Interconnection genannt - Leiterplatten

Ist eine  Leiterplatte mit  Microvias und feinsten Strukturen.  Sequentieller Multilayeraufbau mit mindestens 2 Pressvorgängen

 

Buried Via auch Vergrabenes Via genannt- bei Leiterplatten

Ist eine im Kern liegende und außen nicht sichtbare Durchkontaktierung

 

Blind Via (Sackloch)- bei Leiterplatten

Ist eine auf einer Innenlage endende Ankontaktierung

 

Microvias bei Leiterplatten

An/Durchkontaktierung mit ø <0,20mm

 

  • Durchkontaktierungen bei mehrlagigen - Leiterplatten

  • Die Durchkontaktierungen verbinden stets alle Ebenen eines Multilayers (Montagebohrung, Bauteilbohrung, Durchkontaktierung )
Leiterplatten - Durchkontaktierung bei mehrlagigen Leiterplatten
 
 
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und damit die max. Platinenstärke fest
 
          Bohrung in mm  0,20  0,25  0,30  0,35  0,40  0,50
     Maximale Tiefe in mm  1,20  1,50  1,80  2,10  2,40  3,00
 
 
 
  • Blind vias bei Multilayer-Leiterplatten

  • Blind Vias verbinden immer eine Außenlage mit einer oder mehreren Innerlagen
Leiterplatten - Blind Vias bei mehrlagigen Leiterplatten
 
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand
der Aussenlage und der entsprechenden Innenlagen fest 
 
              Bohrung in mm  0,25  0,30  0,35  0,40
         Maximale Tiefe in mm  0,25  0,30  0,35  0,40




  • Buried vias bei Multilayer-Leiterplatten

  • Buried Vias verbinden mindestens zwei Innerlagen eines Multilayers. Sie haben niemals Kontakt zu den Außenlagen einer Leiterplatte

 

Leiterplatten - Buried Vias bei mehrlagigen Leiterplatten
 
Die kleinste Bohrung legt die Bohrtiefe und somit den max. Abstand
der entsprechenden Innenlagen fest
 
             Bohrung in mm  0,20  0,25  0,30  0,35  0,40
        Maximale Tiefe in mm  1,20  1,50  1,80  2,10  2,40
 
 
 
 
 

Qualitätssicherung bei hoher Packungsdichte der Leiterplatten

Für eine qualitativ hochwertige Fertigung werden die Fertigungsschritte zwischendurch mit Schliffuntersuchungen überwacht.

  • Cu-Schichtdicke in den Buried Vias >15µm
  • Dickengenauigkeit und Verteilung nach den Pressvorgängen
  • Registrierung der Blind Vias auf den Innenlagen bei Leiterplatten
  • Anbindungszuverlässigkeit bei der Bohrtiefe der Blind Vias (15µm)
  • Cu-Schichtdicke in den Blind Vias >20µm
 
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