Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe I

 

Impedanzberechnung

Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien

 

IMS auch Insulated Metal Substrate genannt, oder auch isoliertes Metallsubstrat

Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu

 

Inlay-Technik auch Kupfer-Inlay-Technik genannt

Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport

 

Innenlagen von Mehrlagenschaltungen (Multilayer)

Innenlagen Leiterbilder auf die unter Druck und Temperatur in einer Multilayerpresse die Außenlagen (Top- und Bottomlayer) aufgepresst werden.



Innenliegende Durchkontaktierungen auch buried Via genannt

vergrabenes Loch

 

Infrarotlöten

Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen.

 

Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial

CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.

 

IPC-Normen

Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Microvias (HDI-Techniken).

IPC   

Normenwerk für die Elektronik: IPC 2200 = Design; IPC 6010 = Leiterplatten - Information/Bezugsquelle: FED e.V.

IPC-2221A

Standard für Leiterplatten Design - siehe http://www.ipc.org/TOC/IPC-2221A.pdf

IPC-4101B

Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-Leiterplatten

IPC-2221A

Allgemeine Richtlinie für das Design von Leiterplatten

IPC-2222

Fachbereichsrichtlinie für das Design starrer Leiterplatten

IPC-2223A

Fachbereichsrichtlinie für das Design flexibler Leiterplatten

IPC-7525A

Richtlinie für Schablonendesign

IPC6012+ IPC-6012B

Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

IPC-6011

Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten

IPC-6013A

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

IPC-A-600G

Abnahmekriterien für Leiterplatten

IPC/JEDEC J-STD-020D

Klassifizierung nichthermetischer SMD-Halbleiterbauelemente bezüglich ihrer Feuchtigkeits-/Reflow-Empfindlichkeit (MSL-Level)

IPC/JEDEC J-STD-033B.1

Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz von feuchtigkeits-/reflow-empfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage

IPC-A-610D

Abnahmekriterien für Baugruppen

 

IPC-SM-840

Die Lötstoppmasken weisen keine Qualitätsverschlechterung wie Rauhigkeit, Klebrigkeit, Blasen oder Farbänderungen auf. Anforderungen gemäss IPC-SM-840. Testbedingungen bei 100 h // 60 Grad C // 95 % rel. Feuchtigkeit: -Keine Korrosion oder Unterwanderungen -Keine Ausschwitzungen -Keine Verfärbung.
 

 

IPC-T-50G

Begriffe, Definitionen, Deutsch-Englisches/Englisch-Deutsches Fachwortverzeichnis

IPC-Richtlinien für Design und Fertigung hochdichter Leiterplatten – Baugruppen

Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Microvias (HDI-Techniken).

Integrierte Induktivitäten   

Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen

Integrierte Kapazitäten   

Verwendung von Multilayer-Innenlagen als Kondensatorflächen

Integrierte Widerstände  auch Embedded Resistors, Embedded Compounds genannt

Einbettung von Widerständen, z.B. mittels Carbondruck, Dünnschichttechnik oder diskreter Widerstände

IR auch Infrared genannt

Infrarot Wärmestrahlung

Isola   

Deutscher Hersteller von Basismaterial wie FR4, FR5, IS 420, IS 620

Isolation / Leiter (Iso / Cu):

Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite  und dem minimalsten Isolationsabstand  zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Er zeigt den Schwierigkeitsgrad einer Platine und wird in Track/gap in µm oder in mil gemessen.

Isolationswiderstand

Ist der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten Erscheinungsformen.

ITO auch Indium-Zinn-Oxid genannt

Eine leitfähige Beschichtung, z. B. auf Glas für LCD

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