Leiterplatten / Platinen
Unsere Qualität ist abhängig von den technischen Fertigkeiten der Fertigung, darum sind Qualitätsforderungen wie UL und ISO Spezifikationen sehr wichtig für uns.
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| bestueckte 4 Lagen Mulilayer Leiterplatte | bestueckte 4 Lagen Mulilayer Leiterplatte |
Wir streben ständig nach Verbesserung der Qualität, um den hohen Anforderungen unserer Kunden zu 
entsprechen. Das Design der Leiterplatte wird ständig kompakter und die Packungsdichte immer höher.
entsprechen. Das Design der Leiterplatte wird ständig kompakter und die Packungsdichte immer höher.
Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaftenbestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktions- prozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt.
Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden.
Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand .
| Leiterplatte mit Aluminium zur Kühlung |  |
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4 Lagen Multilayer im Mehrfachnutzen in chemisch Ni/Au. Dies ist zum Bestücken sehr von Vorteil, da die Bedruckung mit Lotpaste im Nutzen schneller geht, als mit Einzelleiterplatten. Weiterhin hat der Bestücker somit eine kürzere Bestückungszeit. |
Gerne stellen wir uns auch Ihren Anforderungen bei Leiterplatten-Bestellungen
- Von 1 bis 20 Lagen Leiterplatten, oder auch Starr Flex-Leiterplatten
- Standard-Lieferzeit 12-15 Arbeitstage
- "Vom Muster im Pool bis zur Serien-Leiterplatte" - auch mit elektrischem -Test!
- Eilservice ab 2 Arbeitstage im Pool ab 4 Arbeitstagen
- Anzahl der Bohrlöcher beliebig (kleiner als 0,4 mm: Aufpreis)
- Leiterbahnbreite und -Abstand bis 4 mil oder partiell kleiner
- Fotolötstopplack
- Bestückungsdruck
- Partielle Verzinnung (bleifrei HAL), chem. Ni/Au, galv. Gold und andere..
- Kontufräsen, Ritzen, bei größeren Seien auch gestanzt
Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte
- Kundendaten-Aufbereitung
- Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des Leiterplattenbildes
- Innenlagen-Belichtung für einen Multilayer
- Ätzen von Innenlagen
- Registrierungsstanze und automatische optische Inspektion (AOI)
- Innenlagen legen und verpressen
- Bohren der Leiterplatte
- Chemische Kupferabscheidung
- Belichtung der Aussenlagen
- galvanische Kupferabscheidung
- Aussenlagen ätzen
- Aufbringung der Lötstoppmaske
- RoHS-konforme Oberfläche - chemisch Nickel Gold
- Goldstecker
- Bestückungsdruck und Einbrennen
- Konturfräsen und Ritzen
- elektrischer Test
- Endkontrolle
Leiterplattenpreise auf schriftliche Anfrage, auch online unter Kontakt "Online Anfrage, sowie Fax Anfrage" möglich.
Eine Leiterplatten-Anfrage lohnt sich bei uns immer !!!
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