Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe P

 

Pad auch Polster genannt

Ist eine Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder SMD-Anschluss

 

Pad Only Design auch nur Pads, keine Löcher genannt

Leiterplatte mit glatten, gedeckelten Vias

 

Palladium bei Leiterplatten

Palladium (Pd) ist ein sehr seltenes chemisches Element mit dem spez. Gewicht von 12,023 g/cm3 und ist ähnlich Platin. Es wird in der Leiterplattengalvanik beim chemisch-Kupfer Durchkontaktieren verwendet.

 

Panel auch Fertigungspanel genannt - bei der Leiterplattenfertigung

Ist ein Leiterplatten / Nutzen im Fertigungsformat

 

 

Passermarken (engl.: fiducials)

dienen dazu das bei einer späterern fototechnischer Reproduktion, die verschiedenen Ebenen deckungsgleich übereinander zu platzieren.

 

Passermarken bei maschineller Bestückung

Passermarken werden benötigt um Referenzpunkte bei der Bestückung zu haben. Diese werden als Referenzpunkte meist auf dem Bestückungsrand plaziert (meistens 3 Passer).

 

Passivierte Kupfer Leiterplatten - auch ENTEK genannt

bieten einen lötbaren Oberflächenschutz von Leiterplatten, durch eine rein organische Oberflächenbehandlung. Es besteht im organischen nanometallen Polyanilin und bildet eine dünne, gleichförmige und glatte Oberfläche.

 

Patch-Antennen   

Antennenstrukturen auf den Leiterplatten, für GPS, Bluetooth, RF, u.a...



Pattern auch Muster, Leiterbild genannt

Kupferstruktur auf einer Leiterplatten

 

Pattern Plating mit Differenz Ätzen

Beim galvanischen Aufbau mit Galvanoresist wird jedoch beim Ätzen auf das Schützen der Leiter verzichtet. Bei der unterschiedlichen Ätztiefe des Basiskupfers und der Leiterbahnen bleibt zum Schluss der Leiter stehen.
 

 

PCB auch Printed Circuit Board genannt

Leiterplatte, Platine

 

PECVD auch Plasma Enhanced CVD genannt

Dünnschichtabscheidung im Plasma

 


Peelable (abziehbar)

Abziehbare Abdecklacke (z.B Lötabdecklack)



PEN auch Polyethylennaphtalat genannt

Ist ein lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe

 

PERFAG    

Ist die Dänische Norm für Leiterplatten, ähnlich IPC 6010

 

PERFAG 2

Spezifikationen und Qualitätskriterien für doppelseitige durchmetallisierte Leiterplatten.

 

PERFAG 3

Spezifikationen und Qualitätskriterien für mehrlagigen Leiterplatten.

 

 

Permittivität - Dielektrizitätskonstante

Die Permittivität ist eine makroskopische Größe. Die Löslichkeit hängt ab von Prozessen auf mikroskopische Ebene ab.Bei der Löslichkeit kommt neben dem Dipolmoment der Wassermoleküle die Thermodynamik chemischer Reaktionen ins Spiel. Es stellt sich ein thermodynamisches Gleichgewicht ein. Die Lage des Gleichgewichts ist abhängig von den Kräften zwischen den Molekülen des Lösungsmittels und den Molekülen die gelöst werden, von Druck und Temperatur.


 

Prepreg - Zwischenlagen bei Multilayern

Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet ist (teilpolymerisiert = B-Stage). Prepreg ist die englische Kurzform für preimpregnated fibres (amerikanisch: preimpregnated fibers), "vorimprägnierte Fasern". Prepreg bezeichnet ein Halbzeug, bestehend aus Endlosfasern und einer ungehärteten duroplastischen Kunststoffmatrix. Die Endlosfasern können als reine unidirektionale Schicht, als Gewebe oder Gelege vorliegen. Prepreg wird bahnförmig, auf Rollen gewickelt, geliefert.

 

Pertinax

Ist ein historisches Material für Gehäuse und Leiterplatten ist Basismaterial FR1, FR2

 

PGA auch Pin Grid Array genannt

BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen

 

PI auch Polyimid genannt

Ist ein temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen

 

PIH auch Pin in Hole genannt

THT-bestücktes Anschlussbeinchen

 

Pin auch Stift genannt

THT-Anschlussbeinchen eines Bauteils (siehe PGA)

 

Pitch auch Höhe, Grad genannt

Ist der Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte)

 

Pic and Place -Bestückung von Leiterplatten

Diese Liste dient zum einlesen in den Bestückungsautomat und zeigt ihm welcher Baustein mit welcher Größe in welcher Position und ob gedreht in welchem Winkel bestückt wird.

 

Pick and Place Liste benötigen wir für für die Erstellung von Angeboten, Bestückungsprogrammen und Prüfprogrammen für die optische Inspektion.

Es ist im Allgemeinen um eine Textdatei, die folgende Informationen enthalten muß:

Bauteilname (Reference Designator)
x,y Koordinaten in mm oder mil
Rotation
Baugröße
Bauteilwert oder Herstellerartikelnummer

Pick and Place lassen sich aus allen CAD Programmen erzeugen.

 

 

Plasmaätzen


Plasmen der Prozessgase wandeln das zu ätzende Material vom festen in den gasförmigen Aggregatzustand um, dann saugt die Vakuumpumpe die gasförmigen Produkte ab.

 

Platine   

Auch Leiterplatte

 

 

Platinengröße - Leiterplatten Dimension

Gibt die Abmaße der Leiterplatte durch die Außenkontur an (Dimension).

 

PLCC auch Plastic Leaded Chip Carrier genannt

Plastik-Chip-Bauelement

 

Plug auch connector genannt

Stecker

 

Plugging auch Via Plug genannt

Ist ein Verschließen Verfüllen und Metallisieren von Vias

 

 

Pluggen von Bohrungen bei Leiterplatten

Bohrungen mit einem Kupferdeckel schließen. Die Vorteile des Hole Plugging liegen in erhöhter Prozesssicherheit einerseits und in erweiterten Designmöglichkeiten andererseits. Gepluggte Vias können weiterhin noch geschliffen werden.

 

 

Pool Leiterplatten (Poolfertigung)

Leiterplatten werden auf einem Nutzen (Panel), mit anderen Platinen gefertigt, so daß keine Nebenkosten für den Kunden anfallen. Wir fertigen von einseitigen, bis zu 8 Lagen Multilayer Leiterplatten im Pool, sowie ein Lagen Aluleiterplatten und im Hightechpool bis zu 4 mil Leiterplatten.

 

Polyimid auch PI genannt

Ist ein temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff für Hochtemperatur-Anwendungen

 

Polyimid-Deckfolie auch Coverlay genannt

Ist eine Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Werkstoff - Kapton)

 

Pool - Leiterplatten Pool

Zusammenfassung mehrerer Layouts auf einem Fertigungspanel
 

 

Pool Leiterplatten (Prototypen)

Diese Leiterplatten werden von verschiedenen Kunden auf einem großen Fertigungsnutzen (Panel) gesetzt und produziert. Günstige Preise der Einzelleiterplatte, allerdings Einschränkungen im Abstand in mil (z.B. 6 mil) (siehe Spezifikation im Pool)  

 

Positionsgenauigkeit bei Leiterplatten

Die Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Platinen, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch eine genaue Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erreicht man durch gehärtete Passstifte.

 

Positionsdruck bei Leiterplatten

Ist ein Kennzeichnungsaudruck auf der Leiterplatte, der die Kennzeichnung der Bauteile anzeigt. Dieser Druck wird meist auf dem Toplayer, aber auch ab und zu auf den Bottomlayer benötigt. Der Positionsdruck wird in der Regel im Siebdrucktechnischen Verfahren aufgebracht.

 

 

Potentialausgleich in der Elektronik

Potenzialausgleich als Schutz gegen indirektes Berühren erfordert eine niederohmige Verbindung von HV-Geräten mit metallischen Gehäusen. Summenwiderstand der Verbindungen muss < 100 mO sein. Weiterere Maßnahme zur Komplettierung der Schutzmaßnahmen ist die Potenzialtrennung der Gerätebereiche mit Hochvolt und mit Nierderspannung. Dabei muss das potentialbezugsfreie HV-Netz durch galvanische Trennung von den Kleinspannungsnetzen separiert werden. Die galvanische Trennung mit der Verwendung geeigneter Bauteile zur Signal-, Daten- und Energieübertragung gelöst.

 

PP auch Pad Protrusion

Überstand auf Lötflächen, z.B. bei unterätztem Nickel

 

PP auch Pulse Plating genannt

Ist die galvanische Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom

 

Prepregs

Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert - B-Stage) ist. Ihre Vorpolymerisierung ist  so hoch, dass die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherem Druck und Temperatur wieder schmilzt und dann aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dienen die Prepregs als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und werden mit diesen durch den Press- und Trockenvorgang verpresst.

 

Prototypen - Leiterplatten   

Entwicklungsmuster in Serienqualität aus Pool Bestellungen

 

Probiemer Lötstopplack bei Leiterplatten

Photosensibler Lötstopplack für die Vorhanggiessbeschichtung

 

 

Prozessschritte   

Sind die Verfahrensstufen bei der Leiterplattenherstellung u.a. die Sprüh-, Schwall-, Tauch-, Temper- und Laminierstufen

 

PTFE auch Polytetrafluorethylen genannt

Ist ein Hochfrequenz-Material, auch bekannt als Teflon

 

PWB auch printed wired board genannt

Leiterplatte
 

 

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