Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe T

 

Tauchverzinnung bei Leiterplatten

Verzinnung von Platinen, bei dem die Platine in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereinigt und aktiviert wurde (heutzutage kaum noch in Anwendung).

 

TAB auch Tape Automated Bonding genannt

Eine auf Folie gebondeter Chip, wird mit der Leiterplatte verlötet

 

Target

TARGET ist eine professionelle Elektronik Layout CAD-/CAE-Software. Diese besteht aus  Schaltplan, Simulation, Autorouter, Platinenlayout mit 3D-Ansicht, EMV-Analyse und Frontplattenlayout.

 

 

TBGA auch Tape BGA genannt

BGA auf Folienbasis

 

TCP auch Tape Carrier Package genannt

BE mit TAB als Basis

 

TDR auch Time Domain Reflection

Ist ein Messverfahren für Impedanzen

 

Teardrop - Leiterplatten

Teardrop ist ein Lötauge wo der Kreis nicht übergangslos an die Leiterbahn kommt, sondern mit einem sich verjüngenden Übergang ähnlich einer tropfenden Träne.

 

Technologie-Transfer   

Informationsvermittlungsservice

 

Teflon   

Ist ein Markenname für PTFE-Produkte von DuPont, darf nicht für andere PTFE-Materialien oder PTFE-Produkte verwendet werden

 

Tenting    auch Überzeltung genannt

Ist Überspannen von Löchern durch Folien, wie Lötstoppfolien und Resistfolien

 

 

Tempern von Leiterplatten

Werden mehrlagige Leiterplatten, Microvialeiterplatten, oder Flexleiterplatten verarbeitet, empfiehlt es sich, die Leiterplatten vor der Weiterverarbeitung im Lötprozess zu tempern. Trocknung der unbestückten Leiterplatte ist landläufig als „Tempern“ bekannt.

 

Beim Tempern wird die Feuchtigkeit in der Leiterplatte getrocknet. Diese kann im schlechtesten Fall eine Delamination der Leiterplatte hervorrufen. Diese und andere Schäden werden auch durch die höheren Löttemperaturen der Bleifrei Lötprozesse gefördert. Es gibt es zwei Möglichkeiten der Trocknung – durch Konvektion oder im Vakuumtrockenofen.

 

Die Temperaturparameter des Trockenprozesses sind abhängig von:

  •     Material
  •     Lötoberfläche
  •     Lagenzahl
  •     Zeitspanne bis zum Löten
  •     Layout

 

 

Empfehlungen und Parameter des Trocknens:

Materialart
FR4 (Tg 135 °C)
Temperatur/Zeit - 120 °C, >= 120 min
Zeit bis Lötprozess max. 24 h

Materialart
FR4 (Tg >135 °C)
Starr-Flex, Flex, PI
ML >= 6 Lg
Temperatur/Zeit - 130-150 °C, >= 120 min
Zeit bis Lötprozess - max. 8 h

 

Testadapter - Elektrischer Test von Leiterplatten

Mittels Testservice mit Adapter- oder Flying Probe Testern. Kontaktierungen erfolgen parallel über Probes auf der Ober- und der Unterseite der Leiterplatte.
 
Neben einem Durchgangs- und Isolationstest sind optional auch Bauteilmessungen (R, L, C) sowie Vier-Draht-Messungen für eine höhere Genauigkeit möglich.
 

TGA auch Thermo Gravimetric Analysis genannt

Ist die Messung der Zersetzung durch Masseverlust  

 

Tenting

Die Methode der Herstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist versiegelt werden, um deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff der bereits aufgekupferter Hülsen durch das Ätzmedien zu verhindern.

 

Thaxotropi

bezeichnet in der Rheologie eine Zeitabhängigkeit der Fließeigenschaften bei nichtnewtonschen Fluiden, bei der die Viskosität (Zähflüssigkeit) infolge
andauernder mechanischer Beanspruchung abnimmt und erst nach beendigter Beanspruchung wieder zunimmt.

 

Thermisches Management auch Thermomanagement genannt

Ist die optimierte Entwärmung von Baugruppen

 

Thermosimulation auch Thermische Simulation genannt

Ist die Simulation der Temperaturverteilung bzw. Wärmeflüsse in einem statischen oder dynamischen System mit Wärmequellen und Wärmesenken

 

Thermosimulation  Leiterplatten

Simulation mit Hilfe der Finite Elemente Methode (FEM) bietet eine Möglichkeit umfangreiche zeitaufwendige Temperaturwechseltests auf ein Minimalmaß zu begrenzen und damit im Vorfeld Lebensdauer Vorhersagen über verschiedene Aufbauten von Leiterplatten und deren Layouts zu treffen. Es können dabei Spannungs- und Dehnungszustände von deren verwendeten Materialien in Abhängigkeiten der Temperaturen bestimmt werden.
 

 

Thermischer Ausdehungskoeffizient    

CTE in ppm/K 

 

Thixotropie

Die Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung, z.B. Scherbeanspruchung, oder durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Zum Beispiel Siebdrucklacke verfügen über eine sehr hohe Thixotropie. Durch Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die Maschen des Siebes auf die Leiterplatte. Nach dem Abheben des der Schablone, muss der Lack stehen. Das bedeutet  er muss schnell seinen Ursprungszustand erreichen und darf nicht mehr fließen, wodurch hierbei eine gute Kantenabdeckung sichergestellt wird.

 

THT auch Through Hole Technology genannt

Leiterplattenbestückung mit bedrahteten Bauelementen

 

Tiefenfräsen  bei Leiterplatten 

Ist Z-Achsen-kontrolliertes Fräsen, für Kavernen, bei Semiflex-Starrflex-Leiterplatten

 

Tiefenbohrungen bei Multilayer - Leiterplatten

Für Multilayer werden auf modernen Bohrmaschinen mit Z-Achsensteuerung, Tiefenbohrungen mit Hilfe    einer   Kontaktbohreinrichtung   eingebracht.   Bohrdurchmesser richten   sich   nach   den eingesetzten   Werkzeugen.   Die   Tiefenbohrungen  werden  im  Zuge  der  weiteren  Fertigung metallisiert.  Es  entstehen  elektrische Verbindungen zwischen den  Außenlagen und den nächst- liegenden Innenlagen.

 

TMA auch auch Thermomechanische Analyse genannt

Ist die Tg-Bestimmung über Änderung in CTE

 

TOP243PN

AC/DC-Schaltwandler - Versorgungsstrom: 1.6 mA - Schaltfrequenz: 132 KHz

 

TOP Layer auch Oberseite / Lage 1

Die Bestückungsseite einer Leiterplatte

 

Trace -Leiterbahnbreite

Breite einer Leiterbahn ist der Abstand von einer Außenkontur einer Leiterbahn zur anderen.

 

Track auch Spur genannt

Leiter, Leiterbreite

 

Treatment   

Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit

 

Trennverfahren bei Leiterplatten

Fräsen ist das meist verwendete Trennverfahren bei Leiterplatten. Es gibt aber auch noch die Möglichkeit des Stanzens, sowie des Ritzens.

 

Trockenfilmresist

Ist die Beschichtung von Leiterplattenmaterial mit folienartigen Filmen, die durch phototechnische Prozesse ihre Eigenschaften derart verändern, dass sie bestimmten Galvanisierungsprozessen und Ätzprozessen  widerstehen.

 

Trocknen und Tempern von Leiterplatten

  • Begriff Trocknen: Enfernen von Feuchtigkeit
  • Begriff  Tempern: Eine Wärmebehandlung oberhalb Tg

Basismaterialien für Leiterplatten - Polyimide - neigen zur Feuchtigkeitsaufnahme. Bei dem Lötvorgang wird  absorbiertes Wasser sofort verdampft. Der entstehende Dampfdruck kann eventuell bei der Leiterplatte  zur Delamination führen. Im Hinblick auf die in der SMD-Technik eingesetzten IR-Lötanlagen entsteht eine sehr hohe Materialbeanspruchung.

Deshalb wird von den Herstellern eine Trocknung vor der Bestückung empfohlen (Tempern).

Gerade bei Flexible und Starrflexiblen Leiterplatten kommt zu erhöhter Feuchtigkeitsaufnahme als bei starren Leiterplatten. Hier ist ein Trocknen (Tempern) unbedingt zu empfehlen.

 

TS-Bonden auch Thermosonic Bonden genannt

Ist thermisch unterstütztes Ultraschallbonden, Au-Draht-Bonden 

 

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