Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe R

 

Randabstand

Ist der Abstand einer Leiterbahn / Lötauges, Bauteils,  von der Außenkontur der Leiterplatte.

 

Raster

Ein rechtwinkliges Netzwerk von  Reihen und parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbildern - Layoutelementen.

 

RCC auch Resin Clad Copper genannt

Ist eine harzbeschichtete Kupferfolie 

 

Rastermaß auch Pitch genannt

Ist der Abstand von Bohrungen zueinander

 

Reduktivgold bei Leiterplatten

Das chemisch Reduktivgold ist ein neutral arbeitendes, autokatalytisches Feingoldbad. Reduktivgold eignet sich für das Bonden mit Golddraht.

 

Registrieren

Ebenen absolut zur Deckungsgleichheit auszurichten.

 

Reflow - Löten von Leiterplatten

Ist ein Verfahren zur Bestückung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und danach in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet.

 

Reflow-Lötanlage

Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden.

 

Reflow   

Das Lötverfahren durch Aufschmelzen von Lötpasten

 

Resist bei Leiterplatten

Ist ein Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Leiterplatte vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen.

 

Resist bei Leiterplatten  

Ist die Abdeckmaske gegen chemische oder physikalische Prozesse
Photoresist: photolithographisch strukturierbare Schicht als Ätzresist oder Galvanoresist
Metallresist: Zinnschicht auf Kupfer als Ätzresist beim alkalischen Ätzen

 

Rillenfräsung   

Das Ritzen ist eine CNC-Technik

 

Restring bei Leiterplatten

Der Bestandteil eines leitenden Materials (z.B. Kupfer), dass eine Bohrung komplett umschließt (Pad).

 

Richtlinien Leiterplatten

http://www.electronicprint.eu/tipps-richtlinien/allgemeine-technische-richtlinien.html?showall=&;start=1 

 

 

Ritzen von Leiterplatten

Eine Ritztrennung erfolgt üblicherweise beidseitig und gleichzeitig. Das erforderliche CNC-Programm muss mit Aufsicht TOP-Seite vorliegen und wird mit der Extension *.RIB bezeichnet. Sind die Ritzkonturen für TOP und BOT unterschiedlich, dann werden die Extensions *.RIB und *.RIL vergeben.

 

 

RKMF

Einbausteckverbinder, M8-Kupplung für die Frontmontage,konfektioniert mit Schaltlitze, Leiteranschlussbereich vergossen, einbauseitig M8 x 0,5-Verschraubung (Befestigung über RSKF 8)
 

Rogers   

Ist Hochfrequenz-Material, LCP und PI-Flex 

 

 

RO3003 - Rogermaterial


Hochfrequenzmaterialien sind PTFE-Verbundwerkstoffe mit Keramikfüllung zur Verwendung in kommerziellen Mikrowellen sowie bei HF-Anwendungen

 

Rot Ring

Ist eine Zone mit schlechter Haftung, die durch das Eindringen von Säure in der haft vermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht.

 

RS-274X Format -Extended Gerber Format 

das ist ein Beispiel von Extended Gerberdaten zur Veranschaulichung

G04
G01*
G70*
G90*
%MOIN*%
G04 Gerber Fmt 3.4, Leading zero omitted, Abs format*
%FSLAX34Y34*%
G04 APERTURE LIST*  - D-Codewerte im Header der Gerberdaten
%ADD10C,0.006000*%
%ADD11C,0.015000*%
%ADD12O,0.090900X0.090900*%
%ADD13C,0.142000*%
%ADD14R,0.079000X0.071100*%
%ADD15R,0.071100X0.079000*%
%ADD16R,0.106600X0.043600*%
%ADD17R,0.230000X0.096000*%
%ADD18C,0.080000*%
%ADD19R,0.042000X0.070000*%
%ADD20R,0.070000X0.042000*%
%ADD21O,0.080000X0.140000*%
%ADD22R,0.047500X0.063300*%
%ADD23R,0.047500X0.090800*%
%ADD24R,0.098700X0.130200*%
G04 APERTURE END LIST*
G54D10*    - Anfang der Gerberdaten
G54D11*
X70394Y-24803D02*
X70394Y-46457D01*
X50079Y-24803D02*

und weiter ...

 

Rth    

Ist das Symbol für den Thermischen Widerstand. Rth. J-A ist die Temperaturdifferenz je Watt Verlustleistung zwischen Junction und Ambient 

 

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