Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe L

 

Lacke oder auch Leiterplatten-Beschichtung

Ist der Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke

 

Lagen, Lage, Layer    

Ist eine elektrische Entflechtungsebenen von Leiterplatten, Außenlagen, z. B. TOP und BOTTOM, bei Multilayer-Innenlagen

 

Lagerbedingungen von Leiterplatten

Die Platinen sollten in verpacktem Zustand bei 20° C ± 2° C und einer rel. Luftfeuchtigkeit von < 50 % gelagert werden.
Höhere relative Luftfeuchtigkeiten führen zu einer höheren Feuchtigkeitsaufnahmen des Basismaterials.

 

Laminieren / Lamination (Verpressen)

Zusammenkleben von Schichten unter Druck und ggf. Wärme

 

Laminat   

Durch Lamination entstandenes Werkstück

 

 

Längentoleranzen

Absolute Längentoleranz bis 100 mm     +/- 0,15 mm
Absolute Längentoleranz bis 500 mm     +/- 0,25 mm

 

 

Laser auch Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation genannt

Ist eine Lichtquelle mit kohärenten,auch monochromen Lichtstrahl

 

Laserschneiden   

Eine CNC-Technik mit Lasern

 

Laser Vias

Mit der Lasertechnik gebohrte Bohrungen, oder Sacklöcher zur elektrischen Verbindung zweier Leiterbahnebenen der Leiterplatte bzw. des Multilayers.

 

Laufzeit auch Delay Time genannt

Signalverzögerung auf einer Leitung bei HF-Schaltungen

 

Layer (Lage)

Ist die Entflechtungsebene bei Multilayern

 

Layout (Print Layout)

Leiterplattenlayout, oder Platinenlayout , Entflechtung, Leiterplattenentflechtung, Entwurf, Leiterplattenentwurf ist die Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe

 

Layoutprogramm / Layoutsoftware

Software zur Entflechtung von Schaltungsentwürfen, z. B. CadSoft Eagle, Mentor, Zuken Visula, ...

 

LCD auch Liquid Crystal Display genannt

Flüssigkristallanzeige (z.B. bei Taschenrechner, odere andere ...)

 

LCF auch Low Cycle Fatigue genannt

Wenige-Zyklen-Ermüdung

 

LCP auch Liquid Crystal Polymer genannt

Ist der thermoplastischer Kunststoff für flexibles oder 3D-MID Basismaterial

 

LED

Leuchtdiode (auch Lumineszenz-Diode, englisch light-emitting diode, deutsch lichtemittierende Diode, LED) ist ein elektronisches Halbleiter-Bauelement

 

Leiterplattenoberflächen

Oberfläche

bei

Leiterplatten

Löten von Leiterplatten RoHS-Konform Golddraht Bonden  Aludraht Bonden  BGA´s Flex und Starrflex Leiterplatten  Einpresstechnik bei Leiterplatten
Schleifkontakte bei Leiterplatten 
Schichtdicke bei Leiterplatten                                             
Steckerleisten bei Leiterplatten       
Lagerfähigkeit der Oberflächen bei Leiterplatten                                    
 HAL Sb/PB  X  X >5µm 12            Monate                   
 
 HAL bleifrei  X  X  X >5µm   
12 Monate 
 Chemisch Silber  X  X  X  X >0,20-0,30µm
  12 Monate 
Chemisch Gold (ENIG)  X  X  X  X  X  X

3-6µm Ni

0,03-0,1µm Au       


12 Monate 

ENEPIG

(Ni/Pd/Au)

X X
X
X
X
X

3-8µm Ni

0,05-0,15µm Pd 

0,05-0,1µm Au


 
12 Monate 

Galvanisch

Softgold

X X
 X  

4-6µm Ni

>1µm Au


12 Monate 

Galvanisch

Hardgold

   X  X  X 12 Monate 
Chemisch Zinn  X  X  X  >1µm
6 Monate 
Carbon Druck                 Tippkontakte    
                       
                       

 

LDI auch Laser Direct Imaging genannt

Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten,sowie bei Lötstopplack

 

Leiterbahnstärke bei Leiterplatten

Ist die Dicke einer Leiterbahn ohne Veredelung (z.B. Zinn, Gold, chem. Ni/Au).



Leiterbahnabstand

Ist der Abstand zwischen den Außenkonturen, oder zweier voneinander getrennter Leiterbahnen auf einer Leiterplatte.

 

Leiterbahnbreite - auch Trace genannt

Breite einer Leiterbahn ist der Abstand von einer Außenkontur einer Leiterbahn zur anderen.

 

Leiterbild

Das Leiterbild ist die Anordnung von Leitern und nicht leitenden Zonen auf dem Basismaterial, welche die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte darstellt.

 

Leiterbild Original

Durch Kontrolle wird sichergestellt, dass die Leiterbahnen genau die geforderten Dimensionen aufweisen (z. B. lokale Verjüngung der Leiterbahn) und mit dem definierten Leiterbild übereinstimmen.
 

Leiterbildaufbau

Ist die selektive metallische Abscheidung allein auf den Pads  und Leiterbahnen des Leiterbildes, als auch in den Bohrhülsen.

 

Leiterbilder

Die Extension für alle Leiterbilder ist 2-stellig.
Die Außenlagen heißen immer TOP und BOT, die Innenlagen werden
mit R2, R3, ..., bis R15, ... bezeichnet.
Die Layer-Reihenfolge ist : TOP, R2, R3, R4, ..., , BOT

 

 

Leiterplatten

Die Leiterbahnen stellen die elektrischen Verbindungen zu den Bauteilen her. Bauelemente werden konventiuell in Bohrungen verlötet, oder bei SMD-Bauteilen auf Lötflächen über Bestückungsautomaten bestückt und dann Infrarot gelötet.

 

 

8 Lagen Multilayer mit Chemisch Ni/Au   Leiterplatten bestehen aus einem Trägermaterial, meist  FR4, welches elektrisch isoliert. Bei 2 Lagen Schaltungen sind auf Top,  sowie Bottom Kupferschichten aufgebracht. Standardmäßig ist das Startkupfer 17µm und wird im Prozess auf  35µm aufgekupfert , in Verbindung mit der Durchkontaktierung. Das Basismaterial besteht aus Glasfasermatten mit Epoxidharz getränkt. Grund gerade dieses Material auszuwählen, besteht in der Tatsache der sehr guten Leitfähigkeit in Bezug auf eine bessere Kriechstromfestigkeit. Bei Spezialanwendungen wird auch Teflon oder Keramik verwendet. Der Entwurf von Leiterplatten erfolgt heute nur über CAD Software.Nach erfolgter Layouterstellung werden Gerberdaten (Standard - Extended-Gerber 274X), sowie Bohrdaten (Standard - Exellon) für die Produktion erzeugt. 

 

 

Leiterplatten - Lagenbezeichnungen
Alle Datensätze gehören zur selben Leiterplatte, weil der Filename („Test123“) identisch ist.
Test123 .TOP (Toplayer)
Test123 .R2    (Innenlage R2)
Test123 .R15  (Innenlage R15)
Test123 .BOT (Bottomlayer)
Test123 .LST  (Lötstopplack Toplayer)
Test123 .LSB  (Lötstopplack Bottomlayer)
Test123 .BST  (Bestückungsdruck Toplayer)

 

Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte

 

  1. Kundendaten-Aufbereitung
  2. Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes
  3. Innenlagen-Belichtung für einen Multilayer
  4. Ätzen von Innenlagen
  5. Registrierungsstanze und automatische optische Inspektion (AOI)
  6. Innenlagen legen und verpressen
  7. Bohren der Leiterplatte
  8. Chemische Kupferabscheidung
  9. Belichtung der Aussenlagen
  10. galvanische Kupferabscheidung
  11. Aussenlagen ätzen
  12. Aufbringung der Lötstoppmaske
  13. RoHS-konforme Oberfläche - chemisch Nickel Gold
  14. Goldstecker
  15. Bestückungsdruck und Einbrennen
  16. Konturfräsen und Ritzen
  17. elektrischer Test
  18. Endkontrolle    

 

 

Leiterplattenmaterial   

Isolationsmaterial und Kupferqualität (siehe auch Basismaterial http://www.electronicprint.eu/leiterplatten/basismaterial)
 

 

Leiterplattentechnik   

Das Equipment zur Herstellung von Leiterplatten

 

Leiterplattentechnologie   

Aufbau- und Designtypen von Leiterplatten, z.B. Multilayer-Technologie, Flex-Technologie

 

Leiterplatten - Trocknung

 Vorgang  Einseitig/ Doppelseitige Leiterplatten  Multilayer

 Starr/Flex. Leiterplatten

1 bis 2 Lagen

 Starr/Flex. Leiterplatten

3 bis 8 Lagen

Starr/Flex. Leiterplatten

   > 8 Lagen

 
Trocknen mit Umluft  110° bis 120° C - 2 Std.
 110° bis 120° C - 2 Std. 120° C - 2 Std. 120° C - 4 Std. 120° C - 6 Std.
Verarbeitung n. Trocknung
48 Std.
 8 Std.
6 Std.
6 Std.
6 Std.
Trocknung / Empfehlung
nicht zwingend
 vorteilhaft notwendig
 notwendig  notwendig

 

Leiterbildklasse für Leiterplatten im Pool

Der kleinster Wert (X,Y oder Z) bestimmt die Leiterbildklasse

Leiterplatten Bohrklasse im Pool

X: kleinster Wert für TT-TP-PP-TW

Y: kleinster OAR (Outer layer Annular Ring = 1/2  (outer layer pad diameter PHD)

Leiterplatten Bohrklasse im Pool
 
Z : kleinster IAR (Inner layer Annular Ring = 1/2 (Inner layer pad diameter - PHD)) (Restring Innenlagen = 1/2 (Lötaugedurchmesser Innenlagen - PHD))

 

Leiter auch conductor genannt

Leiterzug, Leiterbahn, Leiterbahnen, Leiterzugbahn

 

LGA auch Land Grid Array genannt

BGA mit flachen Anschlüssen

 

Lochmaster    

Bohrschablone als mechanische Vorlage zur mechanischen Bearbeitung mittels Bohren

 

Lochausbruch

Ist das Erscheinungsbild einer Bohrung, die nicht komplett von der Lötflächen (Padflächen) umgeben ist.

 

Lochausreißfestigkeit

Ist die Kraft die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse in Richtung Ihrer Achse gerissen, oder gezogen wird.

 

Lötauge

Ein Begriff für Lötfläche in der Leiterplattentechnik. Lötaugen auf der Leiterplatte, an denen Bauteile leitend mit den Leiterbildern verbunden werden.

 

Lötabdecklack   

Eine temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (in Farben blau oder weiß)

 

Lötlack    

Ein trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz

 

Lötstoppfolie auch Solder Resist genannt

Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38 - 100 µm, vakuumauflaminiert

 

Lötstopplack auch Solder Resist genannt

Leiterplattenbeschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (z.B. in Farben grün, weiß, schwarz, blau, u.a...)

 

Lötstoppmaske

Ist eine Beschichtung von Leiterplatten, die bestimmte Stellen einer Schaltung vor Verzinnung schützen und ungewünschte Verlötungen verhindern sollen.

 

Lötabdecklack

Die abziehbare Maske muss so gut auf der Leiterplatte haften, dass sie bei sachgerechter Handhabung nicht abfällt. Es sind keine Poren und / oder Blasen zulässig, die auf den Untergrund gehen. Zu lötende Partien dürfen nicht überdeckt sein.

 

 

Lötstopplackdicke bei Leiterplatten

Schichtdicke auf der Leiterplatte beträgt > 10μm
Schichtdicke über den Leiterbahnkanten beträgt > 5μm
Schichtdicke des Lötstopplackes über den Leiterbahnen und zwischen den Cu-Flächen max. 25 μm

 

 

LS und BS - bei Leiterplatten

Lötseite und Bestückungsseite

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