Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe V

 

Vapor-Phase-Soldering auch Dampfphasenlöten genannt

Ist das Löten in der Dampfphase einer hochsiedenden Flüssigkeit

 

VCAD für Leiterplatten-Designs

VCAD ist ein patentiertes System, das ermöglicht Online-Design von VIPAC und VIPAC Array Power Systems. Designs können auf dem Konto des registrierten Benutzers gespeichert werden, für zukünftige Referenz-und Bestelldaten Bequemlichkeit.

 

vcc bei einer Leiterplatte

ist eine die positive Versorgungsspannungsebene. Algemeine Bedeutung ist Vc die Spannung am Collector bzw. Vcc der Plural davon

 

Vergolden von Leiterplatten

1. chemisch Ni/Au (chemische partielle Vergoldung)
2. galvanisch Gold (Anwendung bei Goldkontakten und Vergoldung Schleifkontakt)

 

Vergrabene Durchkontaktierungen = Buried Via

Ist die Verbindung einer Innenlage mit der anderen ohne die Außenlagen zu durchbohren.

 

Verlustfaktor auch tan d, Dielectric Loss, Loss Angle, oder Verlustwinkel benannt

Maß für die Dämpfung

 

Verlustleistung   

Ist die Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern 

 

Vernetzungen

Ist das Entstehen einer chemischen Verbindung zwischen den Molekularketten in den Polymeren. Vernetzungen bilden sich durch chemische Reaktionen, Vulkanisierung und Elektronenbeschuss. In den Wärmeaushärtenden Prozessen werden diese somit unschmelzbar.

 

Versatz bei Leiterplatten

Der Versatz oder Lagenungenauigkeit zwischen den einzelnen Prozessstufen bei der Herstellung von Platinen, oder innerhalb der Lagen bei der Herstellung vonMultilayern.

 

Verschlossene Vias (Via Füller)

Das verhindert, dass Lötmittel beim Lötvorgang durch die Vias gelangen können, weiterhin soll das Verhindern das Kurzschlüsse zwischen den Leitungen von SMT und BGA`s entstehen.
 

 

Verwindung bei Leiterplatten

Ist die Verzug einer Leiterplatte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen.

 

Verwölbung auch warpage benannt

Ist die zweidimensionale Krümmung einer Leiterplatte 

 

Via Bohrung

Ist eine durchkontaktierte Bohrung, deren Aufgabe allein die Verbindung zwischen zwei Layern ist und nicht als Lötverbindung für Bauteile benutzt wird. 

 

Verwindung

Ist die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen.

 

 

Via (In Englisch "Vertical Interconnect Access") genannt

Über Vias werden elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen (in vertikaler Ebene) hergestellt. Das Via selbst ist ein Pad und wird Mittels einer durchkontaktierter Bohrung verbunden mit der anderen Seite der Leiterplatte. Durch eine Festlegung der kleinsten Bohrung bestimmt man die Bohrtiefe und damit gleichzeitig die maximale Stärke der Leiterplatte (maximaler Aspect Ratio 1:12).

 

1. Blind Via auch Sackloch genannt:

Bei komplexerern Designstrukturen werden zunehmen zunehmend Blind und oder Buried Vias eingesetzt. Ein Blind Via verbindet z.B. eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen. Dies ermöglicht mehr Funktionalität auf einer geringern Leiterplattenfläche unterzubringen.

Microvias spricht man bei einem Blindvia <= 0,15 mm (= 6 mil). Bei einer Festlegung der kleinsten Bohrung bestimmt man die Bohrtiefe und damit auch gleichzeitig den maximalen Abstand der Außenlage zu der anzubindenden Innenlage (maximaler Aspect Ratio 1:1).


2. Buried Via auch Vergrabenes Via genannt:

Ein Buried Via ist eine Durchkontaktierung zwischen mindestens zwei Innenlagen einer Multilayer Leiterplatte, die von den Außenlagen aus nicht sichtbar ist. Der Einsatz von Buried Vias bei Multilayer Leiterplatten vermeidet Bohrungen durch die gesamte Leiterplatte und und erhält damit mehr Flächen auf den Außenlagen, die zur Bestückung genutzt werden können. Buried Vias werden mechanisch gebohrt. Durch eine Festlegung der kleinsten Bohrung bestimmt man die Bohrtiefe und damit gleichzeitig auch den maximalen Abstand der anzubindenden Innenlagen (maximaler Aspect Ratio 1:8).

 

Designtipps:

 

Datenformate sind Excellon oder Sieb+Meier


Beim Export werden dann verschiedene Bohrfiles ausgegeben mit Info welche Lagen gebohrt werden. Legen Sie für alle Bohrungen, die von einer bestimmten Lage "X" auf eine bestimmte Lage "Y" gebohrt werden sollen eine eigene Bohr-Datei an.

 

Achten Sie bei allen Vias auf einen genügend großen Restring.

 

Richtlinien Bohrung zum Pad bei Leiterplatten

    Beispiel Ihrer Sollbohrung zum Pad

          Soll            0,60 mm (Ihr Solldurchmesser)

            +             0,15 mm (für chem. und galv. Metallisierung)

            +             0,20 mm (umlaufend 0,10 mm)

                           ------------

                           0,95 mm (diese Padgröße muß gewählt werden)

                           ======

 

3. Via plugging:

Hierbei stellt man die Vias komplett vom Lötstopplack frei und presst danach eine nichtleitende Paste in die Bohrlöcher hinein. Durch eine Galvanisierung danach wird das Pad hergestellt. Auf der Außenlage danach ist kein Via-Bohrloch mehr zu erkennen. Dieser Prozess ist für Via-Bohrungen von einem Durchmesser von 0,2 bis 0,4mm geeignet.

 

Diese Via in Pad Technologie bietet einige Vorteile bei Komplexen Schaltungen:

  • BGA-Pads können gleichzeitig als Via-Pads genutzt werden
  • Realisierung von Stacked Blindvias
  • Eine verbesserte Wärmeabfuhr der Leiterplatte

 

Viafüller

Vias werden nur geschlossen, wenn dies in den Unterlagen oder in der Bestellung aufgeführt ist.
Vias, welche direkt an einer SMD-Lötfläche platziert sind, werden nicht geschlossen Ausnahme:

  • VIA-Füller wird phototechnisch aufgebracht.
  • Löcher ≤ 0,3 mm dürfen mit Lötstopplack geschlossen werden. -Löcher > 0,3 mm werden mit einem dazu geeignetem Lack geschlossen.

 

Via auch Umsteiger benannt

Ist die Durchkontaktierung ohne THT-Bauteil

 

Volladditiv bei Leiterplatten

bei diesen Verfahren wird zwischen den Leiterbahnen die freiliegende Haftvermittlerschicht praktisch ohne Angriff auf das Basismaterial, oder das Kupfer der Leiterzüge in einer Behandlung mit einer alkalischen Permanganat Lösung und nachfolgender geeigneter Spülschritte abgetragen.

 

Vorbehandlung von Leiterplatten

Das Ziel der Vorbehandlung ist eine saubere, fett- und weitgehend oxidfreie und im UV Licht wenig reflektierende matte Oberfläche zu erzeugen. Das ist die Voraussetzung für eine gute Haftung zwischen Fotoresist und Kupferoberfläche und gewährt optimale Ergebnisse bei der Reproduktion der Fotovorlage Abbildungsgenauigkeit. Die Oberfläche muss deshalb frei von Verunreinigungen jeder Art sein, insbesondere aber frei von:

  • Fetten sowie Ölen und Fingerabdrücken
  • Oxid- und Wasserflecken
  • Sowie Rückständen von Staub, Haaren, Salzen, Bimsmehl oder Schleifvlies.

 

Voll Additiv Prozess

Der Additivprozess, bei dem die gesamte Stärke der elektrisch isolierten Leiterbahnzüge durch eine elektrolytische Abscheidung auf dem Material aufgebaut wird.

 

Voltmeter

zeigt ein Voltmeter den Zustand der Batterie sowie deren Belastung an

 

Vorlagenerstellung (CAM / CAD - Programmen)

Ist der Prozess der Umsetzung eines Schaltbildes in eine präzise, reproduzierbare Vorlage für die Leiterplattenherstellung. Die Vorlagen können entweder manuell und mit Hilfe der Photographie, oder auch durch Hilfe von Computern, mit CAD Programmen erstellt werden.

 

Vorlagen Passer System

Sind Hilfsmittel verschiedener Größen und Techniken, die dazu verhelfen, Filmvorlagen mit Positionier / Fixierhilfen (Registrierungen) zu versehen. Diese Positionierhilfen sollen bei der Serienproduktion sicherstellen, dass geringste Toleranzen Deckungs- und Lagegenauigkeit wiederholbar bleiben.

 


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