Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe K

 

Kabelkonfektion

Für die Verbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte in Komplettgeräten.


Kamera-System für CNC Maschinen

Bohrmaschinen können  mit einem Kamera-System ausgerüstet werden. Dieses System erfasst und korrigiert eine Verschiebung und Verdrehung der  Leiterplatten über eingebrachte Marken.


Kaschierung

Kupferfolie oder sonstige Folien, welche eine oder beide Seiten des Basismaterials bedecken. Die Kaschierungen werden durch Verpressen oder Laminieren aufgebracht.


Kaschieren   

Das Laminieren einer Schicht, z.B. für Kupfer kaschiertes Basismaterial, Deckfolien / Schutzfolien kaschieren
 

Kerndicke Leiterplatten (Prepregs, Kerne, Folien)

Die Kerndicke von einem mehrlagigem Multilayer kann frei wählen. Standard Kerndicke ist 700µm.

Ein Prepreg (von engl. pre-impregnated = vorimpregniert) ist ein mit Harz getränktes Glasgewebe. Dieses Harz ist vorgetrocknet, aber nicht ausgehärtet, so daß es beim Erhitzen (Verpressen) wieder fließt, klebt und danach vollständig vernetzt. Prepregs sind mit Glasgewebe verstärkte Kleberschichten (so wir z.B. beim Trägermaterial von FR4). Die Bezeichnung der Prepregs leitet sich vom Glasgewebetyp ab.



KGD auch Known Good Die genannt

Als Guter Chip", getesteter Chip


Kleber auch Adhesive genannt

Flex: Material/Verbundfolien auf Acryl-, Epoxy- oder Polyimidbasis - sonst: dispenierbar oder druckbar


Kohledruck bei einer Leiterplatte

preiswerte Kontaktflächen auf einer Leiterplatte z.B. für Gummitastaturen kann der Kohledruck angewandt werden.
Für hochwertige Leiterplatten ist jedoch chem. Ni/Au zu empfehlen

Kontaktwinkel

Als den Kontaktwinkel bezeichnet man einen Winkel zwischen der Kupferoberfläche und dem erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, umso besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute Benetzung hin, wobei Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind.


Konturenbegrenzungen

Das sind Markierung in den Ecken einer Leiterplattenfilmvorlage. Bei diesen Makierungen wird beim Fräsen immer die Mitte der Linienstärke genommen.


Komplexitätsgrad nach IPC-2221

Mit dem Komplexitätsgrad wird die Stufe der Produzierbarkeit einer Leiterplatte beschrieben. Der ausgewählte Komplexitätsgrad wird je nach Anforderung bestimmten Leiterbildbestandteilen zugeordnet:
UL-Kennzeichnung: Leiterplatten werden nur mit UL-Kennzeichnung ausgeführt, wenn dies in den Bestellunterlagen ausdrücklich gefordert ist. Dabei weist sich der Hersteller mit: -UL-Logo oder -seinem bei der UL eingetragenen Hersteller-Kennzeichen aus.
Stufe A: Allgemeine Designkomplexität (bevorzugt) Stufe B: Mittlere Designkomplexität (Standard) Stufe C: Hohe Designkomplexität (bedingte Produzierbarkeit)


Kreuzschraffuren

Das Durchsetzen von großen Kupferflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer.

Kriechstrom - Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen -

Ströme aufgrund von Spannungen, die Kriechstrecken überwinden (siehe CTI)

 

Kupfer (CU)   

Leitendes Material einer Leiterplatte

 

Kupferenddicke / Kupferstärke

Die in Ihrer Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Basiskupfer und dem galvanischem  Auftrag ergibt die  Gesamtkupferdicke.  Kupfer in hoher Dicke  bietet  Ihnen eine zuverlässige  Wärmeableitung  und  Sicherheit  bei  Hochstromanwendung,  als auch  bei  hitze- empfindlichen Bauteilen.

 

 

Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial

CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.

 

 

Herkömmliche Wärmeleitkoeffizienten bei Leiterplatten

 Material Wärmeleitkoeffizient in W / mk
 Silber  429
Kupfer 398
 Aluminium 234
 Epoxidharz  7,50 - 9,00
 Wasser 0,60
 Luft 0,02
 
 
 
Kupferdicken und Mindestabstände bei Leiterplatten

Kupferdicke  min. Bohrdurchmesser
 min. Restringe
 min. Leiterbahnabstand min. Leiterbahnbreite
35 µm
0,30 mm
0,30 mm
0,15 mm
0,15 mm
70 µm
0,30 mm
 0,40 mm
 0,20 mm
 0,20 mm
 105 µm 0,35 mm
 0,50 mm
 0,40 mm
 0,40 mm
 140 µm  0,40 mm
 0,60 mm
 0,50 mm
 0,50 mm
 210 µm  0,50 mm
 0,70 mm
 0,70 mm
 0,70 mm

 

Kupferhülsen bei Leiterplatten

in normalen Herstellungsverfahren wird nach dem Bohren an den Bohrlochwandungen zuerst eine elektrisch leitfähige Grundschicht (Kupfer, Kohlenstoff, Palladium o.ä.) aufgebracht, um dadurch den initialen Stromfluss bei der anschließenden galvanischen Kupferverstärkung zu ermöglichen. Diese beiden Prozessschritte sind notwendig, um die jeweiligen Ebenen elektrisch leitfähig miteinander zu verbinden. Danach wird das Kupfer galvanisch verstärkt.

 

Kupferoxid bei Leiterplatten

Kupfer(I)-oxid, Cu2O
Kupfer(I)-oxid ist eine chemische Verbindung, die Kupfer und Sauerstoff enthält. In diesem Oxid mit der Summenformel Cu2O ist Kupfer einwertig.
Kupfer(I)-oxid ist ein gelber bis rotbrauner Feststoff und wird beim Erhitzen schwarz.

 

Kupfer Passivierung auch ENTEK genannt

Organische Kupferschutzschicht als Alternative zur Heissverzinnung. Die Oberfläche besteht aus einem mehrfach lötfähigen organischen Kupferkomplex. Die Fluxverträglichkeit ist sehr gut. Die Lötparameter entsprechen grob denen für Zinn/Blei-Oberflächen.

 

Kurzzeitige Strombelastung:

Die Erwärmung einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte durch Strom hängt ab vom Widerstand des Leiters, der Stärke und Dauer des Stroms und von der Wärmeabführung, die auch vom Typ des Basismaterials beeinflusst wird."
Weitere Informationen zu DIN-Normen finden Sie unter dem "Deutschen Institut für Normung.

 

Kupfer-Invar-Kupfer auch CIC genannt

Metalllage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung

 

Kupferkaschierung auch Copper Foil genannt

Die metallische Auflage auf dem Basismaterial


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