Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe G

 

Galvanisch Gold (Steckervergoldung)

Kleiner Kontaktwiderstand, hohe Verschleissfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, sowie auch Oxidationsbeständig.

  • Nickelauflage 3 - 10 µm
  • Goldauflage   0,50 - 5,00 µm

Galvanisierung

Die elektrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht und mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material, z.B. Kupfer wird ebenfalls in das Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den Stromfluss im Elektrolyt werden dann Metall Ionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden.

Galvano Resist

Materialien welche auf der Kupferfolie, oder in den Bohrungen des beschichteten Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, die galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste sind entweder als Siebdruckfarbe, als Gießlack oder auch als Tauchlack, sowie auch als Trockenpolymerfilm erhältlich.

Gap auch Lücke genannt

Leiterabstand

Gedruckter Widerstand    

Carbondruck zur Erzeugung von unter anderem integrierten Widerständen. Billiglösung zu eingebetteten Komponenten

Gerber   

Daten-Format für Leiterplattendaten (gängigstes Format Extended Gerber 274X)

Gold bei Leiterplatten

1. chemisch Ni/Au (chemische partielle Vergoldung)
2. galvanisch Gold (Anwendung bei Goldkontakten und Vergoldung Schleifkontakt)

RS-274X Format -Extended Gerber Format 

das ist ein Beispiel von Extended Gerberdaten zur Veranschaulichung

G04
G01*
G70*
G90*
%MOIN*%
G04 Gerber Fmt 3.4, Leading zero omitted, Abs format*
%FSLAX34Y34*%
G04 APERTURE LIST*  - D-Codewerte im Header der Gerberdaten
%ADD10C,0.006000*%
%ADD11C,0.015000*%
%ADD12O,0.090900X0.090900*%
%ADD13C,0.142000*%
%ADD14R,0.079000X0.071100*%
%ADD15R,0.071100X0.079000*%
%ADD16R,0.106600X0.043600*%
%ADD17R,0.230000X0.096000*%
%ADD18C,0.080000*%
%ADD19R,0.042000X0.070000*%
%ADD20R,0.070000X0.042000*%
%ADD21O,0.080000X0.140000*%
%ADD22R,0.047500X0.063300*%
%ADD23R,0.047500X0.090800*%
%ADD24R,0.098700X0.130200*%
G04 APERTURE END LIST*
G54D10*    - Anfang der Gerberdaten
G54D11*
X70394Y-24803D02*
X70394Y-46457D01*
X50079Y-24803D02*

und weiter ...

Gewebezerrüttung

Diejenigen Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundener weißer Punkte auf oder unter der Oberfläche des Basismaterials. Diese entstehen durch Auftrennung von Fasern im Glasfasergewebe, oder auch im Geflecht des Gewebes.

Gelierzeit

Ist die Zeit, die das Harz benötigt, um vom zunächst harten Zustand flüssig zu werden, um erneut unter Zuführung von Wärme wieder auszuhärten.

Glas Epoxidharz

Material zum Herstellen von Leitertplatten. Das Basismaterial (Fiberglas) wird mit Epoydharz imprägniert  und auf beiden Außenlagen werden  Kupferfolien auflaminiert.

Glasgewebe   

Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme

GND - Innenlage bei mehrlagigen Leiterplatten

Bezugspotential von 0 V, auch Ground (GND / steht für Boden)- oder Masse-Potential genannt. Bei Leiterplatten kann man dies mit dem Minuspol der Spannungsquelle gleichsetzen. GND ist sehr oft  mit dem Gehäuse oder einem Chassis verbunden, was zu der Störunterdrückung durch Abschirmung dient.

In den Schaltplänen für das zu erstellende Layout für Leiterplatten verwendet man oft ein GND-Symbol anstelle einer eingezeichneten GND-Leitung. Da GND oft in den Schaltplänen  vorkommt, möchte man dadurch die Übersicht erhöhen. Man sollte sich immer vorstellen, dass alle GND-Symbole durch eine Leitung verbunden sind.

Verwendet man in einer Schaltung mehrere Spannungsquellen, wie z.B. Motoransteuerungen, so müssen in der Regel alle Spannungsquellen mit dem Minuspol an GND angeschlossen werden, damit alle das gleiche Bezugspotential aufweisen. 


 

Golden Board, oder auch Masterboard genannt

Leiterplatte ohne Fehler, welche als Referenz für vergleichende Prüfungen verwendet wird.

Grau-/Stufenkeile

Grau-/Stufenkeile sind Präzisionsmess-Hilfsmittel, sie werden von einschlägigen Fotoresist Fachfirmen zur Verfügung gestellt.Vergleichbar zu Fotovorlagen sind auf einem Polyesterträger Streifen unterschiedlicher, genau definierter Dichte-Abstufung aufgebracht für unterschiedliche Messbereiche mit unterschiedlicher Abstufung und Dichteausschnitten.



Grenzflächige Verbindung

Ein Leiter, welcher Leiterbildstrukturen an gegenüberliegenden Seiten miteinander verbindet.

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