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DIN Normen Leiterplatten - Kurzfassung

DIN Deutsches Institut für Normung e. V. (kurz DIN) ist die nationale Normungsorganisation der Bundesrepublik Deutschland mit Sitz in Berlin.
DIN Normen - Kurzfassung (Quelle IHS und Institut für Normung e. V.)

 

DIN 1514
Das Modul 1514 N beinhaltet die "Maße für Dichtungen für Flansche mit PN-Bezeichnung" nach DIN EN 1514-1 (Aug. 1997) für die

  • Form IBC für Flanschdichtflächen Form A (ohne Dichtleiste) und Form B (mit Dichtleiste)
  • Form TG für Flanschdichtflächen Form C und Form D (Feder / Nut)
  • Form SR für Flanschdichtflächen Form E und Form F (Vor- / Rücksprung)

 

DIN 19220    
Verfahren zur Deklaration von Materialien in Produkten der Elektro- und Elektronikindustrie



DIN 41612 / IEC-60603-2
Diese ergänzenden Bauteile der DIN 41612 / IEC 60603-2 Steckverbinderfamilie sind für alle gängigen Bauformen wie B, C, D, F H, Q, R und kurze Bauformen erhältlich. Die Kabelgehäuse bieten wahlweise 3 Kabelabgänge mit einer Zugentlastung für Litzen, Rundkabel oder Flachbandkabel. Die Führungselemente sind mit Kodierung und Schraubverriegelung für 19" Anwendungen verfügbar.



DIN 41612
IEC 130-14 VG95324 für die 19"-Bauweise von elektronischen Einrichtungen nach DIN 41494 - Steckverbinderfamilie für Leiterplatten 



DIN 41622-1    
Steckkontaktleisten mit Messerkontakten 3 × 1 mm; Masse



DIN 43460    
Kontaktbelegung von Steckverbindern - Leistungsschalter mit Bemessungspannungen < 52 kV - Zuordnung von Hilfs- und Steuerstromkreisen



DIN EN 50279    
Optische Anzeigeeinheiten - Messverfahren fuer niederfrequente elektrische und magnetische Nahfelder; Deutsche Fassung 50279:1997



DIN EN 61189-3:2008-06
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008



DIN EN 60191-6-13  
  
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open Top Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC47D/620/CDV:2005); Deutsche Fassung 60191-6-13:2005



DIN EN 60191-6-16    
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 47D/621/CDV:2005); Deutsche Fassung 191-6-16:2005



DIN EN 60617-5    
Graphische Symbole fuer Schaltpläne - Teil 5: Schaltzeichen für Halbleiter und Elektronenröhren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996



DIN EN 60749-26    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/1803/CDV:2005); Deutsche Fassung 60749-26:2005



DIN EN 60749-27    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine-Model (MM) (IEC 47/1804/CDV:2005); Deutsche Fassung 60749-27:2005



DIN EN 61076-3-112    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-112: Rechteckige Steckverbinder - Bauartspezifikation: Rechteckige Steckverbinder mit vier Kontakten für serielle Hochgeschwindigkeitsbusse in Audio- und Videosystemen (IEC 48B/1478/CDV:2004); Deutsche Fassung 61076-3-112:2004



DIN EN 61188-5-3    
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 91/463/CDV:2004); Deutsche Fassung 61188-5-3:2004



DIN EN 61188-5-4    
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 91/464/CDV:2004); Deutsche Fassung 61188-5-4:2004



DIN EN 61188-5-5    
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 91/465/CDV:2004); Deutsche Fassung 61188-5-5:2004

 

DIN EN 61189
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008


DIN IEC 61249-3-1
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) (IEC 91/752/CD:2008)

DIN EN 61249-3-3:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999


DIN EN 61249-4-1    
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 91/573/CDV:2005); Deutsche Fassung 61249-4-1:2005


DIN EN 61360-2
   
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema für elektrische Bauteile - Teil 2: Express-Datenmodell (IEC 61360-2:2002 + A1:2003); Deutsche Fassung EN 61360-2:2002 + A1:2004, Text Englisch



DIN EN 61360-4   
 
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema für elektrische Bauteile - Teil 4: IEC Nachschlagewerk für genormte Datenelementtypen, Bauteilklassen und Terme (IEC 61360-4:2005); Deutsche Fassung EN 61360-4:2005, Text Englisch


DIN EN 61360-5    
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema für elektrische Bauteile - Teil 5: Erweiterung des Express-Datenmodells (IEC 61360-5:2004); Deutsche Fassung EN 61360-5:2004, Text Englisch


DIN EN 61523-1    
Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 1: System zur Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme integrierter Schaltkreise (IC) (IEC 61523-1:2001); Deutsche Fassung EN 61523-1:2002, Text in Englisch


DIN EN 61523-2    
Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 2: Vorgezogene Berechnung der Verzögerung für CMOS-ASIC-Bibliotheken (IEC 61523-2:2002); Deutsche Fassung EN 61523-2:2002, Text in Englisch


DIN EN 61747-3    
Flüßigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 3: Rahmenspezifikation fuer Flüssigkristall-Anzeigezellen (LCD-Zellen) (IEC 110/48/CDV:2005); Deutsche Fassung 61747-3:2005



DIN EN 61747-3-1    
Flüssigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 3-1: Flüssigkristall-Anzeigezellen (LCD-Zellen) - Vordruck für Bauartspezifikation (IEC 110/49/CDV:2005); Deutsche Fassung 61747-3-1:2005


DIN EN 62014-1  
  
Bibliotheken für die Entwurfsautomatisierung - Teil 1: Spezifikation von Eigenschaften von I/O-Buffern (IBIS Version 3.2) (IEC 62014-1:2001); Deutsche Fassung EN 62014-1:2002



DIN EN 62258-2    
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2005); Deutsche Fassung EN 62258-2:2005, Text Englisch


DIN EN 62326-4:1997-08

Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation (IEC 62326-4:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4:1997



DIN EN 140100    


Rahmenspezifikation: Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit; Deutsche Fassung 140100:2006

DIN EN 140101   
         
Vordruck für die Bauartspezifikation: Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit; Deutsche Fassung 140101:2006


DIN EN 140101-806
   
Bauartspezifikation: Schicht Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, mit konformer Umhüllung und axialen oder   vorgeformten Anschlüssen; Deutsche Fassung 140101-806:2006



DIN EN 140401-801  
  
Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1; Deutsche Fassung 140401-801:2006


DIN EN 140401-802    
Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 1; 2; Deutsche Fassung 140401-802:2006


DIN EN 140401-803    
Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Zylindrisch - Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Deutsche Fassung 140401-803:2006



DIN EN 175301-801    
Bauartspezifikation: Hochpolige Rechteck-Steckverbinder mit runden auswechselbaren Crimpkontakten; Deutsche Fassung 175301-801:2005 DIN EN 175301-803  

  

DIN EN 190000
   
Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190000:1995



DIN EN ISO 11145    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Begriffe und Formelzeichen (ISO 11145:2006)


DIN EN ISO 11146-1    

Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlabmessungen, Divergenzwinkel und Beugungsmasszahlen - Teil 1: Stigmatische und einfach astigmatische Strahlen (ISO 11146-1:2005)



DIN EN ISO 11146-2    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlabmessungen, Divergenzwinkel und Beugungsmasszahlen - Teil 2: Allgemein astigmatische Strahlen (ISO 11146-2:2005)


DIN EN ISO 11151-1
   
Laser und Laseranlagen - Optische Standardkomponenten - Teil 1: Komponenten für den UV, sichtbaren und nahinfraroten Spektralbereich (ISO 11151-1:2000)



DIN EN ISO 11151-2  
  
Laser und Laseranlagen - Optische Standardkomponenten - Teil 2: Komponenten für den infraroten Spektralbereich (ISO 11151-2:2000)


DIN EN ISO 11252    
Laser und Laseranlagen - Lasergerät - Mindestanforderungen an die Dokumentation (ISO 11252:2004)


DIN EN ISO 11254-1    
Laser und Laseranlagen - Bestimmung der laserinduzierten Zerstörschwelle optischer Oberflächen - Teil 1: 1-auf-1-Prüfung (ISO 11254-1:2000)



DIN EN ISO 11254-2    
Laser und Laseranlagen - Bestimmung der laserinduzierten Zerstörschwelle optischer Oberflächen - Teil 2: S-auf-1-Prüfung (ISO 11254-2:2001); Deutsche Fassung EN ISO 11254-2:2001


DIN EN ISO 11551  
  
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für den Absorptionsgrad von optischen Laserkomponenten (ISO 11551:2003)



DIN EN ISO 11553-1    
Sicherheit von Maschinen - Laserbearbeitungsmaschinen - Teil 1: Allgemeine Sicherheitsanforderungen (ISO 11553-1:2005)


DIN EN ISO 11554    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Leistung, Energie und Kenngroessen des Zeitverhaltens von Laserstrahlen (ISO 11554:2006)


DIN EN ISO 11670    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren fuer Laserstrahlparameter - Strahllagestabilitaet (ISO 11670:2003)


DIN EN ISO 11670
Berichtigungen zu DIN EN ISO 11670:2003-10



DIN EN ISO 11807-1    
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 1: Grundbegriffe und Formelzeichen (ISO 11807-1:2001)


DIN EN ISO 11807-2    
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 2: Begriffe für die Klassifizierung (ISO 11807-2:2001)


DIN EN ISO 11810-1    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren und Einstufung zur Laserresistenz von Operationstüchern und/oder anderen Abdeckungen zum Schutz des Patienten - Teil 1: Primaere Entzündung und Laserdurchstrahlung (ISO 11810-1:2005)


DIN EN ISO 11990    
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Bestimmung der Laserresistenz des Schaftes von Trachealtuben (ISO 11990:2003)


DIN EN ISO 12005    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlparameter - Polarisation (ISO 12005:2003)


DIN EN ISO 13694
   
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die Leistungs-(Energie-) dichteverteilung von Laserstrahlen (ISO 13694:2000)



DIN EN ISO 13695    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die spektralen Kenngroessen von Lasern (ISO 13695:2004)


DIN EN ISO 13697    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die spekulare Reflexion und die gerichtete Transmission von optischen Laserkomponenten (ISO 13697:2006)


DIN EN ISO 14880-1
   
Mikrolinsenarrays - Teil 1: Begriffe (ISO 14880-1:2001 + Corr. 1:2003)



DIN EN ISO 14880-3    
Optik und Photonik - Mikrolinsenarrays - Teil 3: Prüfverfahren für optische Eigenschaften ausser Wellenfrontaberrationen (ISO 14880-3:2006)


DIN EN ISO 14880-4    
Optik und Photonik - Mikrolinsenarrays - Teil 4: Prüfverfahren für geometrische Eigenschaften (ISO 14880-4:2006)


DIN EN ISO 14881    
Integrierte Optik - Schnittstellen - Kopplungsrelevante Parameter (ISO 14881:2001)


DIN EN ISO 15367-1    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die Bestimmung der Wellenfrontform von Laserstrahlen - Teil 1: Begriffe und grundlegende Aspekte (ISO 15367-1:2003)


DIN EN ISO 15367-2  
  
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die Bestimmung der Wellenfrontform von Laserstrahlen - Teil 2: Shack-Hartmann-Sensoren (ISO 15367-2:2005)



DIN EN ISO 15902   
 
Optik und Photonik - Diffraktive Optik - Begriffe (ISO 15902:2004)


DIN EN ISO 17526    
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Lebensdauer von Lasern (ISO 17526:2003)


DIN EN ISO 22827-1
   
Abnahmeprüfungen fuer Nd:YAG-Laserstrahlschweissmaschinen - Maschinen mit Versorgung durch Lichtleitfaser - Teil 1: Lasereinrichtung (ISO 22827-1:2005)



DIN EN ISO 22827-2    
Abnahmeprüfungen für Nd:YAG-Laserstrahlschweissmaschinen - Maschinen mit Versorgung durch Lichtleitfaser - Teil 2: Mechanische Bewegungseinrichtung (ISO 22827-2:2005)


DIN IEC 40/1119/CD    
Änderung 2 zu IEC 60384-10: Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 10: Rahmenspezifikation; Oberflächenmontierbare Vielschichtkeramik in Festkondensatoren (IEC 40/1119/CD:1999)


DIN IEC 47A/596/CD    
IEC 62113: Integrierte Schaltungen - Abkündigungsverfahren für Lieferanten und Verteiler (IEC 47A/596/CD:2000)


DIN IEC 91/197/CD    
Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000)


DIN IEC 60050-581  
  
Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Einrichtungen (IEC 1/1982/CDV:2006)



DIN IEC 60115-8    
Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände (IEC 40/1457/CD:2004)


DIN IEC 60115-8-1    
Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1458/CD:2004)


DIN IEC 60191-1    
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 47D/607A/CD:2005)


DIN IEC 60194    
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitonen (IEC 91/448/CDV:2004)


DIN IEC 60235-1   
 
Messung der elektrischen Eigenschaften von Mikrowellenröhren; Teil 1: Begriffe



DIN IEC 60286-2    
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 2: Gurtung von Bauelementen mit einseitig herausgeführten Anschlüssen (IEC 40/1744/CD:2006)


DIN IEC 60286-3    

Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für die automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 40/1433/CD:2004)



DIN IEC 60286-3-VI
   
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Typ VI: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Blistergurten mit 4 mm Breite (IEC 40/1782/CD:2006)


DIN IEC 60297-3-104
   
Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Masse der 482,6-mm-(19-in-) Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenmasse für Baugruppenträger und Baugruppen (IEC8D/304/CD:2004)



DIN IEC 60352-5    
Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 48B/1602/CD:2005)


DIN IEC 60384-3    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 3: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare Tantal-Festkondensatoren (IEC 40/1449/CD:2004)


DIN IEC 60384-3-1
   
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 3-1: Vordruck für die Bauartspezifikation - Oberflächenmontierbare Tantal-Festkondensatoren - Qualitätsbewertungsstufe E (IEC 40/1450/CD:2004)



DIN IEC 60384-4    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4: Rahmenspezifikation - Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festem (MnO2) oder flüssigem Elektrolyten (IEC 40/1610/CD:2005)


DIN IEC 60384-4-1
   
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit flüssigem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1611/CD:2005)


DIN IEC 60384-4-2  
  
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4-2: Vordruck für Bauartspezifikation: Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festem (MnO2) Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1612/CD:2005)



DIN IEC 60384-18  
  
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 18: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festem (MnO2) oder flüssigem Elektrolyten (IEC 40/1613/CD:2005)


DIN IEC 60384-18-1    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 18-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festen (MnO2) Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1614/CD:2005)


DIN IEC 60384-18-2    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 18-2: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit flüssigem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1615/CD:2005)


DIN IEC 60384-24    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 24: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten (IEC 40/1428/CD:2004)


DIN IEC 60384-24-1    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 24-1: Vordruck für Bauartspezifikation - Oberflächenmontierbare Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkörper-Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1429/CD:2004)


DIN IEC 60384-25    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 25: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten (IEC 40/1430/CD:2004)


DIN IEC 60512-16-1  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-1: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16a: Federung und Überdehnungsschutz (IEC 48B/1561/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-3    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-3: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16c: Biegefestigkeit von Kontakten (IEC 48B/1563/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-5    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-5: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16e: Einzelziehkraft mit Lehre (IEC 48B/1565/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-6    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-6: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16f: Mechanische Widerstandsfähigkeit von Anschlüssen (IEC 48B/1566/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-7   
 
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-7: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16g: Kontaktverformung nach dem Crimpen (IEC 48B/1567/CD:2005)



DIN IEC 60512-16-8   
 
Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-8: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16h: Isolationshalterung bei Crimpverbindungen (IEC 48B/1568/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-9  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-9: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16i: Haltekraft der Erdungsfeder (IEC 48B/1569/CD:2005)



DIN IEC 60512-16-11    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-11: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16k: Abzugskraft, Wickelverbindungen (IEC 48B/1570/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-13    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-13: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16m: Abwickeln, Wickelverbindungen (IEC 48B/1571/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-14   
 
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-14: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16n: Biegefestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1572/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-16    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-16: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16p: Verdrehfestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1573/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-17    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-17: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16q: Zug- und Druckfestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1574/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-18    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-18: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16r: Simulierte Auslenkung von Kontaktstiften in Kontaktkammern (IEC 48B/1575/CD:2005)


DIN IEC 60512-25-1  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-1: Prüfung 25a - Übersprechen (IEC 48B/1431/CD:2004)



DIN IEC 60512-25-9    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-9: Signalintegritätsprüfung - Prüfung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) (IEC 48B/1536/CD:2005)


DIN IEC 60512-26-100    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Prüfaufbau, Aufbau für Messungen und Referenzbildung und Prüfungen der Funktionsfähigkeit und der Rückwärtskompatibilität für Steckverbinder nach IEC 60603 7 (Prüfungen 26a bis 26g) (IEC 48B/1690/CD:2006)


DIN IEC 60539-1    
Direkt geheizte temperaturabhängige Widerstände mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1769/CD:2006)


DIN IEC 60603-7-2  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-2: Bauartspezifikation fuer ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 100 MHz (IEC 48B/1293/CD:2003)



DIN IEC 60603-7-5    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-5: Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragung bis 250 MHz (Kategorie 6, geschirmt) (IEC 48B/1223/CD:2002)


DIN IEC 60603-7-7    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-7: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 600 MHz (IEC 48B/1328/CD:2003)


DIN IEC 60603-7-41
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-41: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 500 MHz (IEC 48B/1693/CD:2006)



DIN IEC 60603-7-51    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-51: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 500 MHz (IEC 48B/1694/CD:2006)


DIN IEC 60603-7-71
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-71: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 1000 MHz (IEC 48B/1695/CD:2006)



DIN IEC 60679-1    
Quarzoszillatoren mit bewerteter Qualität - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 49/710/CD:2005)


DIN IEC 60689
   
Messungen und Prüfverfahren für Schwingquarze bis 200 kHz und Standardwerte (IEC 49/747/CD:2005)



DIN IEC 60747-1    
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines (IEC 47/1734/CD:2003)


DIN IEC 60747-4    
Halbleiterbauelemente - Einzel Halbleiterbauelemente - Teil 4: Mikrowellendioden und Transistoren (IEC 47E/265/CD:2004)


DIN IEC 60747-9    
Halbleiterbauelemente  Einzel Halbleiterbauelemente - Teil 9: Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) (IEC 47E/258/CD:2004)


DIN IEC 60747-14-4    
Diskrete Halbleiterbauelemente - Teil 14-4: Halbleiter Beschleunigungsaufnehmer (IEC 47E/220/CD:2002)


DIN IEC 60747-16-1/A1    
Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstärker (IEC 47E/264/CD:2004)


DIN IEC 60748-2-20    
Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 2-20: Digitale integrierte Schaltungen - Familienspezifikation - Integrierte Schaltungen mit niedrigen Versorgungsspannungen (IEC 47A/755/CD:2006)


DIN IEC 60748-4-3    
Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 4-3: Integrierte Interfaceschaltungen; Dynamische Merkmale für Analog-Digital-Konverter (ADC) (IEC 47A/667/CD:2003)


DIN IEC 60749-20-1    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte / reflowlötempfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen (IEC 47/1775/CD:2004)


DIN IEC 60749-28    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD); Charged Device Model (CDM) (IEC 47/1658/CD:2002)


DIN IEC 60749-35
   
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 47/1769/CD:2004)



DIN IEC 60749-37    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten fuer tragbare elektronische Geräte (IEC 47/1824/CD:2005)


DIN IEC 60749-38
   
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Rate bei elektronischen Bauelementen (IEC 47/1796/CD:2004)



DIN IEC 60749-39    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei integrierten Schaltungen verwendet werden (IEC 47/1797/CD:2004)


DIN IEC 60915    
Kondensatoren und Widerstände fuer elektronische Geräte - Vorzugsmasse für Wellenenden, Buchsen und fuer die Einloch-Buchsenmontage von wellenbetätigten elektronischen Bauelementen (IEC 40/1592/CD:2005)


DIN IEC 60917-2-3    
Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmasse für die 25-mm-Bauweise; Hauptabschnitt 3: Erweiterte Massnorm; Masse für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 48D/285/CD:2003)


DIN IEC 61045-1    
Netzwerke aus Schicht-Festwiderständen zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1616/CD:2005)


DIN IEC 61051-1    
Varistoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1617/CD:2005)


DIN IEC 61076-1    
Steckverbinder - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation (Ausgabe 2) (IEC 48B/880/CD:2000)


DIN IEC 61076-2-104    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 2-104: Rundsteckverbinder - Bauartspezifikation für Steckverbinder M8 mit Schraub- oder Rastverriegelung für Niederspannungsanwendungen (IEC 48B/1485/CD:2004)

DIN IEC 61076-2-105    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 2-105: Bauartspezifikation für Steckverbinder M5 mit Schraubverriegelung fuer Niederspannungsanwendungen (IEC 48B/1601/CD:2005)

DIN IEC 61076-3    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3: Rechteckige Steckverbinder - Rahmenspezifikation (IEC 48B/1358/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-001    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-001: Rechteckige Steckverbinder - Vordruck für Bauartspezifikation (IEC 48B/1359/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-104    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-104: Rechteckige Steckverbinder - Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 1000 MHz (IEC 48B/1438/CD:2004)

DIN IEC 61076-3-105    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-105: Bauartspezifikation für 4-paarige symmetrische, einzeln geschirmte, feste und freie Steckverbinder mit 100 Ohm Wellenwiderstand für einen Frequenzbereich von 0 bis 1500 MHz (IEC 48B/1295/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-106    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-106: 8-polige Steckverbinder für industrielle Umgebungen (IEC 48B/1165/CD:2002)

DIN IEC 61076-3-107    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Bauartspezifikation für geschirmte rechteckige Steckverbinder für USB mit Stromversorgung, Serie A (IEC 48B/1209/CD:2002)

DIN IEC 61076-3-108    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Bauartspezifikation für geschirmte rechteckige Steckverbinder für USB mit Stromversorgung, Serie B (IEC 48B/1210/CD:2002)

DIN IEC 61076-3-110
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-110: Rechteckige Steckverbinder; Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 600 MHz (IEC 48B/1360/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-113  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-113: Geschirmte, serielle mehradrige Kabel zu Leiterplatten Steckverbinder für Übertragungsraten von 10 Gbit/sec (IEC 48B/1437/CD:2004)

DIN IEC 61076-3-114
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-114: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehäuse für die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern für Frequenzen bis 600 MHz für industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausführung 11 zu IEC 61076-3-106 - Bajonettausführung (IEC 48B/1667/CD:2006)

DIN IEC 61076-3-115    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-115: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehäuse fuer die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern für Frequenzen bis 600 MHz für industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausführung 12 zu IEC 61076-3-106 - Push pull Ausführung (IEC 48B/1668/CD:2006)

DIN IEC 61076-3-116
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-116: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehäuse für die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern für Frequenzen bis 600 MHz für industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausführung 13 zu IEC 61076-3-106 - Bajonettkupplung mit Federklemme (IEC 48B/1669/CD:2006)

DIN IEC 61076-7-100    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-100: Kabelausgangszubehör - Bauartspezifikation für eine metrische Kabelabdichtung, bestehend aus einem integrierten Teil von stark beanspruchbaren Steckverbinderhaubengehäusen oder Rundsteckverbindergehäusen und einem Dichtungssystem (IEC 48B/1439/CD:2004)

DIN IEC 61163-1
   
Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 1: Instandsetzbare Einheiten, losweise gefertigt (IEC 56/845/CD:2003)

DIN IEC 61163-3
   
Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 3: Instandsetzbare einzelne Einheiten (IEC 56/951/CD:2004)

DIN IEC 61188-5-8    
Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 91/416/CD:2003)

DIN IEC 61189-2/A2
   
Änderung 2 zu IEC 61189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 91/313/CD:2002)

DIN IEC 61189-3/A2
   
Änderung 2 zu IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (IEC 91/314/CD:2002)

DIN IEC 61189-5    
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 91/310/CD:2002)

DIN IEC 61189-6    
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 91/315/CD:2002)

DIN IEC 61190-1-2    
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste fuer hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/520/CD:2005)

DIN IEC 61190-1-3    
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/521/CD:2005)

DIN IEC 61192-5    
Anforderungen an das Produktverhalten - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen (IEC 91/326/CD:2002)

DIN IEC 61193-2    
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektrischer Bauelemente und Gehäuse (IEC 91/509/CD:2005)

DIN IEC 61249-6-3    
Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien; Glasgewebe (IEC 91/393/CD:2003)

DIN IEC 61587-1    
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 48D/325/CD:2005)

DIN IEC 61587-1    
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 48D/325/CD:2005)

DIN IEC 61587-3    
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Schirmdämpfungsprüfungen für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 48D/310/CD:2004)

DIN IEC 61747-5-2    
Flüssigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 5-2: Sichtprüfung von Flüssigkristall Anzeigemodulen mit Aktiv-Matrix Adressierung (Aktiv-Matrix LCDs) (IEC 110/75/CD:2006)

DIN IEC 61747-6-3    
Flüssigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 6-3: Messverfahren für Bewegungsartefakte bei aktiv Matrix LCD-Modulen (IEC 110/86/CD:2006)

DIN IEC 61760-2
   
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 91/461/CD:2004)

DIN IEC 61967-3
   
Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Messung der abgestrahlten Aussendungen; Verfahren der Oberflächenabtastung (IEC 47A/674/CD:2003)

DIN IEC 61967-6/A1
   
Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren (IEC 47A/720/CD:2005)

DIN IEC 61988-2-3  
  
Plasmabildschirme - Teil 2-3: Messverfahren - Qualität (IEC 110/52/CD:2005)

DIN IEC 61988-3-2   
 
Plasmabildschirme - Teil 3-2: Elektrische Schnittstellen (IEC 110/63/CD:2005)

DIN IEC 61988-4    
Plasmabildschirme - Teil 4: Umwelt-, Lebensdauer- und mechanische Prüfverfahren (IEC 110/02/CD:2003)

DIN IEC 61988-5   
 
Plasmabildschirme - Teil 5: Fachgrundspezifikation (IEC 110/80/CD:2006)

DIN IEC 61994-1
   
Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Wörterverzeichnis - Teil 1: Piezoelektrische und dielektrische Resonatoren (IEC 49/755/CD:2006)

DIN IEC 61994-4-1
   
Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Wörterverzeichnis - Teil 4-1: Piezoelektrische Materialien - Synthetische Quarzkristalle (IEC 49/756/CD:2006)

DIN IEC 61994-4-4
   
Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Wörterverzeichnis - Teil 4-4: Materialien - Materialien fuer SAW-Bauelemente (IEC 49/642/CD:2004)

DIN IEC 62047-2
   
Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 47/1759/CD:2004)

DIN IEC 62047-3    
Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe (IEC 47/1760/CD:2004)

DIN IEC 62047-4
   
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Bauteile der Mikrosystemtechnik (IEC 47/1857/CD:2006)

DIN IEC 62132-3
   
Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit, 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungsverfahren, 10 kHz bis 1 GHz (IEC 47A/670/CD:2003)

DIN IEC 62137-1-1
   
Oberflächenmontagetechnik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung (IEC 91/519/CD:2005)

DIN IEC 62137-1-2   
 
Oberflächenmontagetechnik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung (IEC 91/523/CD:2005)

DIN IEC 62137-1-3    
Oberflächenmontagetechnik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung (IEC 91/614/CD:2006)

DIN IEC 62197-1    
Steckverbinder - Qualitätsbewertungsanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikationen (IEC 48B/879/CD:2000)

DIN IEC 62215-2    
Integrierte Schaltungen - Messung der Störfestigkeit gegen Impulse - Teil 2: Impulseinspeisungsverfahren (IEC 47A/730/CD:2005)

DIN IEC 62258-3    
Halbleiter Chip Erzeugnisse - Teil 3: Empfehlungen für die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung (IEC 47/1750/CD:2004)

DIN IEC 62258-5    
Halbleiter Chip Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen an Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 47/1807/CD:2005)

DIN IEC 62258-6
   
Halbleiter Chip Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen zu Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 47/1808/CD:2005)

DIN IEC 62326-3  
  
Leiterplatten - Teil 3: Sicherheitszertifizierung von starren Leiterplatten fuer elektronische Baugruppen (IEC 91/384/CD:2003)

DIN IEC 62341-1
   
Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLED) - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 110/38/CD:2004)

DIN IEC 62341-2
   
Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLED) - Teil 2: Begriffe (IEC 110/20/CD:2004)

DIN IEC 62341-6    
Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLEDs) - Teil 6: Messverfahren (IEC 110/55/CD:2005)

DIN IEC 62373    
Stabilität von Mosfet unter Temperatur Spannungs Beanspruchung (IEC 47/1763/CD:2004)

DIN IEC 62374    
Beanspruchung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) (IEC 47/1764/CD:2004)

DIN IEC 62391-1    
Elektrische Doppelschichtkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundnorm (IEC 40/1378/CD:2003)

DIN IEC 62391-2   
 
Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 2: Rahmenspezifikation: Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren für Leistungsanwendungen (IEC 40/1379/CD:2003)

DIN IEC 62391-2-1    
Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 2-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren für Leistungsanwendungen; Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1380/CD:2003)

DIN IEC 62404    
Integrierte Schaltungen - Standard für I/0-Interfacemodelle für integrierte Schaltungen (IMIC, Version 1.3) (IEC 47A/704/CD:2004)

DIN IEC 62421
Elektronikmodule - Fachgrundnorm (IEC 91/546/CD:2005)

DIN IEC 62433    
Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung (IEC 47A/726/CD:2005)

DIN IEC 62468    
Kennzeichnungen für das Vorhandensein und das Nichtvorhandensein der festgelegten chemischen Stoffe in Werkstoffen, Bauelementen und Leiterplatten in Geräten der Elektrotechnik und Elektronik (IEC 91/612/CD:2006)

DIN ISO 10110-17    
Optik und Photonik - Erstellung von Zeichnungen für optische Elemente und Systeme - Teil 17: Zerstörschwelle für Laserstrahlung (ISO 10110-17:2004)


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