Multilayer Standard Lagenaufbau (Beispiele)

Empfehlungen für Lagenaufbau und Fertigung von Leiterplatten / Platinen

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Material-verfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur.

Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter und Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen.

Um Verwindungs– und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenauf- bauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

Beispiel Lagenaufbau einer 4 Lagen Leiterplatte - Gesamtdicke ca. 1,55 mm

Leiterplatten - Lagenaufbau 4 Lagen Multilayer

Grundsätzlich sollten folgende allgemeingültige Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden:

2 Prepregs zwischen den Lagen vorsehen (Harzverfüllung und Isolation sonst kritisch)

Symmetrischer Multilayeraufbau (Sowohl bezüglich der Innenlagendicken, wenn sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch bezüglich der Prepregs)

Ungleichmäßige Cu- Verteilung auf einer Innenlage vermeiden (Gefahr Windung Verwölbung)

Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachten (Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)

Restringe auf Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,125 mm, Freistellungen mindestens 0,30 mm groeßer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein (Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm, Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.)

Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen (Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Cu-Auflage so genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschränkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabständen mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren.)