Standardproduktion / Leiterplatten / PlatinenHier erhalten Sie einige Informationen zu unseren technologischen Möglichkeiten Maschinenausschnitte aus der MusterproduktionDies sind nur kleine Ausschnitte von Maschinen die für eine Fertigung von Leiterplatten/Platinen in den Ausführungen 1 seitige Leiterplatten bis hin zur Multilayerfertigung, oder auch der Fertigung von Starr-Flex Leiterplatten benötigt werden. Viele der Kunden unterschätzen meist den Aufwand, sowie die vielen Arbeitsschritte die bei der Fertigung Ihrer Leiterplatten anfallen. In den 80er und 90er Jahren bedankten sich die Kunden bei Ihren Lieferanten, heute bedankt sich der Leiterplattenlieferant beim Kunden für das entgegengebrachte Vertrauen. Bohrmaschinen LENZ DLG 550 Excellon EX200 Excellon EX300 Elektrischer Test ATG - A3 ( flying probe test system ) Ritzen CNC Maschine Fraesmaschine Lenz Desmear Horizontallinie Metallisierung Direkt Metallisierung Galv. Metallisierung Aqualine HDI 10 pcb Vergoldung Technologie Ni/Au Fotoplotter Laserfotoplotter der Firma Orbotech LP 9008M Multilayerpresse Bürkle Alkalisches Ätzen RESCO E 1000 2R TFS-Flex Lötstopplack Probimer Lötstopplack Belichten von Platinen OZATEC BA 60/75 HI Registrierung Targomat Optische Prüfung Automatische optische Prüfung – AOI
Oberflächen bei LeiterplattenHeißluftverzinnung (partiell bleifreie Verzinnung – HAL)Chemische Oberfläche Ni/Au Galvanisch Gold (Hartgold) Steckervergoldung (Hartgold) Chemisch Zinn Basismaterial für LeiterplattenWir verwenden ausschließlich Basismaterialien von namhaften, UL-zertifizierten Herstellern FR4 (Dicke 0,20 bis 3,00 mm)Kupferkaschierungen 17,50 / 35 / 50 / 70 µm, oder in kleineren Stückzahlen Dickschicht Kupfer (auch partiell) bis 200 µm FR3, FR4, CM1 Bahnbreiten und Abstände bei LeiterplattenUm einen optimalen Preis bei der Produktion Ihrer Leiterplatten zu erhalten, ist es nötig, die Bahnbreiten und die Minimalabstände auf die nachfolgenden Techniken einzustellen. Für Mehrlagenschaltungen ist mittlerweile die Feinleitertechnik zum Standard geworden. Ihre Schaltungen können Sie somit mit 6mil-Technologie entflechten, ohne das Zusatzkosten entstehen.
BohrungenUnsere Produktion erlaubt standardmäßig folgende Bohrdurchmesser (Endmaße)
FertigungslimitsEs gibt wenige, aber es gibt sie:
Lötstopplack und Positionsdruck bei Leiterplatten
Multilayer - LeiterplattenWir fertigen in High-End-Technologie Mehrlagenschaltungen in verschiedensten Ausführungen
Elektrische Prüfung für LeiterplattenZur Optimierung der Qualität bei der Produktion Ihrer Produkte haben wir verschiedenste Testeinrichtungen. Ihre Platinen werden zu 100% entsprechend aus den Gerberdaten der exportierten Netzliste geprüft. z. B. Flying Probe Tester für die Musterfertigung. QualitätssicherungDie Produktionsstätten unserer Kooperationen sind nach ISO 9001,sowie nach ISO 2000 zertifiziert und können auch UL fertigen. Alle eingesetzten Materialien entsprechen den UL-Richtlinien. Leiterplattenpreise auf schriftliche Anfrage, auch online unter Kontakt „Online Anfrage, sowie Fax Anfrage“ möglich Copyright © 2009 - B&D electronic print Limited & Co. KG 61348 Bad Homburg, Jacobistrasse 38 Telefon: +49 (0) 6172 92 13 570 + 571 Telefax: +49 (0) 6172 92 13 573 E-Mail:
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