Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe A

 

Abdecklack - Lötabdecklack bei Leiterplatten

  • Schutz von Bereichen auf der Leiterplattenoberfläche während des Lötvorganges vor der Aufnahme von Lot.
  • Verhinderung des Eindringens von Lot in Bohrungen.

 

Abschirmung

Kupferflächen   um die   elektrolytische  Stromdichte  so auszugleichen, dass eine gleichmäßigere Abscheidung erreicht wird.


Absorption Aufnahme

Menge an Feuchtigkeit,  die eine  bestimmte Substanz absorbiert oder speichert.


Abstand Leiterbahn zur Bohrung

Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer Bohrung


Abstand von Lage zu Lage

Die Dicke des Dielektrikums zwischen den angrenzenden Lagen von Leiterbildern.


Abziehfestigkeit

Physikalische Kraft, die man braucht, um eine Leiterbahn vom Basismaterial abzuziehen.


Abziehlack bei Leiterplatten

Schützt selektive Bereiche bei Lötvorgangen, haltbar für mehrere Lötvorgänge.


Additivprozess bei Leiterplatten

Der Prozess zur Erstellung von leitenden Strukturoberflächen, durch Aufbringung  leitender Stoffe  (z. B. CU) auf einem unbeschichteten Basismaterial.  "Semi-additive"  und "voll-additive" Prozesse.


Additivverfahren bei Leiterplatten

bezeichnet im Herstellungsprozess das Auftragen der Kupferbahnen auf das Trägermaterial, was im Gegesatz beim Substraktivverfahren nur weggeätzt wird.
 

Additivtechnik

Dies ist ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, bei der auf dem Basismaterial nur an bestimmten vom Leiterbahnbild vorgegebenen Stellen ein metallischer Leiter abgeschieden wird.

 

Aktivieren

Prozesse ,  die ein nicht  leitendes  Material  empfänglich  machen für  eine stromlose Disposition.  Begriffe sind katalysieren und sensibilisieren.



ALIVH / auch - Any Layer Internal Via Hole - genannt

Eine elektronische Verbindung zwischen den Lagen über Leitpasten

Aluminiumoxid

Aluminiumoxid ist die Sauerstoffverbindung des chemischen Elements Aluminium. Das reine Metall Aluminium weist nach Lagerung an Luft eine dünne spontane Aluminiumoxidschicht (Selbstpassivierung) auf, die es vor Korrosion schützt.

Leiterplatten mit Aluminiumkern, oder Aluauflage – Wärmeabführung für heiße Anwendungen

Heatsink Leiterplatten sind Platinen die hohe Temperaturen die auf der Oberfläche entstehen, durch Aluminium ableiten. Meistens werden diese Temperaturen durch Bauelemente wie Transistoren, Thyristoren, Widerstände, Dioden und LED´s erzeugt. In diesem Fall ist es vorzuziehen Aluminium Leiterplatten einzusetzen.
Zweiseitige Leiterplatten, die beidseitig strukturiert werden können. Vorteil hierbei, neben den gleichen Verarbeitungsmöglichkeiten der Durchkontaktierungen durch das Aluminium hindurch, ist eine beidseitige Bestückung der Aluminiumplatine möglich.
Alle Varianten ermöglichen Ihnen höhere Packungsdichten der Bauteile, z.B. von LED´s und längere Lebenszeiten Ihrer Baugruppen. Die entstehende Hitze wird optimal von den Aluminium Innenlagen, oder bei einseitigen Aluleiterplatten, von den Alu Aussenlagen abgeleitet und verteilt.
 
 

Ambient (Umgebung)

Ist die Bezeichnung für die Bauteilumgebung zur Definition von Rth


Anfasen oder Fasen

Eine einseitige oder beidseitige Abschrägung an einer Leiterplattenkante, welche es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine  Führung,  oder einen anderen Leiter über eine  Steckverbindung einzuführen.


AOI - Automatische optische Inspektion

Das ist eine automatische optische Inspektion von elektronischen Baugruppen in der Fertigung von bestückten Leiterplatten, mittels einem Kamerasystems und einer geeigneten Software um Bestückungsfehler lückenlos zu erkennen.CAD Daten des Kunden werden in das AOI-System importiert, um nach der Bestückung diese Leiterplatten dann mit dem System zu kontrolieren. Automatische optische Prüfung genannt. Diese wird auch als Zwischenkontrolle für Innenlagenprüfung von Multilayern angewandt.
 

Aspect-Ratio bei Leiterplatten

Der Aspekt-Ratio ist das Verhältnis des Bohrwerkzeugdurchmessers zur durchkontaktierbaren Bohrtiefe.

 

A-Stage    (A-Zustand) = unvernetzt / flüssig

Beschreibung für den Vernetzungsgrad von Harzsystemen, z. B. im Prepreg (siehe B-Stage, C-Stage) Abstand, Abstände (Space, Gap) Leiterabstand, Isolation zwischen den Leitern


Ätzen

Der  Prozess auf dem  Basismaterial nicht  gewünschte aufgebrachte  metallische Substanzen mit Hilfe von  chemischen und elektrolytischen Hilfsmitteln zu entfernen.

Ätzfaktor

Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahnstärke), zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn.


Ätzresist

Stoffe (z.B. Sn, Filmresiste),  die auf der Oberfläche  mit Kupfer  versehenen Basismaterial aufgebracht werden und verhindern müssen, dass das darunter liegende geschützte Material mit abgeätzt wird.


Ätztechnik   

Ätzverfahren zum Entfernen von Metallen, unter anderem von Kupfer zur Erzeugung von Leiterstrukturen.


Aushärten

Veränderung   chemischer  Eigenschaften  eines  Materials,  durch  chemische  Reaktion, z.B. ausgelöst durch Hitze oder Katalysatoren, mit oder ohne Druck.


Ausgehärtet

Der  Zustand  eines  Polymerharzes,  wenn  es  ausgehärtet  ist,  ein  höheres  Molekulargewicht, unlöslich und nicht mehr zu schmelzen ist.


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