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Lotpaste aufbringen

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26 Jun 2014 15:22 - 22 Okt 2014 13:44 #10 von micro
Lotpaste aufbringen wurde erstellt von micro
Hallo,

ich benötige Hilfe beim Löten von IGBT auf Leadframe.
ich habe nur begrenzten Raum um die Chips (20-40µ),
wie stark kann da die Lötschablone ausgeführt werden?
Ich wurde bei der Frage auf der SMT von Lötofen
Hersteller zu Lotpasten Lieferanten und zu Bestücker geschickt, bin aber ehrlich nicht viel schlauer wie am Anfang.

Meine Fragen sind.
Stärke der Schablone, mit welchen Druck kann ich die
Chips
ins Lötbett setzen, Wie sollte die Lötschablone
aussehen, damit ich beim Vakuumlöten keine Luftblasen
habe?
Wäre schön wenn jemand zu den Fragen Stellung nehmen kann.

Herbert
Letzte Änderung: 22 Okt 2014 13:44 von Siggi.

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  • Siggi.53
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26 Jun 2014 17:00 #11 von Siggi.53
Siggi.53 antwortete auf Lotpaste aufbringen
mit einer Schablonendicke von 100µm solltest Du hinkommen, das nimmt man bein Feinpitch

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  • Siggi.53
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26 Jun 2014 17:03 #12 von Siggi.53
Siggi.53 antwortete auf Lotpaste aufbringen
mit geringen druck aufstzen, da Lotpasten beim Lötvorgang aufschwimmt und dann Bauteil sich ausrichtet beim Lötvorgang.
Gruß
Siggi

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  • Siggi.53
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01 Jul 2014 11:24 #14 von Siggi.53
Siggi.53 antwortete auf Lotpaste aufbringen
Hallo Herbert,

Wir setzen Druckschablonen nur für den Pastendruck auf Leiterplatten ein.
Die Pads, die dabei mit Paste bedruckt werden haben Abmessingen im Zehntel-Millimeterbereich.

Ist die Padgröße im Zehntel-Millimeterbereich, sind die zugehörigen Durchbrüche in der Schablone genauso groß wie die Pads auf der Leiterplatte.
Das kann man bis etwa 4mm so machen.

Bei größeren Pads sollte man die Fläche in Teilflächen mit Zwischenstegen teilen um Lufteinschlüsse zu vermeiden.
Die Zwischenstege sollten nicht unter 0,3mm sein, um genügend Stabilität in der Schablone zu haben.

Die Ecken der Pads sollten abgerundet werden oder es sollten runde bzw. ovale Pads verwendet werden, damit sich die Lotpaste beim Druck besser aus der Schablone löst.

Die von uns verwendete Schablonendicke liegt im Standardfall bei 120µm (0,12mm), oder 0,10mm.

Wenn die Strukturen für Bauelemente und Pads kleiner werden und 150µm unterschreiten, muß die Dicke der Schablone kleiner werden.
Man kann davon ausgehen wenn die Padgröße so klein ist, wie die Schablone dick ist, dass sich die Paste beim Drucken nicht mehr aus der Schablone löst. Das gilt auch, wenn ein Pad über nur eine Dimension zu schlank ist.

Damit sind klare Grenzen für den Pastedruck mit Schablone gesetzt, die durch eine Dickenbegrenzung für Schablonenbleche nach unten gegeben ist.
Strukturen unter !00µm sind mit Druckschablonen nicht mehr zu machen.

Wenn man Sorge hat, dass beim Pastendruck nach dem Setzen der Bauelemente Paste seitlich austritt, kann man gegenwirken, indem man Pads in der Druckschablone kleiner macht, als sie original sind.

Die Dicke der Druckschablone kann auch kleiner gewählt werden, wenn ebene Flächen vorliegen und eine Krümmung der zu lötenden Flächen gegeneinander im Lötprozess nicht zu erwarten sind oder nicht so bedeutend sind, dass das Zinn die Gegenfläche nicht erreicht.

Falls noch Fragen von Deiner Seite sind bitte um Antwort!

Tschüss

Siggi und Ralf

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