Spezifikation für Leiterplatten im Pool-Service

 

Sehr geehrte Kunden,

bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten, dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen !!!

     

 

       Material und Startkupferstärken (Material TG 130-140 Grad Celsius) 

  • 1 und 2 Lagen - 1,00 / 1,55 / 2,40 mm  - CU 17,50 µm
  • 1 und 2 Lagen - 1,55 mm  - CU 17,50 µm oder 35 µm oder 70 µm
  • 4 / 6 / 8 Lagen - 1,55 mm - Außenlagen 17,50 µm
  • 4 / 6 / 8 Lagen - 1,55 mm - Innenlagen 35 µm

 

     Drei grobe Richtlinien für Leiterplatten - Spezifikation im Pool

  1. 0,1524 mm (6 mil) kleinster Abstand

  2. 0,20 mm Abstand zur Außenkontur

  3. Beispiel Ihrer Sollbohrung zum Pad

          Soll            0,60 mm (Ihr Solldurchmesser)

            +             0,15 mm (für chem. und galv. Metallisierung)

            +             0,20 mm (umlaufend 0,10 mm) 

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                           0,95 mm (diese Padgröße muß gewählt werden)

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Wir bieten Ihnen einen kostenguenstigen POOL-Service zur Produktion Ihrer Prototypen bei Industriequalität zu sehr guten Preisen ohne Einrichtkosten. Der Poolservice ist entwickelt worden, um die Produktion von Prototypen in Serienqualität zu ermöglichen. Kürzeste Lieferzeit und höchste Qualität für Ihre Prototypen ab :

 

 

Leiterplatten - spezifikation standard + tech pool + alu pool

       Ihre Prototypen ab 1 Stück in den Ausführungen: 　

 

  1. Einseitige Leiterplatten

  2. Doppelseitige Leiterplatten

  3. 4-Lagen-Multilayer (100% elektrisch geprüft)

  4. 6-Lagen-Multilayer (100% elektrisch geprüft)

  5. 8-Lagen-Multilayer (100% elektrisch geprüft)

  6. Ein und doppelseitige – Material 0,80 + 1,55 + 2,40mm

  7. Fräsarbeit innerhalb der Leiterplatte >2,0 >1,60 >0,50mm 　

  8. Nutzenfertigung Ihrer Muster (Ihr Nutzen, oder unser Nutzen) (max Größe x350 y250mm) (Nutzenrand    2/5/10/15/20mm)


       Ausführungsoptionen:

  • Lötstopplack
  • Positionsdruck (ein- und doppelseitig)
  • Oberfläche Hot-Air-Levelling oder chem. Nickel-Gold
  • Elektrische Prüfung (bei Multilayern inklusive)

 

Die Produktion ihrer Pool-Platinen in unserer Standardproduktion garantiert Ihnen einwandfreie Qualität. so dass Sie diese als Muster vor dem Serienstart Ihres Produktes verwenden können. Detaillierte Informationen und Preisangaben erhalten Sie auf Anfrage.

 

Spezifikation im Pool

 

Standard-Lagenaufbau 4 und 6 Lagen sowie 8 Lagen Leiterplatten im Pool

 

Leiterplatten - 4 Lagen Multilayer Lagenaufbau

 

 

 

 

Leiterplatten - 6 Lagen Multilayer Lagenaufbau

 

 

Innerhalb unseres nicht Pooling Services können Kunden ihren Leiterplatten-Aufbau individuell gestalten, wobei Kombinationen von FR4 und Rogers Material möglich sind. Wenn die Stärke des Dielektrikums für die Impedanzkontrolle von Bedeutung ist, sollte das entsprechende Dielektrikum mit einer Zahlenangabe genau spezifiziert werden. Dies ist notwendig, da die endgültige Dicke der Prepreg Lagen von den Kupferlagen oben und unten abhängig ist.

Geben Sie bitte auch bei einem ungefähren Leiterplatten-Aufbau um die Mittelachse der Platine sowohl das Material als auch die Stärke der Kupferfolie an. Bitte achten Sie auf einen symmetrischen Aufbau der Signal-und Potenzial-Lagen.

 

Maximale Größe einer Leiterplatte : 425 x 425 mm

 

Non-Pooling: größere Leiterplatten sind möglich; bitte kontaktieren Sie B&D electronic printLimited & Co. KG

Abweichende Kupfer- und Platinen-Stärke bei fertigen Leiterplatten

Die Abweichungen der Platinen-Stärke können +/- 10%, maximal 0,18 mm betragen.

Um die allgemeine Dicke einer Leiterplatte zu berechnen, messen Sie bitte die Stärke der Kupferfolie in einem kupferfreien Bereich. Ziehen Sie davon die Dicke des Lötstopplacks, falls vorhanden, ab. Dann addieren Sie dazu die Kupferstärke. Bei einer einlagigen Platine ist dies die Dicke der Kupferfolie.

Bei einer zweilagigen Leiterplatte ist die Kupferstärke der Außenlage die Summe der Kupferfolie und der Metallisierungsstärke. Die Dicke der Metallisierungsschicht variiert von 30 – 50 Mikron und hängt von der Dichte und der Kupferstruktur ab.

 

Bei einem Multilayer ist die Kupferstärke der Innenlage die Dicke der benötigten Kupferfolie.

 

Bitte beachten Sie, dass die minimalen LB-Breiten und Isolierabstände sowie die minimalen Restringe der Platinen von der benötigten Kupferfolie abhängen. Je dicker die Basisfolie ist, desto schwieriger ist es, feine Strukturen zu ätzen. Sie finden die minimalen Werte, die wir entsprechend der Kupferstärke produzieren können.

 

                       Leiterbildklasse

 

Leiterbildklasse
  Kl 3
 Kl 4
  Kl 5  
 Kl6 Kl 7
 		 Kl 8
 		 Kl 9
Minimum X (mm)
  0.400 
   0.250  
  0.200  0.150  0.125 
 		 0.100 
 0.090
Minimum Y (mm)
  0.200
  0.150
  0.150
 0.127
  0.125
  0.100  0.100
Minimum Z (mm)
 0.200
 0.200
  0.200
 0.175
  0.150 
 0.150
 0.125
Services Index           V+A+O      V+A+O       V+A+O    V+A+O         O              O            O
Services Index :      V = Standard Pool  -   A = Sonder Pool  - O = nicht im Pool
                                                             
 
 
 
Der kleinster Wert (X,Y oder Z) bestimmt die Leiterbildklasse
X: kleinster Wert für TT-TP-PP-TW
0.05 mm für nicht durchkontaktierte Löcher (NPTH oder NDK)
 Leiterplatten - Leiterbildklasse für durchkontaktierte Bohrungen
Y: kleinster OAR (Outer layer Annular Ring = 1/2

(outer layer pad diameter PHD))  
Leiterplatten - Leiterbildklasse für durchkontaktierte Bohrungen                                           

Z : kleinster IAR (Inner layer Annular Ring = 1/2 (Inner layer pad diameter - PHD))

(Restring Innenlagen = 1/2 (Lötaugedurchmesser Innenlagen - PHD))

 

Leiterplatten - Innenlagen Pad Isolation
|P|: Innenlagen Pad Isolation minimum 0.
|P| = 1/2 (Lötaugedurchmesser Innenlagen - PHD)

 

Bohrklasse
 A
 B
  C
 		 D
 E
 F
 min PHD (mm) 0.65 0.45
 0.35
 0,25
 N/A
 N/A
Entsprechender Enddurchmesser
 0,50
 0,35
 0,25
 0,15
 N/A
 N/A
DK (mm)
 0,60
 0,40 0,30
 0,20
 N/A
 N/A
NDK (mm)
 0,60
 0,40
 0,30
 0,20
 N/A
 N/A
Max LP-Stärke (mm)
 3,20
 3,20
 2,40
 1,55
 -
 -
Services Index
 V+A+O
 V+A+O
  V+A+O 0
 -
 -
Services Index :  V = Standard Pool - A = Sonder Pool -O = nicht im Pool            

 

Leiterplatten - Enddurchmesser für durchkontaktierte Bohrungen

PHD: Production Hole Diameter oder

Werkzeugdurchmesser PHD =  Enddurchmesser + 0.15mm

für durchkontaktierte Löcher (PTH oder DK) + 0.10mm für Via's

(Enddurchmesser< 0.45mm)


                                                                                                    

Auch Nutzenlieferungen im Pool sind möglich

Tragen Sie bitte die Abmessungen der einzelnen Platine ein (x, y)
Tragen Sie in X und Y ein, wie oft die Platine kopiert werden soll.
Wählen Sie die Nutzentrennung: Stegfräsen oder Ritzen

Wählen Sie den Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten:

Beim Stegfräsen beträgt der minimale Abstand 2.0 mm. Beim Ritzen wird das System automatisch einen Abstand von 0 mm angeben, aber wir benötigen einen 0.45 mm breiten kupferfreien Rand auf der Leiterplatte direkt neben der Ritzlinie.

Wählen Sie den Rand. Ein minimaler Abstand von 5 mm wird für die Stabilität und das Anbringen von Passermarkern benötigt.

 

Beispiel : Zusammenstellung eines Fertigungsnutzen von B&D - Stegfräsen von Leiterplatten

  • PCB X = X Abmessung der einzelnen Leiterplatte
  • PCB Y = Y Abmessung Ihrer Platine A = Abstand zwischen den einzelnen Platinen – beim Stegfräsen mindestens 2.0mm
  • B = Rand - Minimum 7.0 mm (5.0 mm Laminat und 2.0 mm fürs Stegfräsen)

 

  • Pan X
  • Pan Y

 

Begrenzungen :


Die minimale Größe einer Einzelplatine beträgt 5 x 5 mm.
Die maximale Größe eines Nutzens beträgt 250 x 350 mm

Ab 4 AT möglich

 

Spezifikation kurz.pdf - unten als PDF Download zur Verfügung 

Leiterplatten - spezifikation im pool kurzanleitung, für bestellungen von leiterplatten - platinen - multilayern

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Leiterplattenpreise auf schriftliche Anfrage unter Kontakte „Online Anfrage"

 

 
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