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HDI / Mikro - (Micro) Leiterplatten - Leiterplatten mit Aluminium-Träger - Leiterplatten in Dickkupfertechnik (für hohe Spannungen)



Der Trend bei der Entwicklung modernster elektronischer Baugruppen ist ein deutlicher Anstieg der Integrationsdichte. Neben den Bauelementen muss natürlich auch die Leiterplatte als Schaltungsträger diesem Trend folgen.

Neben der allgemeinen Verringerung der Leiterbahnbreiten und Abstände, sowie dem Einsatz von Blind Vias (Sacklöcher), kann die Integrationsdichte durch einen sequentiellen Multilayeraufbau und die Nutzung von vergrabenen Bohrungen (Buried Vias) weiter erhöht werden.

Wir zeigen Ihnen anhand von Tabellen in den darauffolgenden Seiten: HDI / Mikro Leiterplatten,  Leiterplatten mit Aluminium-Träger, Leiterplatten in Dickkupfertechnik, wie sich das in Zahlen ausdrückt:  
 
 
Leiterplatten - Leiterplatte mit Aluminium Kern

 

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