Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe C

CAF - Anodisch leitfähige Fasern

Migration von Kupfer  entlang der  Glasfaserstränge des Basismaterials. Diese wird durch hohe Luftfeuchte / Temperatur  und  der Spannung begünstigt.  Diese  kann verhindert werden,  wenn die Glasfasern komplett von dem umgebenden Epoxidharz benetzt / umschlossen werden.



CAM / CAD - Layout Vorlagenerstellung

Der  Prozess der  Umsetzung eines  Schaltbildes in eine präzise,  reproduzierbare  Vorlage für die Produktionsherstellung. Die Vorlagen können entweder manuell und mit Hilfe der  Photographie, sowie durch den Einsatz von Computern (CAM / CAD - Layoutprogrammen) erstellt werden.

Capped Via bei Leiterplatten

beidseitiges übermetallisieren von vias bei Leiterplatten (Plugging, gedeckelt, Via Filling Overplated)

Carbondruck

Abriebfeste und langlebige Karbonschicht ist besonders geeignet für Tastaturen.

Carbonlack

Der Carbonlack ist eine feinkörnige Grafitpaste, die die Leitfähigkeit von beispielsweise Tastaturkontaktflächen verbessert. Dieser wird meistens im Siebdruckverfahren aufgebracht.

CEM1 Leiterplatten Material

CEM 1 Material ist ein Leiterplattenbasismaterial auf Hartpapierbasis. Es ist relativ günstig und lässt sich gut stanzen.  FR4 hat sich als Standard Material durchgesetzt und wird in weit größeren Mengen als CEM1 verwendet. Viele Hersteller nutzen daher CEM 1 Material kaum noch.

Chip On Board (COB)

Die Technik, bei der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden verbunden wird.

Chemische Vergoldung

       Werkstoffe und Schichtdicken:

  • Nickel 3 – 6 μm, Phosphorgehalt 7 – 10%
  • Gold > 0,05 μm, Reinheit 99,9%

Chemische Vorbehandlung oder auch Mikroätzen genannt

Mikroätzen  bewirkt  eine  Desoxidation  der  Kupferoberfläche und  ein Anätzen der  Korngrenze; hierdurch  wird  eine matte  Oberfläche erzeugt,  die  die  störende Reflexion  der  UV  Strahlung praktisch  beseitigt.   Gleichzeitig  werden  je  nach  Art,   Konzentration  und  Verweilzeit  einige Mikrometer  Kupfer  abgetragen.  Der Abtrag  ist  nicht  immer  gleichmäßig  und  kann  durchaus zwischen  2 μm  und  5 μm liegen.  Die  Folgen  bei  notwendiger  Nacharbeit  können entweder Durchkontaktierfehler   oder    bei    den   Innenlagen  die   Unterschreitung  einer  minimalen Kupferstärke  sein.   Dies  ist   besonders  kritisch,  da   beim  Braun-   oder Schwarzoxidieren  ein  nochmaliger Kupferabtrag bei der Vorreinigung und eine Kupferumwandlung in Oxid stattfindet, so dass der fertige Innenlagenfehler bei Multilayern aufweisen kann, obwohl die geätzte Innenlage die elektrische und die optische Prüfung bestanden hat. Beim Anätzen mit Persulfaten sollte die erste nachfolgende Spülung mit H2SO4 angesäuert sein, um ein Ausfallen der Persulfate auf der Kupferoberfläche zu verhindern (Salzkristalle auf dem Kupfer). Aus abwassertechnischen Gründen (Komplexbildung) sind Natrium- oder Kaliumpersulfate dem Amoniumpersulfat vorzuziehen.

Chlorid - Eisen(III) Chlorid-Lösung

Beim Ätzen läuft eine sogenannte Redox-Reaktion ab. Dabei kommt es einerseits zu einer Oxidation: Cu - 2 Elektronen --> Cu2+ und einer Reduktion: 2Fe3+ + 2 Elektronen --> 2 Fe2+. Cu2+Ionen lösen sich in Wasser bzw. in einer sauren Lösung. Es bilden sich keine CuCl2-Salze, solange die Lösung nicht zu stark an Wasser/Säure verliert. Durch Verdunsten bzw. beim Alkalisieren der Lösung können Sie aber die Cu2+Ionen ausfällen.

Circuit Board   

Schaltkreis Platte / Leiterplatte

CNC-Techniken auch Computer Numeric Control genannt

Bohren, Fräsen, Ritzen,
Spezialtechnik: gestufte Durchkontaktierung

COB auch Chip on Board genannt

Draht-Bond-Technologie

 

Chip on Board ist eine Technologie die seit Jahrzehnten im Einsatz ist. Das Drahtbonden gliedert sich in unterschiedliche Anwendungsfälle, die dann mit den angepassten Materialen ausgeführt werden.

 

Die Trägermaterialen bestehen aus Leiterplatten (FR4, FR2), Keramik; Glas; Flexprint oder Lead Frame. Für die verschiedenen Anwendungen stehen auch Drähte die in unterschiedlichen Stärken als Dünndraht (12,5μm - 50μm) oder Dickdraht (ab 75μm - 500μm), wie auch in unterschiedlichen Materialen (Au, Al/Si, Al, Cu, Pd) am Markt Anwendung finden. Zudem werden für spezielle Produkte auch Bondfolien (Bändchen) eingesetzt.

Componentside   

Bauteilseite / Toplayer / Bestückungsseite

Conductor   

Leiter genannt

Conformal Mask System

Vor dem Laserbohren werden die Microvia Öffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch diese Öffnungen erfolgt das Laserbohren des Dielektrikums.

Counter Sink   

Senkung, oder auch konische Bohrung zur Versenkung von Kegelschrauben oder metallisiert als Reflektoren 

CTI-Werte (Cross-Tracking-Index)

Werte für Kriechstromfestigkeit, Kriechwegbildung nach DIN/IEC 112 bzw. VDE 0303/1.

Cu-Kaschierung

Schichtdicke bei Kupfer

CMOS Schaltungen

Ein Großteil der heutigen integrierten Schaltungen wird in CMOS-Technologie1 gefertigt. Als wesentlichen Vorteil gegenüber der Bipolar Technologie erzeugt eine Digitalschaltung in CMOSTechnologie im stationären Zustand (kein Signalwechsel) nahezu keine Verlustleistung. Diese Eigenschaft von CMOS-Schaltungen kommt vor allem bei den heutigen komplexen Digitalschaltungen  zu tragen, wenn man bedenkt, dass der Anteil der Digitalschaltungen gegenüber den Analogschaltungen dominiert.

CTE auch Coefficient of thermal Expansion genannt

Ist ein thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K

CTI auch Conductive Tracking Index genannt

Ist der Wert für die Kriechstromfestigkeit von Materialien, gemessen in Volt

CVD auch Chemical Vapour Deposition genannt

Eine Dünnschichttechnologie / Sputtern

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