Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe S

 

Sacklochbohrungen auch Blind Via genannt

Sind Bohrungen mit begrenzter Tiefe

 

Sacklöcher bei Leiterplatten

Verbindungsloch, das nur auf einer Seite der Mehrlagenschaltung an die Oberfläche tritt. Sacklöcherauch Blind Vias genannt, sind Kontaktierungen die von der Bestückungsseite oder der Lötseite bis zu einer inneren Leiterplattenlage reichen und von später von einer anderen aufgebrachten Leiterplattenlagen abgedeckt werden.

 

SBB auch Stud Bump Bonding genannt

FC- und CSP-Verbindungen zur Leiterplatte über Zapfen

 

SBU auch Sequencial Build-up genannt

Eine Schicht für den Schicht-Aufbau 

 

Schablone auch Stencil genannt für Leiterplatten

Ist eine mechanische Vorlage, speziell für den Lotpastendruck (SMD Bestückung) aus Edelstahl oder Kunststoff, auch als Lochmaster als mechanische Bohrbildvorlage

 

Schaltplan   

Ist die Übersicht über die elektrischen Verbindungen von Bauteilen einer Baugruppe auf einer Leiterplatte 

 

Schliffbilder

Die Erstellung eines Prüflings für eine mikroskopische Untersuchung aus dem zu untersuchenden Material. Es wird aus dem Material herausgeschnitten.

 

Schutzlack   

Schutzbeschichtung von Baugruppen 

 

 

Schutzleiter bei Leiterplatten im Gehäuse

Bei Geräten mit doppelter Isolation (schutzisoliert, ohne Verbindung mit einem Schutzleiter) ist ein Mindestabstand von 6 mm zwischen der netzspannungsführenden Leiterbahn und dem Gehäuse zwingend einzuhalten.
 

Schrittkopieren

Ist eine Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. CAD technisch wird der Datensatz des Bildes einmal festgelegt, jedoch mit Steps vervielfältigt (Nutzenanordnung).

 

Schwarzoxidation - Leiterplatte

Kupferstrukturen einer Leiterplatte sind unter dem Lötstopplack blankes Kupfer. Zur besseren Haftung des Lötstopplackes kann die Kupferoberfläche optional durch Schwarzoxidation vergrößert werden.

 

SCM auch Single Chip Module genannt

MCM mit einem Chip 

 

Screen auch screen print genannt

Siebdruck

 

Selektivlöten

Selektivlötverfahren das kurzzeitige lokale Anwärmen der Lötstelle und das Aufschmelzen des Lots an dieser Stelle.

 

Senkungen auch english Counter Sink genannt bei Leiterplatten

Sind kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert 

 

 

Senkbohrung


Senkung ist eine Vertiefung in der Oberfläche. Vorgesehen ist diese zum Oberflächenversenken von Senkschrauben.

 

 

Semiadditiv

Ein semiadditives Measure kann über eine oder mehrere, jedoch nicht alle Dimensionen hinweg in der Measuregruppe, die das Measure enthält, aggregiert werden. So kann beispielsweise ein Measure, das die Menge des Lagerbestands darstellt, über eine geografische Dimension aggregiert werden und ergibt so eine Gesamtmenge, die allen Warenlagern zur Verfügung steht. Das Measure kann jedoch nicht über eine Zeitdimension aggregiert werden, da das Measure eine regelmäßig erstellte Momentaufnahme der verfügbaren Mengen darstellt. Die Aggregation eines solchen Measures über eine Zeitdimension würde zu falschen Ergebnissen führen.
 
 
 
Semiadditiv  Verfahren bei Leiterplatten
Das Ausgangsmaterial ist  Basismaterial in FR2, oder FR3, sowie FR4 Material, ohne Kupferkaschierung. Es wird anstelle der Kupferoberfläche eine Haftvermittlerschicht benutzt, auf der sich  Kupfer abscheidet . Haftvermittler wird im Gießverfahren auf eine Aluminiumfolie aufgebracht und dann mit dem Basismaterial verpresst.

Das Ziel ist durch das Durchkontaktieren  , auf dem Schichtpressstoff eine gut haftende lückenlose Schicht aufzutragen, welche den elektrischen Strom sehr gut leitet. Zuerst wird die Kleberschicht mit Chromschwefelsäure oxidativ aufgetragen. Hierbei bilden sich feine Poren, in denen sich das chemisch abgeschiedene Kupfer verankern kann und dann die außenstromlose Kupferabscheidung („chemisch Kupfer“) erfolgen kann.
 
    * Korbtechnik 3-5 μm chemisch Kupfer
    * Gestelltechnik 0,5 μm chemisch Kupfer plus 5-8 μm galvanisch Kupfer

 

 

 

Semiburied Via

Ist ein gedeckeltes, unechtes Sackloch



Semiflex / Semiflexible Leiterplatte   

Ist eine halbflexible Leiterplatte, z. B. aus dünnem FR4 

 

Selectiv Vergoldung

Ein Metallisierungsprozess für Goldstecker:

  • Der Auftrag von Nickel auf der gesamten Kontaktfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche.
  • Der Auftrag von Nickel und Flash-Gold auf der gesamte Kontaktfläche, sowie der Auftrag von Hartgold über die Vorvergoldete Fläche.

 

Semi Additiv Prozess

Der Additivprozess zum Aufbau von Strukturen und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Material vorausgeht und dann iim zweiten Step die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess stattfindet.

 

Siebdruck

Das Aufbringen eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Werkzeug, z.B.  eine Rakel, die Maske in Verbindung mit einem Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dies dient in der Leiterplattenindustrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und  von abziehbaren Masken (Lötabdecklack), oder auch Viafüller.

 

SLC auch Surface Laminated Circuit

Ist eine Leiterplatte in SBU-Aufbau

 

SMD auch Surface Mounted Device genannt

BE für die SMT
 

 

SMD-Leiterplatten

Mitte der 1980er Jahre begann man damit, unbedrahtete Bauteile zu fertigen, die direkt auf die Leiterbahnen zu löten waren. Diese oberflächengelöteten Bauelemente (engl. Surface Mounted Devices, kurz SMD genannt) ermöglichten es, die Packungsdichte zu erhöhen und trugen zu einer enormen Verkleinerung von elektronischen Geräten bei.

 

SMD bei der Leiterplatte

Diese oberflächengelöteten Bauelemente (engl. Surface Mounted Devices, kurz SMD genannt) ermöglichten es, die Packungsdichte zu erhöhen und trugen zu einer enormen Verkleinerung von elektronischen Geräten bei

 

SMT auch Surface Mount Technology genannt

Ist die Leiterplattenbestückung auf der Leiterplattenoberfläche

 

SOIC auch Small Outline Integr. Circuit genannt

speziell kleine BE-Bauform

 

Spannungsfreies Tempern

Erhitzen und das langsame Abkühlen von Leiterplattenmaterial, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben.

 

Spannungsfestigkeit     

Ist das Widerstandsvermögen von Basismaterial gegen hohe Spannungsdifferenzen (siehe CTI)

 

Spannungsfestigkeit & Isolationswiderstand für Leiterplatten

Die Spannungsfestigkeit von einem zu einem benachbarten Leiter ist von verschiedenen Umständen abhängig. Zunächst natürlich von Art und Zustand des Isolierträgers und der umgebenen Atmosphäre, aber auch von den verschiedenartigen, meist sehr dünnen Oberflächenanlagen, die sich beabsichtigt oder zufällig auf der Isolierstoffoberfläche befinden. Wegen der Vielseitigkeit zwischen den Leitern einer der möglichen Einflüsse sind große Sicherheitszuschläge am Platze. In Deutschland sind Isolierwiderstände in VDE 01 10 genormt.

9.7.2 Spannungsfestigkeit und Isolationswiderstand
Die Spannungsfestigkeit von einem zu einem benachbarten Leiter ist von verschiedenen Umständen abhängig. Zunächst natürlich von Art und Zustand des Isolierträgers und der umgebenen Atmosphäre, aber auch von den verschiedenartigen, meist sehr dünnen Oberflächenanlagen, die

9.7.2.1 Spannungsfestigkeit zwischen den Leitern einer Plattenseite.
sich beabsichtigt oder zufällig auf der Isolierstoffoberfläche befinden. Wegen der Vielseitigkeit der möglichen Einflüsse sind große Sicherheitszuschläge am Platze. In Deutschland sind Isolier-  Widerstände in VDE 01 10 genormt.

 

Spülen

Mit dem Spülprozeß soll eine völlige Beseitigung der vorher benutzten chemischen Lösungen erzielt werden. Das Spülwasser muss von hoher Qualität sein; es sollte möglichst rein sein. Einen Leitwert von weniger als 10 μS ist erstrebenswert. Kreislaufgeführtes Wasser kann problematisch sein, da sich in ihm bei fehlender Aktivkohlebehandlung bevorzugt organische Substanzen (z.B. Tenside, Glanzbildner) anreichern, die eventuell mit der frisch desoxidierten Kupferoberfläche beim anschließenden Trocknen mit heißer Luft reagieren und später einen negativen Einfluss auf die Haftung des Resist auf der Kupferoberfläche nehmen.
Schwierig ist auch die Spülung von kleinen Bohrungen bei dicken Schaltungen. Eventuell ist es notwendig, ein Hochdruckspülmodul einzusetzen, um das Bimsmehl und andere Rückstände völlig aus den Löchern zu entfernen.

 

Starr-Flex auch starrflexibel / rigid flexible - Leiterplatten

Sind Leiterplatten, die über flexible Lagen verbunden sind

 

Starrflexible Leiterplatten auch Starrflexe, Starr-Flex-Leiterplatten genannt

Sind starre Leiterplatten mit flexiblen Teilbereichen, meist zur Verbindung als Ersatz für Stecker und Kabel

 

Starrflex Leiterplatten

Starrflex Leiterplatten ist eine Kombination von einem oder mehreren harten Teilen mit flexiblen Teilen. Die flexiblen Teile sind meist nur die Verbindungsleitungen zwischen den harten Bereichen und werden nicht mit Bauteilen bestückt.

 

Stanzen von Leiterplatten

Ein Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basismaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Stanzmaschine. Dies wird genutzt bei einer Großserienfertigung.

 

Steckergold   

Galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten

 

 

Stiftliste

Steckverbinder mit mehreren in Reihe angeordneten Stiftkontakten. Steckverbinder haben den Zweck, eine Verbindung mit vielen Kontakten von einer Leiterplatte zu einer anderen, oder zu anderen Baugruppen herzustellen. Das erfolgt meist mit Hilfe von Flachbandkabeln und Pfostenverbindern oder einer Buchsenleiste.

 

Strombelastbarkeit auch    Strombelastung / Stromtragfähigkeit / current load capacity genannt

max. Strom (Stromdichte) bei definiertem Temperaturlimit

 

Stromfestigkeit

Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne eine Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften zu haben.

 

Strombelastbarkeit von Leiterplatten

Auszug aus Norm DIN IEC 326 Teil 3
Die in 6.2 gegebenen Angaben über Strombelastbarkeit gelten nur für Leiterplatten und ihre Leiter. Einflüsse von und auf Bauteile auf den Leiterplatten und / oder Bauteile, die im Zusammenhang mit den Leiterplatten stehen, bleiben unberücksichtigt. Ebenso bleibt der Einfluss von externen Wärmequellen auf die Temperaturerhöhung der Leiterplatte

 

Subtraktivtechnik


Eignet sich nur für die Herstellung von einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten. Durch Siebdruck oder Fotodruck bringt man nun einen Resist auf und entfernt anschließend das überschüssige Kupfer durch Ätzen. Für Mehrlagen Leiterplatten muss die Additivtechnik verwendet werden.

 

 

Substrat auch substrate genannt

Basismaterial, für COB, AVT, EMS, ... manchmal auch für Leiterplatte

 

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