Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe F

Fanout

Fanout bezieht sich meist auf die Anzahl der Geräte, die mit einer Leistung verbunden ist also, wenn der Ausgang eines Wechselrichters ist zu 10 anderen Wechselrichter angeschlossen, der 10-Fanout ist. High-Fanout ist in der Regel eine schlechte Sache, da sie fügt hinzu, die kapazitive Ladung.

 

Feeder beim Bestückungsautomat

Feeder werden beim Bestückungsautomateinfach in die Feederbänke eingehängt. In den Feedern sind die passenden Bauteile auf der Rolle (z.B. C1 = 100µF), welche beim Bestücken benötigt werden.

 

Feuchtigkeit bei Leiterplatten

Beim Tempern wird die Feuchtigkeit in der Leiterplatte entzogen. Diese kann im schlechtesten Fall eine Delamination der Leiterplatte hervorrufen. Diese und andere Schäden werden auch durch die höheren Löttemperaturen der Bleifrei Lötprozesse gefördert. Es gibt es zwei Möglichkeiten der Trocknung – durch Konvektion oder im Vakuumtrockenofen.

 

Fertigungspassermarken


Passermarken werden benötigt um Referenzpunkte bei der Bestückung zu haben. Diese werden als Referenzpunkte meist auf dem Bestückungsrand plaziert (meistens 3 Passer).

 

Flächengalvanisierung

Metallisierung eines Nutzens (Panels),ohne vorher erfolgte Aufbringung des Leiterbildes, jedoch mit allen vorhandenen durch zu kontaktierenden Bohrungen.

 

Flexible Leiterplatten

Alternativ zu festen Leiterplatten finden auch dünne Flexleiterplatten z. B. auf Basis von Polyimid-Folien Verwendung. Sie sind platzsparend durch Falten in engsten Strukturen z. B. in der Automobilindustrie, bei Fotoapparaten/ Videokameras und kommen immer öfter zum Einsatz.

 

Fiducial

Optische Markierung (Registriermarke) auf der Leiterplattenoberfläche zur exakten Ausrichtung.

 

FlexLam

FlexLam Leiterplatten werden alternativ zu Starrflex Leiterplatten auf Polyimidbasis eingesetzt,allderdings nur wenn die Anzahl der Biegezyklen begrenzt ist.

 

Flüssigfilm

Photoempfindlicher Lack, der durch Siebdruck, Vorhanggießen, oder Sprühen auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Nach dem Aushärten und Belichten werden die nicht belichteten polymerisierten Teile beim Entwickeln entfernt.

 

Fluxen

Ein Prozess bei dem vor der Heißluftverzinnung (HAL), Oxidschichten von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch Fluxen wird  die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert. Das fördert eine einwanfreie Bildung guter Lötkegel.

 

 

Footprint

Für jedes elektronische Bauteil wird ein Footprint (auch "Land Pattern" genannt) auf der Leiterplatte kreiert und platziert, der die passende Lötflächen und den Umriss des Bauteils vorgibt.

 

Foto Resist - Fotolack

Ein flüssiger oder fester Film, der sich beim Belichten mit UV-Licht so umwandelt, dass sich die unbelichteten / belichteten Stellen mit einem Entwickler ablösen lassen. Es werden Positivresiste, oder Negativresiste, je nach Belichtungsart mit positiver oder negativer Leiterbahnstruktur auf dem Film eingesetzt. Entsprechend der Dicke und Ihrem chemischen Verhalten unterscheidet man Galvano- oder Ätzresiste.

Format

Jeder Extension muss verbindlich ein Datenformat mit einer definierten Datenstruktur (ASCII, Gerber, m.n, Excellon, metrisch) zugeordnet sein.

FP  

Fine Pitch

FPC auch Flexible Printed Circuit genannt

Ist eine flexible Leiterplatte

Fräsen auch Routing, Rout, Milling, Mill genannt

Das Fräsen dient üblicherweise zur Freistellung der Leiterplatte aus dem Produktionsnutzen bei gleichzeitiger Fertigung der vorgegebenen Kontur.
Das CNC-Programm wird mit Aufsicht auf die TOP-Seite gesehen und hat die Extension *.FXK. Für partielle, einseitige Niveaufräsungen werden die Extensions *.FXB und *.FXL vergeben.

FR    

[Flame Retardant] selbsterlöschend

FR1  

Basismaterial wie FR2

FR2   

Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier

FR3    

Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier

FR4    

Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff

FR5   

Hochtemperatur-FR4

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