Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe W

 

 

Wärmeabführende Aluminium-Leiterplatten (IMS)

Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin. Es gibt viele Namen für spezielle Platinen, die vor allem unerwünschte Wärme von den Bauteilen kostengünstig und möglichst platzsparend über der Leiterplatte abgeführen sollen.

 

Wärmeentwicklung in Verbindung mit verschiedenen CU- Auflagen bei den Außenlagen von Leiterplatten

Auszug aus Norm DIN IEC 326 Teil 3
Die in 6.2 gegebenen Angaben über Strombelastbarkeit gelten nur für Leiterplatten und ihre Leiter. Einflüsse von und auf Bauteile auf den Leiterplatten und / oder Bauteile, die im Zusammenhang mit den Leiterplatten stehen, bleiben unberücksichtigt. Ebenso bleibt der Einfluss von externen Wärmequellen auf die Temperaturerhöhung der Leiterplatte unberücksichtigt.

 

Wärmeentwicklung bei Leiterplatten

LED´s geben 70% in Wärme ab und 30% in Elektrischer Energie. Diese Wärme muß bei Leiterplatten z.B. durch den Einsatz von Aluminium Leiterplatten abgeführt werden.

 

 

Wärmefallen bei Leiterplatten

Wärmefalle (oder auch Thermal) ist ein spezielles Lötpad auf einer Leiterplatte. Diese Pad´s sind aus thermischen Gründen nur mit dünnen Stegen an die umgebende Kupferfläche angeschlossen. Das verhindert beim Löten ein Abfließen der Wärme auf die angeschlossende Kupferfläche und somit eine Beeinträchtigung des Lötprozesses.

 

Wärmemanagement bei Leiterplatten  - Wärmeableitwert

Thermal Vias verbessern den Wärmetransport senkrecht zur Leiterplatte. Wärmeleitfähigkeit von kostengünstigem Basismaterialen wie FR4 mit 0,3 W/m•K ist für eine Wärmeabführung von Bauelementen zu gering.

 

Wärmewiderstand auch Rth, thermischer Widerstand genannt

Ist das Maß für die reziproke Wärmetransportfähigkeit in K/W
 

 

Wellenlöten

Ist der Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem die Platine über eine Welle mit flüssigem Zinn geführt wird. Das Zinn wird über eine Pumpe, die mit einem Zinntank verbunden ist, gespeist. Wesentliche Funktionen des geschmolzenen Zinns sind zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen und die Zufuhr von Lot zu den Verbindungspunkten.

 

Wellenlöten oder THT löten


Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen, halb- oder vollautomatisch, nach dem Bestücken gelötet werden.

 

Wellenwiderstand

Hat eine hohe Übertragungsgüte bei Hochfrequenz, oder ultraschneller moderner Logik. Wellenwiderstand = Impedanz

 

Wölben

Bezeichnet wird als Wölbung eine zylindrische oder sphärische Verbiegung, bei der die vier Ecken der Leiterplatte auf einer Ebene liegen.

 

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