Multilayer-Leiterplatten

 

Der Lagenaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte wird bestimmt durch Lagenanzahl, die elektrischen Eigenschaften bezüglich der Spannungsfestigkeit, der Dielektrizitätskonstante und elektromagnetischer Verträglichkeit/EMV, der thermischer Dimensionsstabilität, sowie der Kupfer Endstärke.
 
 
Leiterplatten - 8 Lagen Multilayer
  Leiterplatten - SMD bestückte Leiterplatte
 
 
      Es  sollten folgende Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden:
  • 2 Prepregs zwischen den Lagen - (Isolation und Harzverfüllung sind sonst kritisch)
  • Die Mehrlagenschaltung soll symmetrisch aufgebaut werden -  bzgl. der Innenlagen Dicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch der Prepregs.
  • Es soll Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachtet werden. Das bedeutet ein Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zur Pressdicke.
  • Eine ungleichmäßige Kupferverteilung sollte auf einer Innenlage vermieden werden - (Gefahr dabei ist eine Verwindung und eine Verwölbung.
  • Die Impedanzkontrollierten Leiterbahnen unbedingt auf die Innenlagen legen. Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Kupferauflagen so genauer reproduzierbar.
  • Die Restringe auf den Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,13 mm haben und die Freistellungen mindestens 0,35 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein – Ihre Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm und Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.


Standard - Multilayer-Leiterplatten Materialien:

 

Als Kern-Materialien werden standardmäßig für die Herstellung der Innenlagen folgende Materialstärken eingesetzt:

 

  0,10mm  
  0,15mm  
  0,20mm 
  0,36mm 
  0,50mm 
  0,76mm  
  0,96mm  
  1,20mm  

 

 

 

Alle Basismaterialen sind  nicht immer mit jeder Nennstärke und jeder Kupfer-Stärke direkt ab Lager verfügbar. Alle Materialien haben eine Dickentoleranz von +10%. Je dicker die Materialstärke, desto dimensionsstabiler ist der Kern der fertigen Mehrlagenschaltung.

Je dicker Sie die Prepreg - Stärke wählen, desto stabiler ist das gesamte Gewebe. Umso dünner die Prepregs sind, desto grösser ist der gesamte Harzanteil. Umso dicker das gewählte Kupfer der Innenlagen ist , desto mehr harzreiche Prepregs müssen zu dem Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden.

Multilayer-Aufbauten ohne Kundenvorgabe:

Wird von Ihnen kein fest definierter Multilayerlagenaufbau vorgegeben, so übernimmt B&D electronic print, entsprechend unseren Erfahrungen und Materialverfügbarkeiten die Konzipierung Ihres Multilayer Lagenaufbaus vor.                                                        
 
Sie können jederzeit den gewählten Multilayer-Lagen-Aufbau erfragen. Dieser kann allerdings jederzeit auf Ihren gewünschten Multilayer- Lagen-Aufbau, wenn es technisch möglich ist geändert werden.

Multilayer-Lagenaufbau nach Ihrer Vorgabe:

Wird der Multilayer-Lagenaufbau von Ihnen vorgegeben, so wird dieser von B&D electronic print hinsichtlich Produzierbarkeit und Materialverfügbarkeit geprüft. Am  besten ist eine Vorababstimmung von Multilayer-Lagenufbauten und Verfügbarkeiten, besonders im Zusammenhang mit Impedanz- und EMV-technischen Aspekten. Fällt die Vorprüfung negativ aus, so wird dem Kunden von B&D electronic print, ein Alternativvorschlag zur Freigabe unterbreitet.

Wir erläuterten bereits in unserer Website unter Multilayer-Lagenaufbau, drei  Standard Lagenaufbauten – siehe:
 

http://www.electronicprint.eu/leiterplatten/multilayer-lagenaufbau

 

                       Hier ein Beispiel - Standard 6 Lagenaufbau eines Multilayers

Leiterplatten - Beispiel - Standard 6 Lagenaufbau Multilayer
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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