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Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe D

 

Dämpfung    

Signalleistungsverlust, wichtig vor allem bei Hochfrequenz-Leiterplatten

 

Dauerstrom

Abschätzung von Temperaturerhöhungen abhängig von Strom und Leiterbahnbreite und für die gebräuchlichsten Leiterdicken, wie 1,6mm bis 3,2mm Materialdicken. Sie gelten für Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer Seite, 1,6mm bis 3,2mm Materialdicke und Kupfer als Leiterwerkstoff. Zusätzliche Metallisierungen wie Nickel, Gold oder Zinn bleiben unberücksichtigt.

 

Delaminierung bei Leiterplatten

Ablösung einer Basismateriallage von einer anderen Materiallage, oder zwischen dem Basismaterial und der Kupferfolie oder auch beides gleichzeitig.

 

Designregeln auch Design Rules genannt

Maßliche Vorgaben für die Breiten / Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte (siehe HDI-Designregeln, Flex-Design, HF- und Impedanz-Design)

 

Dickkupfer bei Leiterplatten

Die Verwendung von Kupferstärken jenseits von 200 µm bis 400 µm wird als Dickkupfer bezeichnet. Sie erlauben höhere Strombelastbarkeiten und lateralen Wärmetransport. Bedingt durch den Ätzprozess lassen sich nur grobe Leiterstrukturen realisieren.

 

Dielektrikum

Ein Material zwischen zwei Leitern, was isolierend wirkt.

 

Dielektrischer Durchschlag

Ein komplettes Aussetzen der dielektrischen Eigenschaften der Leiterplatte durch die elektrische Entladung in folge einer plötzlichen und starken Spannungszunahme.

 

Differenzätzen

Beim galvanischen Aufbau mit Galvanoresist wird jedoch beim Ätzen auf das Schützen der Leiter verzichtet. Bei der unterschiedlichen Ätztiefe des Basiskupfers und der Leiterbahnen bleibt zum Schluss der Leiter stehen.

 

Digitalisierung

Ein Prozess der Übertragung eines Schaltplans in ein CAD Layout auf der Basis der X + Y Koordinaten.

 

DIN - DIN Normen

DIN Deutsches Institut für Normung e. V. (kurz DIN) ist die nationale Normungsorganisation der Bundesrepublik Deutschland mit Sitz in Berlin. IN Normen - Kurzfassung (Quelle IHS und Institut für Normung e. V.) - DIN Normen, siehe unten ...

 

DK / Durchkontaktierung

(DK) Bohrung, auf deren Oberflächen ein metallischer Leiter, Kupfer abgeschieden wird, um eine Verbindung von Strom entweder zu einem Pad oder einer Leiterbahn von den Innenlagen zu den Außenlagen zu ermöglichen (z.B. Multilayer)

 

DMA auch dynamic mechanical analysis genannt

Methode zur Tg-Bestimmung

 

DMS    

Dehnungsmessstreifen

 

Doppelseitige Leiterplatte auch Bilayer genannt

Ist eine zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatte

 

Drahtbonden

Eine Verbindungstechnik, bei der die Anschlußflächen (z.B. Pads) mittels dünnen Drähten auf der Leiterplatte kontaktiert werden.

 

Druckvorlage

Eine  1:1 Vorlage, die zur Erstellung der Leiterplatten als Vorlage dient.



 

Drucke

Bezeichnungen der Begriffe :
A = Abziehlack          M = Lötstopplackdruck
C = Carbonlack          V = Viadruck (Viafüller)
D = Bestückungsdruck

 

DSA-Flex auch Double-Sided Access genannt

Ist eine einseitige flexible Leiterplatten mit Folien-öffnung zu TOP und BOT

 

DS

doppelseitige mit Kupfer beschichtete Leiterplatte
 

DSC auch Differential Scanning Calorimetry genannt

Eine Methode zur Tg-Bestimmung

 

Duktilität (Verformbarkeit)

Im Metall befinden sich Korngrenzen und Versetzungen, die sich schon bei  Dehnungungen unterhalb der Bruchdehnung bewegen können. Das bedeutet, ohne dass der Zusammenhalt verloren geht - je nach Gittertyp verformt sich also ein Metall, bevor es bricht.
 

Durchkontaktierung auch Plated Through Hole genannt

Durchkontaktierungen, Bohrung, durchkontaktiert, nach dem Durchkontaktieren metallisierte Bohrlochwandung. Eine elektrische Verbindung zwischen zwei Lagen  um die Verbindung zu der gegenüberliegenden Seite eines Dielektrikums herzustellen (durch leitende Bohrungen).

 

Durchsteiger auch Via genannt

Durchkontaktierung ohne THT-Bestückung

 

 

Durchsteiger auch Durchkontaktierung


Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert.     

 

 

Durchsteigerfüller


• Überspannen mittels Lötstopplack - Die Bohrungen werden im Fertigungsprozess mit Lötstopplack abgedeckt.
• Durchsteigerfüller (Viafiller, Viafüller) - Um Bohrungen vakuumdicht zu verschließen, können diese mit einem 1K- oder 2K-Lack verschlossen werden
• Bohrungen zuwachsen lassen - Bohrungen abgedeckt und diese werden galvanisch zugekupfert
• Pluggen - Pluggingpaste in Bohrung aufbringen. Nach dem Aushärten wird die Leiterplatte geschliffen, um eine plane Oberfläche zu erhalten.

 

Durchschlagsfestigkeit

Maximale Spannung, der ein isolierender Werkstoff widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt.



Durchschlagsspannung

Die Spannung, bei der ein Isolator bzw. ein Dielektrikum zerreißt,  eine elektrische Entladung, oder eine Ionisierung in Gas oder Dampf stattfindet.

Durchsteigerlack auch Via-Filler genannt

Lack zum Verschließen von Durchsteigern / Durchkontaktierungen

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DIN Normen Leiterplatten - Kurzfassung

DIN Deutsches Institut für Normung e. V. (kurz DIN) ist die nationale Normungsorganisation der Bundesrepublik Deutschland mit Sitz in Berlin.
DIN Normen - Kurzfassung (Quelle IHS und Institut für Normung e. V.)

 

DIN 1514
Das Modul 1514 N beinhaltet die "Maße für Dichtungen für Flansche mit PN-Bezeichnung" nach DIN EN 1514-1 (Aug. 1997) für die

  • Form IBC für Flanschdichtflächen Form A (ohne Dichtleiste) und Form B (mit Dichtleiste)
  • Form TG für Flanschdichtflächen Form C und Form D (Feder / Nut)
  • Form SR für Flanschdichtflächen Form E und Form F (Vor- / Rücksprung)

 

DIN 19220    
Verfahren zur Deklaration von Materialien in Produkten der Elektro- und Elektronikindustrie



DIN 41612 / IEC-60603-2
Diese ergänzenden Bauteile der DIN 41612 / IEC 60603-2 Steckverbinderfamilie sind für alle gängigen Bauformen wie B, C, D, F H, Q, R und kurze Bauformen erhältlich. Die Kabelgehäuse bieten wahlweise 3 Kabelabgänge mit einer Zugentlastung für Litzen, Rundkabel oder Flachbandkabel. Die Führungselemente sind mit Kodierung und Schraubverriegelung für 19" Anwendungen verfügbar.



DIN 41612
IEC 130-14 VG95324 für die 19"-Bauweise von elektronischen Einrichtungen nach DIN 41494 - Steckverbinderfamilie für Leiterplatten 



DIN 41622-1    
Steckkontaktleisten mit Messerkontakten 3 × 1 mm; Masse



DIN 43460    
Kontaktbelegung von Steckverbindern - Leistungsschalter mit Bemessungspannungen < 52 kV - Zuordnung von Hilfs- und Steuerstromkreisen



DIN EN 50279    
Optische Anzeigeeinheiten - Messverfahren fuer niederfrequente elektrische und magnetische Nahfelder; Deutsche Fassung 50279:1997



DIN EN 61189-3:2008-06
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008



DIN EN 60191-6-13  
  
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open Top Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC47D/620/CDV:2005); Deutsche Fassung 60191-6-13:2005



DIN EN 60191-6-16    
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 47D/621/CDV:2005); Deutsche Fassung 191-6-16:2005



DIN EN 60617-5    
Graphische Symbole fuer Schaltpläne - Teil 5: Schaltzeichen für Halbleiter und Elektronenröhren (IEC 60617-5:1996); Deutsche Fassung EN 60617-5:1996



DIN EN 60749-26    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/1803/CDV:2005); Deutsche Fassung 60749-26:2005



DIN EN 60749-27    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine-Model (MM) (IEC 47/1804/CDV:2005); Deutsche Fassung 60749-27:2005



DIN EN 61076-3-112    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-112: Rechteckige Steckverbinder - Bauartspezifikation: Rechteckige Steckverbinder mit vier Kontakten für serielle Hochgeschwindigkeitsbusse in Audio- und Videosystemen (IEC 48B/1478/CDV:2004); Deutsche Fassung 61076-3-112:2004



DIN EN 61188-5-3    
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 91/463/CDV:2004); Deutsche Fassung 61188-5-3:2004



DIN EN 61188-5-4    
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 91/464/CDV:2004); Deutsche Fassung 61188-5-4:2004



DIN EN 61188-5-5    
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 91/465/CDV:2004); Deutsche Fassung 61188-5-5:2004

 

DIN EN 61189
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008


DIN IEC 61249-3-1
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) (IEC 91/752/CD:2008)

DIN EN 61249-3-3:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999


DIN EN 61249-4-1    
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen fuer unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 91/573/CDV:2005); Deutsche Fassung 61249-4-1:2005


DIN EN 61360-2
   
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema für elektrische Bauteile - Teil 2: Express-Datenmodell (IEC 61360-2:2002 + A1:2003); Deutsche Fassung EN 61360-2:2002 + A1:2004, Text Englisch



DIN EN 61360-4   
 
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema für elektrische Bauteile - Teil 4: IEC Nachschlagewerk für genormte Datenelementtypen, Bauteilklassen und Terme (IEC 61360-4:2005); Deutsche Fassung EN 61360-4:2005, Text Englisch


DIN EN 61360-5    
Genormte Datenelementtypen mit Klassifikationsschema für elektrische Bauteile - Teil 5: Erweiterung des Express-Datenmodells (IEC 61360-5:2004); Deutsche Fassung EN 61360-5:2004, Text Englisch


DIN EN 61523-1    
Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 1: System zur Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme integrierter Schaltkreise (IC) (IEC 61523-1:2001); Deutsche Fassung EN 61523-1:2002, Text in Englisch


DIN EN 61523-2    
Berechnung von Verzögerung und Leistungsaufnahme beim Entwurf von Chips - Teil 2: Vorgezogene Berechnung der Verzögerung für CMOS-ASIC-Bibliotheken (IEC 61523-2:2002); Deutsche Fassung EN 61523-2:2002, Text in Englisch


DIN EN 61747-3    
Flüßigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 3: Rahmenspezifikation fuer Flüssigkristall-Anzeigezellen (LCD-Zellen) (IEC 110/48/CDV:2005); Deutsche Fassung 61747-3:2005



DIN EN 61747-3-1    
Flüssigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 3-1: Flüssigkristall-Anzeigezellen (LCD-Zellen) - Vordruck für Bauartspezifikation (IEC 110/49/CDV:2005); Deutsche Fassung 61747-3-1:2005


DIN EN 62014-1  
  
Bibliotheken für die Entwurfsautomatisierung - Teil 1: Spezifikation von Eigenschaften von I/O-Buffern (IBIS Version 3.2) (IEC 62014-1:2001); Deutsche Fassung EN 62014-1:2002



DIN EN 62258-2    
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2005); Deutsche Fassung EN 62258-2:2005, Text Englisch


DIN EN 62326-4:1997-08

Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation (IEC 62326-4:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4:1997



DIN EN 140100    


Rahmenspezifikation: Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit; Deutsche Fassung 140100:2006

DIN EN 140101   
         
Vordruck für die Bauartspezifikation: Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit; Deutsche Fassung 140101:2006


DIN EN 140101-806
   
Bauartspezifikation: Schicht Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, mit konformer Umhüllung und axialen oder   vorgeformten Anschlüssen; Deutsche Fassung 140101-806:2006



DIN EN 140401-801  
  
Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25; 0,5; 1; Deutsche Fassung 140401-801:2006


DIN EN 140401-802    
Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Rechteckig - Stabilitätsklassen 1; 2; Deutsche Fassung 140401-802:2006


DIN EN 140401-803    
Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit - Zylindrisch - Stabilitätsklassen 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; Deutsche Fassung 140401-803:2006



DIN EN 175301-801    
Bauartspezifikation: Hochpolige Rechteck-Steckverbinder mit runden auswechselbaren Crimpkontakten; Deutsche Fassung 175301-801:2005 DIN EN 175301-803  

  

DIN EN 190000
   
Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190000:1995



DIN EN ISO 11145    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Begriffe und Formelzeichen (ISO 11145:2006)


DIN EN ISO 11146-1    

Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlabmessungen, Divergenzwinkel und Beugungsmasszahlen - Teil 1: Stigmatische und einfach astigmatische Strahlen (ISO 11146-1:2005)



DIN EN ISO 11146-2    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlabmessungen, Divergenzwinkel und Beugungsmasszahlen - Teil 2: Allgemein astigmatische Strahlen (ISO 11146-2:2005)


DIN EN ISO 11151-1
   
Laser und Laseranlagen - Optische Standardkomponenten - Teil 1: Komponenten für den UV, sichtbaren und nahinfraroten Spektralbereich (ISO 11151-1:2000)



DIN EN ISO 11151-2  
  
Laser und Laseranlagen - Optische Standardkomponenten - Teil 2: Komponenten für den infraroten Spektralbereich (ISO 11151-2:2000)


DIN EN ISO 11252    
Laser und Laseranlagen - Lasergerät - Mindestanforderungen an die Dokumentation (ISO 11252:2004)


DIN EN ISO 11254-1    
Laser und Laseranlagen - Bestimmung der laserinduzierten Zerstörschwelle optischer Oberflächen - Teil 1: 1-auf-1-Prüfung (ISO 11254-1:2000)



DIN EN ISO 11254-2    
Laser und Laseranlagen - Bestimmung der laserinduzierten Zerstörschwelle optischer Oberflächen - Teil 2: S-auf-1-Prüfung (ISO 11254-2:2001); Deutsche Fassung EN ISO 11254-2:2001


DIN EN ISO 11551  
  
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für den Absorptionsgrad von optischen Laserkomponenten (ISO 11551:2003)



DIN EN ISO 11553-1    
Sicherheit von Maschinen - Laserbearbeitungsmaschinen - Teil 1: Allgemeine Sicherheitsanforderungen (ISO 11553-1:2005)


DIN EN ISO 11554    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Leistung, Energie und Kenngroessen des Zeitverhaltens von Laserstrahlen (ISO 11554:2006)


DIN EN ISO 11670    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren fuer Laserstrahlparameter - Strahllagestabilitaet (ISO 11670:2003)


DIN EN ISO 11670
Berichtigungen zu DIN EN ISO 11670:2003-10



DIN EN ISO 11807-1    
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 1: Grundbegriffe und Formelzeichen (ISO 11807-1:2001)


DIN EN ISO 11807-2    
Integrierte Optik - Begriffe - Teil 2: Begriffe für die Klassifizierung (ISO 11807-2:2001)


DIN EN ISO 11810-1    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren und Einstufung zur Laserresistenz von Operationstüchern und/oder anderen Abdeckungen zum Schutz des Patienten - Teil 1: Primaere Entzündung und Laserdurchstrahlung (ISO 11810-1:2005)


DIN EN ISO 11990    
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Bestimmung der Laserresistenz des Schaftes von Trachealtuben (ISO 11990:2003)


DIN EN ISO 12005    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für Laserstrahlparameter - Polarisation (ISO 12005:2003)


DIN EN ISO 13694
   
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die Leistungs-(Energie-) dichteverteilung von Laserstrahlen (ISO 13694:2000)



DIN EN ISO 13695    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die spektralen Kenngroessen von Lasern (ISO 13695:2004)


DIN EN ISO 13697    
Optik und Photonik - Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die spekulare Reflexion und die gerichtete Transmission von optischen Laserkomponenten (ISO 13697:2006)


DIN EN ISO 14880-1
   
Mikrolinsenarrays - Teil 1: Begriffe (ISO 14880-1:2001 + Corr. 1:2003)



DIN EN ISO 14880-3    
Optik und Photonik - Mikrolinsenarrays - Teil 3: Prüfverfahren für optische Eigenschaften ausser Wellenfrontaberrationen (ISO 14880-3:2006)


DIN EN ISO 14880-4    
Optik und Photonik - Mikrolinsenarrays - Teil 4: Prüfverfahren für geometrische Eigenschaften (ISO 14880-4:2006)


DIN EN ISO 14881    
Integrierte Optik - Schnittstellen - Kopplungsrelevante Parameter (ISO 14881:2001)


DIN EN ISO 15367-1    
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die Bestimmung der Wellenfrontform von Laserstrahlen - Teil 1: Begriffe und grundlegende Aspekte (ISO 15367-1:2003)


DIN EN ISO 15367-2  
  
Laser und Laseranlagen - Prüfverfahren für die Bestimmung der Wellenfrontform von Laserstrahlen - Teil 2: Shack-Hartmann-Sensoren (ISO 15367-2:2005)



DIN EN ISO 15902   
 
Optik und Photonik - Diffraktive Optik - Begriffe (ISO 15902:2004)


DIN EN ISO 17526    
Optik und optische Instrumente - Laser und Laseranlagen - Lebensdauer von Lasern (ISO 17526:2003)


DIN EN ISO 22827-1
   
Abnahmeprüfungen fuer Nd:YAG-Laserstrahlschweissmaschinen - Maschinen mit Versorgung durch Lichtleitfaser - Teil 1: Lasereinrichtung (ISO 22827-1:2005)



DIN EN ISO 22827-2    
Abnahmeprüfungen für Nd:YAG-Laserstrahlschweissmaschinen - Maschinen mit Versorgung durch Lichtleitfaser - Teil 2: Mechanische Bewegungseinrichtung (ISO 22827-2:2005)


DIN IEC 40/1119/CD    
Änderung 2 zu IEC 60384-10: Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 10: Rahmenspezifikation; Oberflächenmontierbare Vielschichtkeramik in Festkondensatoren (IEC 40/1119/CD:1999)


DIN IEC 47A/596/CD    
IEC 62113: Integrierte Schaltungen - Abkündigungsverfahren für Lieferanten und Verteiler (IEC 47A/596/CD:2000)


DIN IEC 91/197/CD    
Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000)


DIN IEC 60050-581  
  
Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Einrichtungen (IEC 1/1982/CDV:2006)



DIN IEC 60115-8    
Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände (IEC 40/1457/CD:2004)


DIN IEC 60115-8-1    
Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1458/CD:2004)


DIN IEC 60191-1    
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 47D/607A/CD:2005)


DIN IEC 60194    
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe und Definitonen (IEC 91/448/CDV:2004)


DIN IEC 60235-1   
 
Messung der elektrischen Eigenschaften von Mikrowellenröhren; Teil 1: Begriffe



DIN IEC 60286-2    
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 2: Gurtung von Bauelementen mit einseitig herausgeführten Anschlüssen (IEC 40/1744/CD:2006)


DIN IEC 60286-3    

Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für die automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten (IEC 40/1433/CD:2004)



DIN IEC 60286-3-VI
   
Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Typ VI: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Blistergurten mit 4 mm Breite (IEC 40/1782/CD:2006)


DIN IEC 60297-3-104
   
Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Masse der 482,6-mm-(19-in-) Bauweise - Teil 3-104: Steckverbinderabhängige Schnittstellenmasse für Baugruppenträger und Baugruppen (IEC8D/304/CD:2004)



DIN IEC 60352-5    
Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 48B/1602/CD:2005)


DIN IEC 60384-3    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 3: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare Tantal-Festkondensatoren (IEC 40/1449/CD:2004)


DIN IEC 60384-3-1
   
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 3-1: Vordruck für die Bauartspezifikation - Oberflächenmontierbare Tantal-Festkondensatoren - Qualitätsbewertungsstufe E (IEC 40/1450/CD:2004)



DIN IEC 60384-4    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4: Rahmenspezifikation - Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festem (MnO2) oder flüssigem Elektrolyten (IEC 40/1610/CD:2005)


DIN IEC 60384-4-1
   
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit flüssigem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1611/CD:2005)


DIN IEC 60384-4-2  
  
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 4-2: Vordruck für Bauartspezifikation: Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festem (MnO2) Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1612/CD:2005)



DIN IEC 60384-18  
  
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 18: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festem (MnO2) oder flüssigem Elektrolyten (IEC 40/1613/CD:2005)


DIN IEC 60384-18-1    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 18-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare Aluminium Elektrolyt Kondensatoren mit festen (MnO2) Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1614/CD:2005)


DIN IEC 60384-18-2    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 18-2: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit flüssigem Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1615/CD:2005)


DIN IEC 60384-24    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 24: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten (IEC 40/1428/CD:2004)


DIN IEC 60384-24-1    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 24-1: Vordruck für Bauartspezifikation - Oberflächenmontierbare Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkörper-Elektrolyten - Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1429/CD:2004)


DIN IEC 60384-25    
Festkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 25: Rahmenspezifikation - Oberflächenmontierbare Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit leitfähigem Polymerfestkoerper-Elektrolyten (IEC 40/1430/CD:2004)


DIN IEC 60512-16-1  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-1: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16a: Federung und Überdehnungsschutz (IEC 48B/1561/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-3    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-3: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16c: Biegefestigkeit von Kontakten (IEC 48B/1563/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-5    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-5: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16e: Einzelziehkraft mit Lehre (IEC 48B/1565/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-6    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-6: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16f: Mechanische Widerstandsfähigkeit von Anschlüssen (IEC 48B/1566/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-7   
 
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-7: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16g: Kontaktverformung nach dem Crimpen (IEC 48B/1567/CD:2005)



DIN IEC 60512-16-8   
 
Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-8: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16h: Isolationshalterung bei Crimpverbindungen (IEC 48B/1568/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-9  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-9: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16i: Haltekraft der Erdungsfeder (IEC 48B/1569/CD:2005)



DIN IEC 60512-16-11    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-11: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16k: Abzugskraft, Wickelverbindungen (IEC 48B/1570/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-13    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-13: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16m: Abwickeln, Wickelverbindungen (IEC 48B/1571/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-14   
 
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-14: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16n: Biegefestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1572/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-16    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-16: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16p: Verdrehfestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1573/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-17    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-17: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16q: Zug- und Druckfestigkeit von Flachsteckern (IEC 48B/1574/CD:2005)


DIN IEC 60512-16-18    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 16-18: Mechanische Prüfungen an Kontakten und Anschlüssen - Prüfung 16r: Simulierte Auslenkung von Kontaktstiften in Kontaktkammern (IEC 48B/1575/CD:2005)


DIN IEC 60512-25-1  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-1: Prüfung 25a - Übersprechen (IEC 48B/1431/CD:2004)



DIN IEC 60512-25-9    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-9: Signalintegritätsprüfung - Prüfung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) (IEC 48B/1536/CD:2005)


DIN IEC 60512-26-100    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Prüfaufbau, Aufbau für Messungen und Referenzbildung und Prüfungen der Funktionsfähigkeit und der Rückwärtskompatibilität für Steckverbinder nach IEC 60603 7 (Prüfungen 26a bis 26g) (IEC 48B/1690/CD:2006)


DIN IEC 60539-1    
Direkt geheizte temperaturabhängige Widerstände mit negativem Temperaturkoeffizienten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1769/CD:2006)


DIN IEC 60603-7-2  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-2: Bauartspezifikation fuer ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 100 MHz (IEC 48B/1293/CD:2003)



DIN IEC 60603-7-5    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-5: Bauartspezifikation fuer geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragung bis 250 MHz (Kategorie 6, geschirmt) (IEC 48B/1223/CD:2002)


DIN IEC 60603-7-7    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-7: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 600 MHz (IEC 48B/1328/CD:2003)


DIN IEC 60603-7-41
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-41: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 500 MHz (IEC 48B/1693/CD:2006)



DIN IEC 60603-7-51    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-51: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 500 MHz (IEC 48B/1694/CD:2006)


DIN IEC 60603-7-71
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-71: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 1000 MHz (IEC 48B/1695/CD:2006)



DIN IEC 60679-1    
Quarzoszillatoren mit bewerteter Qualität - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 49/710/CD:2005)


DIN IEC 60689
   
Messungen und Prüfverfahren für Schwingquarze bis 200 kHz und Standardwerte (IEC 49/747/CD:2005)



DIN IEC 60747-1    
Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines (IEC 47/1734/CD:2003)


DIN IEC 60747-4    
Halbleiterbauelemente - Einzel Halbleiterbauelemente - Teil 4: Mikrowellendioden und Transistoren (IEC 47E/265/CD:2004)


DIN IEC 60747-9    
Halbleiterbauelemente  Einzel Halbleiterbauelemente - Teil 9: Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) (IEC 47E/258/CD:2004)


DIN IEC 60747-14-4    
Diskrete Halbleiterbauelemente - Teil 14-4: Halbleiter Beschleunigungsaufnehmer (IEC 47E/220/CD:2002)


DIN IEC 60747-16-1/A1    
Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstärker (IEC 47E/264/CD:2004)


DIN IEC 60748-2-20    
Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 2-20: Digitale integrierte Schaltungen - Familienspezifikation - Integrierte Schaltungen mit niedrigen Versorgungsspannungen (IEC 47A/755/CD:2006)


DIN IEC 60748-4-3    
Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 4-3: Integrierte Interfaceschaltungen; Dynamische Merkmale für Analog-Digital-Konverter (ADC) (IEC 47A/667/CD:2003)


DIN IEC 60749-20-1    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte / reflowlötempfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen (IEC 47/1775/CD:2004)


DIN IEC 60749-28    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD); Charged Device Model (CDM) (IEC 47/1658/CD:2002)


DIN IEC 60749-35
   
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 47/1769/CD:2004)



DIN IEC 60749-37    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten fuer tragbare elektronische Geräte (IEC 47/1824/CD:2005)


DIN IEC 60749-38
   
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Rate bei elektronischen Bauelementen (IEC 47/1796/CD:2004)



DIN IEC 60749-39    
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei integrierten Schaltungen verwendet werden (IEC 47/1797/CD:2004)


DIN IEC 60915    
Kondensatoren und Widerstände fuer elektronische Geräte - Vorzugsmasse für Wellenenden, Buchsen und fuer die Einloch-Buchsenmontage von wellenbetätigten elektronischen Bauelementen (IEC 40/1592/CD:2005)


DIN IEC 60917-2-3    
Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmasse für die 25-mm-Bauweise; Hauptabschnitt 3: Erweiterte Massnorm; Masse für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 48D/285/CD:2003)


DIN IEC 61045-1    
Netzwerke aus Schicht-Festwiderständen zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1616/CD:2005)


DIN IEC 61051-1    
Varistoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 40/1617/CD:2005)


DIN IEC 61076-1    
Steckverbinder - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation (Ausgabe 2) (IEC 48B/880/CD:2000)


DIN IEC 61076-2-104    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 2-104: Rundsteckverbinder - Bauartspezifikation für Steckverbinder M8 mit Schraub- oder Rastverriegelung für Niederspannungsanwendungen (IEC 48B/1485/CD:2004)

DIN IEC 61076-2-105    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 2-105: Bauartspezifikation für Steckverbinder M5 mit Schraubverriegelung fuer Niederspannungsanwendungen (IEC 48B/1601/CD:2005)

DIN IEC 61076-3    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3: Rechteckige Steckverbinder - Rahmenspezifikation (IEC 48B/1358/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-001    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-001: Rechteckige Steckverbinder - Vordruck für Bauartspezifikation (IEC 48B/1359/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-104    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-104: Rechteckige Steckverbinder - Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 1000 MHz (IEC 48B/1438/CD:2004)

DIN IEC 61076-3-105    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-105: Bauartspezifikation für 4-paarige symmetrische, einzeln geschirmte, feste und freie Steckverbinder mit 100 Ohm Wellenwiderstand für einen Frequenzbereich von 0 bis 1500 MHz (IEC 48B/1295/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-106    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-106: 8-polige Steckverbinder für industrielle Umgebungen (IEC 48B/1165/CD:2002)

DIN IEC 61076-3-107    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Bauartspezifikation für geschirmte rechteckige Steckverbinder für USB mit Stromversorgung, Serie A (IEC 48B/1209/CD:2002)

DIN IEC 61076-3-108    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Bauartspezifikation für geschirmte rechteckige Steckverbinder für USB mit Stromversorgung, Serie B (IEC 48B/1210/CD:2002)

DIN IEC 61076-3-110
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-110: Rechteckige Steckverbinder; Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 600 MHz (IEC 48B/1360/CD:2003)

DIN IEC 61076-3-113  
  
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-113: Geschirmte, serielle mehradrige Kabel zu Leiterplatten Steckverbinder für Übertragungsraten von 10 Gbit/sec (IEC 48B/1437/CD:2004)

DIN IEC 61076-3-114
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-114: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehäuse für die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern für Frequenzen bis 600 MHz für industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausführung 11 zu IEC 61076-3-106 - Bajonettausführung (IEC 48B/1667/CD:2006)

DIN IEC 61076-3-115    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-115: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehäuse fuer die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern für Frequenzen bis 600 MHz für industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausführung 12 zu IEC 61076-3-106 - Push pull Ausführung (IEC 48B/1668/CD:2006)

DIN IEC 61076-3-116
   
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 3-116: Rechteckige Steckverbinder - Schutzgehäuse für die Anwendung mit 8-poligen geschirmten und ungeschirmten Steckverbindern für Frequenzen bis 600 MHz für industrielle Umgebungen zur Aufnahme der Schnittstelle der Reihe IEC 60603-7 - Ausführung 13 zu IEC 61076-3-106 - Bajonettkupplung mit Federklemme (IEC 48B/1669/CD:2006)

DIN IEC 61076-7-100    
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-100: Kabelausgangszubehör - Bauartspezifikation für eine metrische Kabelabdichtung, bestehend aus einem integrierten Teil von stark beanspruchbaren Steckverbinderhaubengehäusen oder Rundsteckverbindergehäusen und einem Dichtungssystem (IEC 48B/1439/CD:2004)

DIN IEC 61163-1
   
Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 1: Instandsetzbare Einheiten, losweise gefertigt (IEC 56/845/CD:2003)

DIN IEC 61163-3
   
Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung - Teil 3: Instandsetzbare einzelne Einheiten (IEC 56/951/CD:2004)

DIN IEC 61188-5-8    
Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Sektionale Anforderungen - Betrachtungen zur Montage (Landefläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 91/416/CD:2003)

DIN IEC 61189-2/A2
   
Änderung 2 zu IEC 61189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 91/313/CD:2002)

DIN IEC 61189-3/A2
   
Änderung 2 zu IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (IEC 91/314/CD:2002)

DIN IEC 61189-5    
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten (IEC 91/310/CD:2002)

DIN IEC 61189-6    
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 91/315/CD:2002)

DIN IEC 61190-1-2    
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste fuer hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/520/CD:2005)

DIN IEC 61190-1-3    
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 91/521/CD:2005)

DIN IEC 61192-5    
Anforderungen an das Produktverhalten - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen (IEC 91/326/CD:2002)

DIN IEC 61193-2    
Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektrischer Bauelemente und Gehäuse (IEC 91/509/CD:2005)

DIN IEC 61249-6-3    
Materialien fuer Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien; Glasgewebe (IEC 91/393/CD:2003)

DIN IEC 61587-1    
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 48D/325/CD:2005)

DIN IEC 61587-1    
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 1: Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 48D/325/CD:2005)

DIN IEC 61587-3    
Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Prüfungen für IEC 60917 und IEC 60297 - Teil 3: Schirmdämpfungsprüfungen für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger (IEC 48D/310/CD:2004)

DIN IEC 61747-5-2    
Flüssigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 5-2: Sichtprüfung von Flüssigkristall Anzeigemodulen mit Aktiv-Matrix Adressierung (Aktiv-Matrix LCDs) (IEC 110/75/CD:2006)

DIN IEC 61747-6-3    
Flüssigkristall Anzeige Bauelemente - Teil 6-3: Messverfahren für Bewegungsartefakte bei aktiv Matrix LCD-Modulen (IEC 110/86/CD:2006)

DIN IEC 61760-2
   
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 91/461/CD:2004)

DIN IEC 61967-3
   
Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Messung der abgestrahlten Aussendungen; Verfahren der Oberflächenabtastung (IEC 47A/674/CD:2003)

DIN IEC 61967-6/A1
   
Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren (IEC 47A/720/CD:2005)

DIN IEC 61988-2-3  
  
Plasmabildschirme - Teil 2-3: Messverfahren - Qualität (IEC 110/52/CD:2005)

DIN IEC 61988-3-2   
 
Plasmabildschirme - Teil 3-2: Elektrische Schnittstellen (IEC 110/63/CD:2005)

DIN IEC 61988-4    
Plasmabildschirme - Teil 4: Umwelt-, Lebensdauer- und mechanische Prüfverfahren (IEC 110/02/CD:2003)

DIN IEC 61988-5   
 
Plasmabildschirme - Teil 5: Fachgrundspezifikation (IEC 110/80/CD:2006)

DIN IEC 61994-1
   
Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Wörterverzeichnis - Teil 1: Piezoelektrische und dielektrische Resonatoren (IEC 49/755/CD:2006)

DIN IEC 61994-4-1
   
Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Wörterverzeichnis - Teil 4-1: Piezoelektrische Materialien - Synthetische Quarzkristalle (IEC 49/756/CD:2006)

DIN IEC 61994-4-4
   
Piezoelektrische und dielektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Wörterverzeichnis - Teil 4-4: Materialien - Materialien fuer SAW-Bauelemente (IEC 49/642/CD:2004)

DIN IEC 62047-2
   
Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 47/1759/CD:2004)

DIN IEC 62047-3    
Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe (IEC 47/1760/CD:2004)

DIN IEC 62047-4
   
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Bauteile der Mikrosystemtechnik (IEC 47/1857/CD:2006)

DIN IEC 62132-3
   
Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit, 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungsverfahren, 10 kHz bis 1 GHz (IEC 47A/670/CD:2003)

DIN IEC 62137-1-1
   
Oberflächenmontagetechnik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung (IEC 91/519/CD:2005)

DIN IEC 62137-1-2   
 
Oberflächenmontagetechnik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung (IEC 91/523/CD:2005)

DIN IEC 62137-1-3    
Oberflächenmontagetechnik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung (IEC 91/614/CD:2006)

DIN IEC 62197-1    
Steckverbinder - Qualitätsbewertungsanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikationen (IEC 48B/879/CD:2000)

DIN IEC 62215-2    
Integrierte Schaltungen - Messung der Störfestigkeit gegen Impulse - Teil 2: Impulseinspeisungsverfahren (IEC 47A/730/CD:2005)

DIN IEC 62258-3    
Halbleiter Chip Erzeugnisse - Teil 3: Empfehlungen für die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung (IEC 47/1750/CD:2004)

DIN IEC 62258-5    
Halbleiter Chip Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen an Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 47/1807/CD:2005)

DIN IEC 62258-6
   
Halbleiter Chip Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen zu Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 47/1808/CD:2005)

DIN IEC 62326-3  
  
Leiterplatten - Teil 3: Sicherheitszertifizierung von starren Leiterplatten fuer elektronische Baugruppen (IEC 91/384/CD:2003)

DIN IEC 62341-1
   
Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLED) - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 110/38/CD:2004)

DIN IEC 62341-2
   
Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLED) - Teil 2: Begriffe (IEC 110/20/CD:2004)

DIN IEC 62341-6    
Anzeigen mit organischen Leuchtdioden (OLEDs) - Teil 6: Messverfahren (IEC 110/55/CD:2005)

DIN IEC 62373    
Stabilität von Mosfet unter Temperatur Spannungs Beanspruchung (IEC 47/1763/CD:2004)

DIN IEC 62374    
Beanspruchung auf zeitabhängigen dielektrischen Durchbruch (TDDB) (IEC 47/1764/CD:2004)

DIN IEC 62391-1    
Elektrische Doppelschichtkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundnorm (IEC 40/1378/CD:2003)

DIN IEC 62391-2   
 
Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 2: Rahmenspezifikation: Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren für Leistungsanwendungen (IEC 40/1379/CD:2003)

DIN IEC 62391-2-1    
Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 2-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Elektrische Doppelschichtfestkondensatoren für Leistungsanwendungen; Bewertungsstufe EZ (IEC 40/1380/CD:2003)

DIN IEC 62404    
Integrierte Schaltungen - Standard für I/0-Interfacemodelle für integrierte Schaltungen (IMIC, Version 1.3) (IEC 47A/704/CD:2004)

DIN IEC 62421
Elektronikmodule - Fachgrundnorm (IEC 91/546/CD:2005)

DIN IEC 62433    
Modelle integrierter Schaltungen für die Simulation des Verhaltens bei elektromagnetischer Beeinflussung (IEC 47A/726/CD:2005)

DIN IEC 62468    
Kennzeichnungen für das Vorhandensein und das Nichtvorhandensein der festgelegten chemischen Stoffe in Werkstoffen, Bauelementen und Leiterplatten in Geräten der Elektrotechnik und Elektronik (IEC 91/612/CD:2006)

DIN ISO 10110-17    
Optik und Photonik - Erstellung von Zeichnungen für optische Elemente und Systeme - Teil 17: Zerstörschwelle für Laserstrahlung (ISO 10110-17:2004)


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