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Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe D

 

Dämpfung    

Signalleistungsverlust, wichtig vor allem bei Hochfrequenz-Leiterplatten

 

Dauerstrom

Abschätzung von Temperaturerhöhungen abhängig von Strom und Leiterbahnbreite und für die gebräuchlichsten Leiterdicken, wie 1,6mm bis 3,2mm Materialdicken. Sie gelten für Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer Seite, 1,6mm bis 3,2mm Materialdicke und Kupfer als Leiterwerkstoff. Zusätzliche Metallisierungen wie Nickel, Gold oder Zinn bleiben unberücksichtigt.

 

Delaminierung bei Leiterplatten

Ablösung einer Basismateriallage von einer anderen Materiallage, oder zwischen dem Basismaterial und der Kupferfolie oder auch beides gleichzeitig.

 

Designregeln auch Design Rules genannt

Maßliche Vorgaben für die Breiten / Abstände und deren Toleranzen auf der Leiterplatte (siehe HDI-Designregeln, Flex-Design, HF- und Impedanz-Design)

 

Dickkupfer bei Leiterplatten

Die Verwendung von Kupferstärken jenseits von 200 µm bis 400 µm wird als Dickkupfer bezeichnet. Sie erlauben höhere Strombelastbarkeiten und lateralen Wärmetransport. Bedingt durch den Ätzprozess lassen sich nur grobe Leiterstrukturen realisieren.

 

Dielektrikum

Ein Material zwischen zwei Leitern, was isolierend wirkt.

 

Dielektrischer Durchschlag

Ein komplettes Aussetzen der dielektrischen Eigenschaften der Leiterplatte durch die elektrische Entladung in folge einer plötzlichen und starken Spannungszunahme.

 

Differenzätzen

Beim galvanischen Aufbau mit Galvanoresist wird jedoch beim Ätzen auf das Schützen der Leiter verzichtet. Bei der unterschiedlichen Ätztiefe des Basiskupfers und der Leiterbahnen bleibt zum Schluss der Leiter stehen.

 

Digitalisierung

Ein Prozess der Übertragung eines Schaltplans in ein CAD Layout auf der Basis der X + Y Koordinaten.

 

DIN - DIN Normen

DIN Deutsches Institut für Normung e. V. (kurz DIN) ist die nationale Normungsorganisation der Bundesrepublik Deutschland mit Sitz in Berlin. IN Normen - Kurzfassung (Quelle IHS und Institut für Normung e. V.) - DIN Normen, siehe unten ...

 

DK / Durchkontaktierung

(DK) Bohrung, auf deren Oberflächen ein metallischer Leiter, Kupfer abgeschieden wird, um eine Verbindung von Strom entweder zu einem Pad oder einer Leiterbahn von den Innenlagen zu den Außenlagen zu ermöglichen (z.B. Multilayer)

 

DMA auch dynamic mechanical analysis genannt

Methode zur Tg-Bestimmung

 

DMS    

Dehnungsmessstreifen

 

Doppelseitige Leiterplatte auch Bilayer genannt

Ist eine zweiseitig durchkontaktierte Leiterplatte

 

Drahtbonden

Eine Verbindungstechnik, bei der die Anschlußflächen (z.B. Pads) mittels dünnen Drähten auf der Leiterplatte kontaktiert werden.

 

Druckvorlage

Eine  1:1 Vorlage, die zur Erstellung der Leiterplatten als Vorlage dient.



 

Drucke

Bezeichnungen der Begriffe :
A = Abziehlack          M = Lötstopplackdruck
C = Carbonlack          V = Viadruck (Viafüller)
D = Bestückungsdruck

 

DSA-Flex auch Double-Sided Access genannt

Ist eine einseitige flexible Leiterplatten mit Folien-öffnung zu TOP und BOT

 

DS

doppelseitige mit Kupfer beschichtete Leiterplatte
 

DSC auch Differential Scanning Calorimetry genannt

Eine Methode zur Tg-Bestimmung

 

Duktilität (Verformbarkeit)

Im Metall befinden sich Korngrenzen und Versetzungen, die sich schon bei  Dehnungungen unterhalb der Bruchdehnung bewegen können. Das bedeutet, ohne dass der Zusammenhalt verloren geht - je nach Gittertyp verformt sich also ein Metall, bevor es bricht.
 

Durchkontaktierung auch Plated Through Hole genannt

Durchkontaktierungen, Bohrung, durchkontaktiert, nach dem Durchkontaktieren metallisierte Bohrlochwandung. Eine elektrische Verbindung zwischen zwei Lagen  um die Verbindung zu der gegenüberliegenden Seite eines Dielektrikums herzustellen (durch leitende Bohrungen).

 

Durchsteiger auch Via genannt

Durchkontaktierung ohne THT-Bestückung

 

 

Durchsteiger auch Durchkontaktierung


Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert.     

 

 

Durchsteigerfüller


• Überspannen mittels Lötstopplack - Die Bohrungen werden im Fertigungsprozess mit Lötstopplack abgedeckt.
• Durchsteigerfüller (Viafiller, Viafüller) - Um Bohrungen vakuumdicht zu verschließen, können diese mit einem 1K- oder 2K-Lack verschlossen werden
• Bohrungen zuwachsen lassen - Bohrungen abgedeckt und diese werden galvanisch zugekupfert
• Pluggen - Pluggingpaste in Bohrung aufbringen. Nach dem Aushärten wird die Leiterplatte geschliffen, um eine plane Oberfläche zu erhalten.

 

Durchschlagsfestigkeit

Maximale Spannung, der ein isolierender Werkstoff widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt.



Durchschlagsspannung

Die Spannung, bei der ein Isolator bzw. ein Dielektrikum zerreißt,  eine elektrische Entladung, oder eine Ionisierung in Gas oder Dampf stattfindet.

Durchsteigerlack auch Via-Filler genannt

Lack zum Verschließen von Durchsteigern / Durchkontaktierungen

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