Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe H

 

Haftfestigkeit

Kraft oder Druck, welche benötigt werden, um eine Lage oder Schicht eines Materials vom anderen zu trennen. Das Maß wird als Schälfestigkeit gemessen (in Pfund pro Inch einer Breite), oder als Abzugskraft pro Quadrat Inch (wenn senkrecht zur Oberfläche gezogen wird). Es wird häufig gebraucht im Zusammenhang mit Drahtbonden.


Haftvermittlung

Dies ist ein chemischer Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn

Haftvermittler bei Leiterplatten

Als Haftvermittler zwischen den flexiblen und starren Materialien kommen Materialien mit noch reaktionsfähigem Kleber auf Epoxyd- oder Acrylbasis zum Einsatz.

      Hier verschiedene Varianten:
  1. Verbundfolien (beidseitig mit Kleber beschichtete Polyimidfolien)
  2. Kleberfolien (auf Papierträger gegossene und mit Schutzfolie versehene Klebesysteme)
  3. NoFlow-Prepregs (Glasgewebe/Epoxydharz-Prepreg mit sehr geringem Harzfluss)


Handbestückung bei der Leiterplatte

Prototypen von 1 Stück werden meist auf Hanbestückungsplätzen bestückt

 

HAL - Bleifrei

Standard ab 01.07.2006 nach gesetzlicher Vorschrift (RoHS - Konform). Lagerfähig ca. 12 Monate bei 20+/-5°C bis max.70% Luftfeuchte.



Harz

Epoxidharz zum Imprägnieren von Glasfasergewebe, oder auch aushärtbarer duroplastischer Kunststoff.


Harzrückzug

Diejenigen Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Bohrlochwandung. Dies wird sichtbar in Schliffen von Platinen, welche hohen Temperaturen ausgesetzt waren.


Harzpolymer

Harz dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wird im Zustand unvollständiger Polymerisierung (gute Hafteigenschaften).


Harzverschmierung

Harzschmier welcher durch den Bohrvorgang verursacht wird und sich auf der Oberfläche, oder am Rand von Hülsen absetzt.


HDI auch High Density Interconnects genannt

Bedeutet eine hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias. Schaltung mit Microvias und feinsten Strukturen. Sequentieller Multilayeraufbau mit mindestens 2 Pressvorgängen

Heatsink Leiterplatten

Heatsink Leiterplatten sind Platinen die hohe Temperaturen die auf der Oberfläche entstehen, durch Aluminium ableiten. Meistens werden diese Temperaturen durch Bauelemente wie Transistoren, Thyristoren, Widerstände, Dioden und LED´s erzeugt. In diesem Fall ist es vorzuziehen Aluminium Leiterplatten einzusetzen. 

Heatsink (Wärmesenke)

Auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer- oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung


Heißluftverzinnung auch  Hotair genannt

Dies ist ein Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn (Sn) zur Bauteilebefestigung und Konservierung der Oberflächen auf der Platine. Bei  Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst mit Fluxmittel gereinigt, um eine Oxidationen zu verhindern und eine Reduzierung der Oberflächenspannung zu erreichen, um dann in ein heißes flüssiges Lötbad mit einer Minimaltemperatur von 250 C° getaucht zu werden. Nach der Verweildauer von 1-3 sec wird die Leiterplatte wieder herausgezogen und durch gegenüberstehende Luftmesser gezogen, welche das überflüssige Lötzinn von der Leiterplatte und aus den Bohrungen mit Druck blasen.


HF (Hochfrequenz)

Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich

HF – auch Hochfrequenz genannt (engl. High Frequenz)

In der Elektrotechnik und der Nachrichtentechnik bezeichnet der Begriff Hochfrequenz allgemein hohe Frequenzen elektrischer und elektromagnetischer Signale. In der Medizintechnik sind die Frequenzbänder anders eingeteilt, denn da werden schon Frequenzen oberhalb 1 kHz als HF bezeichnet. Hochfrequenz und hochfrequenztechnische Systeme hängen von den Dimensionen der verwendeten Bauelemente ab. In der Elektrotechnik wird der Frequenzbereich von 3 MHz bis ca. 300 GHz als Hochfrequenz bezeichnet.
 

HF-Material   

Hochfrequenzmaterial - PTFE und preiswertere Alternativen

HMD auch Hole Mounted Device genannt

THT-Bauteil

Hochtemperaturanwendung bei Leiterplatten

Dickkupfer Leiterplatten einen Weg das Wärmemanagement auf und in Platinen neu zu überdenken. Hohe partielle Temperaturen können durch Hochleistungsbauteile einfacher abgeführt werden. Kupfer leitet schließlich die Wärme viermal besser als das FR4-Material, oder dreimal besser als speziell für diese Aufgabe entwickelte Laminate, außerdem lassen sich Leiterbahnen je nach Kupferdicke bequem minimieren.
  • Um die nicht erwünschte Wärme bei Leiterplatten abzuführen gibt es folgende Möglichkeiten:
  1. Dickere Kupferstärken
  2. Verwendung von Wärmeleitpaste
  3. Wärmeableitung mit Hilfe von Wärmeleitblech - Aluminium
  4. Wärmeableitung mittels Alukern 

Hochtemperaturbasismaterial   

Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen (ab 170° C - z.B. Isola IS410)



HPGL auch Hewlett Packard Graphic Language genannt

Grafik-Sprache, ursprünglich für Drucker, auch für Leiterplatten


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