Leiterplatten Großserien aus China
Beispiele unsere Vielseitigkeit der Leiterplatten Fertigung Unsere Leiterplatten - Produktpalette erstreckt sich von: - Entwicklungen über Layouts
- Kabelkonfektion im Kleinserienbereich
- Komplettengeräten im Kleinserienbereich
- COB - Bonden
- Aluminium- Leiterplatten
- Micro - Leiterplatten
- HDI - Leiterplatten
- Heatsink - Leiterplatten
- Flex- und Starrflex - Leiterplatten
- Leiterplatten im Pool
- Kleinserien - Leiterplatten
- bestückten Kleinserien
- bestückten Großserien
- bis zu unbestückten Großserien-Leiterplatten bis 20 Lagen aus China
Technische Möglichkeiten der Leiterplatten - Herstellung unseres Chinesischen Partners - Dickkupfer mit 3oz Basis Kupfer für starre Leiterplatten.
- Rogers 3004
- Bergquist Basismaterial für Aluminium Platten
| Tech Data | Capacity | | Layers (Mass production) | 2 - 20 layers | | Max Board Size | 610mm x 610mm (24” x 24”) | | Finishing Board Thickness | 16mil - 39mil | | Min Line Width | 4mil | | Min Hole Size | 12mil | | Hole position deviation | 2mil | | PTH Hole Dia. Tolerance | 3mil | | Non PTH Dia. Tolerance | 2mil | | Route Outline Tolerance | ±4mil | | Punch Outline Tolerance | ±8mil | | Min S/M Pitch | 4mil | | Twist & Bent | ≦1.5% | | Peel Strength | 1.4N/mm | | Solder Mask Abrasion | >4H | | Thermal Stress | 288℃ 20sec | | Current Breakdown | 10A | | | |
Das war nur eine kurze Information unserer Möglichkeiten Copyright © 2009 - B&D electronic print Limited & Co. KG 61348 Bad Homburg, Jacobistrasse 38
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